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重塑通勤體驗(yàn):先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅

采用邊緣 AI 技術(shù)的先進(jìn)雷達(dá)傳感系統(tǒng)可有效探測(cè)視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險(xiǎn),進(jìn)而增強(qiáng)駕駛安全。現(xiàn)在,先進(jìn)的處理技術(shù)也為車載高端音響系統(tǒng)開(kāi)辟了前所未有的可能性。

發(fā)表于:2/8/2025 8:58:00 PM

ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

日前,第13屆國(guó)際學(xué)習(xí)表征會(huì)議(International Conference on Learning Representations,簡(jiǎn)稱ICLR)公布論文錄用結(jié)果,云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于:2/8/2025 2:51:17 PM

中國(guó)電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開(kāi)啟私有化部署新篇

近日,中國(guó)電子云CECSTACK智算云平臺(tái)正式上線MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型,以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型,并提供私有化部署方案,為黨政、央國(guó)企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。

發(fā)表于:2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍(lán)圖曝光

2 月 8 日消息,科技媒體 WccFTech 昨日(2 月 7 日)發(fā)布博文,分享了英特爾未來(lái) CPU 藍(lán)圖,涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來(lái)自官方,但消息源過(guò)往曝料記錄良好,為我們一窺英特爾未來(lái)的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計(jì)劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù),歸于酷睿 Ultra Series 3 系列,將采用最新的 NPU 架構(gòu),提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)算力。

發(fā)表于:2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息,據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo),已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備(SME)公司尋求合作,目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報(bào)道稱,此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(DS)內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展,而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備,也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作,市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于:2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日,有業(yè)內(nèi)消息透露,2025 年,多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝,預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù),正逐步成為各大手機(jī)廠商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于:2/8/2025 11:13:11 AM

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀:AI未能拉升PC和手機(jī)銷量

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀:AI未能拉升PC和手機(jī)銷量 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,ARM和高通發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期,因?yàn)轭A(yù)期讓人失望,股價(jià)下跌。投資者憂心忡忡,AI雖然炒得火爆,但它未能拉動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備的需求。周四時(shí)ARM股價(jià)下跌3.3%,高通下跌3.7%。

發(fā)表于:2/8/2025 11:01:26 AM

三星將在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

三星將在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

發(fā)表于:2/8/2025 10:38:01 AM

我國(guó)征集新一代商用密碼算法以應(yīng)對(duì)量子計(jì)算威脅

2月7日消息,近日,商用密碼標(biāo)準(zhǔn)研究院發(fā)布《關(guān)于開(kāi)展新一代商用密碼算法征集活動(dòng)的公告》。

發(fā)表于:2/8/2025 10:27:37 AM

中國(guó)移動(dòng)研究院主導(dǎo)完成ITU首個(gè)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

近日,在國(guó)際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門第20工作組(ITU-T SG20)全會(huì)上,由中國(guó)移動(dòng)研究院主導(dǎo)的《無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標(biāo)準(zhǔn)成功立項(xiàng),標(biāo)志著無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認(rèn)可,為后續(xù)該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求及技術(shù)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制定奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于:2/8/2025 10:16:55 AM

全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量美國(guó)占據(jù)近半

根據(jù)Voronoi應(yīng)用程式的最新調(diào)查,全球數(shù)據(jù)中心的總數(shù)已達(dá)到11,800座。其中,美國(guó)占據(jù)全球總數(shù)的45.6%,成為擁有資料中心最多的國(guó)家,德國(guó)和英國(guó)緊隨其后,各占據(jù)4.4%。這一數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)在全球運(yùn)算領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,而微軟和亞馬遜等大型科技集團(tuán)已在數(shù)位基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能方面投資數(shù)十億美元。

發(fā)表于:2/8/2025 10:05:16 AM

消息稱軟銀即將完成對(duì)OpenAI的400億美元投資

2 月 7 日消息,據(jù) CNBC 報(bào)道,消息人士稱軟銀即將完成對(duì) OpenAI 的 400 億美元(注:當(dāng)前約 2915.18 億元人民幣)主要投資,投前估值為 2600 億美元(當(dāng)前約 1.89 萬(wàn)億元人民幣)。

發(fā)表于:2/8/2025 9:56:01 AM

中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計(jì)數(shù)器

2 月 7 日消息,據(jù)中國(guó)科學(xué)院官方微博消息,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所尤立星與李浩團(tuán)隊(duì)在面向多光子空間符合探測(cè)方面取得進(jìn)展。 中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計(jì)數(shù)器

發(fā)表于:2/8/2025 9:47:35 AM

三星2nm工藝良品率高于預(yù)期

2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片,因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。 據(jù)媒體報(bào)道,三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源,以確保其按時(shí)量產(chǎn)。

發(fā)表于:2/8/2025 9:37:00 AM

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效:臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨 2月7日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)(EAR),要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試(OSAT)廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。 該出口管制新規(guī)在正式公布15天后(即北京時(shí)間1月31日),已經(jīng)正式生效,目前已經(jīng)開(kāi)始影響到了部分中國(guó)芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于:2/8/2025 9:28:01 AM

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