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快訊

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每個(gè)集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：9/20/2024 9:50:02 AM

江波龍透露兩款自研主控芯片已實(shí)現(xiàn)超千萬(wàn)顆規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入

9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超千萬(wàn)顆的規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。江波龍認(rèn)為，在新能源汽車(chē)的帶動(dòng)下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的發(fā)展提供新動(dòng)力，整體市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。而隨著“車(chē)路云一體化”技術(shù)的推進(jìn)，自動(dòng)駕駛車(chē)輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ)，這將顯著增加對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求，并帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/20/2024 9:39:51 AM

我國(guó)將建設(shè)北斗綜合定位導(dǎo)航授時(shí)體系

我國(guó)將建設(shè)北斗綜合定位導(dǎo)航授時(shí)體系：覆蓋深海到深空，更好服務(wù)全球用戶

發(fā)表于：9/20/2024 9:28:27 AM

三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤(pán)PM9E1量產(chǎn)

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態(tài)硬盤(pán) PM9E1 量產(chǎn)，順序讀取 14.5 GB/s

發(fā)表于：9/20/2024 9:18:55 AM

北京算力互聯(lián)互通和運(yùn)行服務(wù)平臺(tái)上線

北京算力互聯(lián)互通和運(yùn)行服務(wù)平臺(tái)上線，算力資源超五萬(wàn) P

發(fā)表于：9/20/2024 9:09:07 AM

蘋(píng)果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息稱(chēng)蘋(píng)果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載

發(fā)表于：9/20/2024 8:59:05 AM

阿里云發(fā)布通義千問(wèn)新一代開(kāi)源模型Qwen2.5

阿里云發(fā)布通義千問(wèn)新一代開(kāi)源模型Qwen2.5

發(fā)表于：9/20/2024 8:50:15 AM

本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國(guó)內(nèi)前沿技術(shù)趨勢(shì)，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場(chǎng)景的性能功耗配置需求，助力國(guó)產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。

發(fā)表于：9/20/2024 8:44:24 AM

AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片

AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片：面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙

發(fā)表于：9/20/2024 8:39:02 AM

我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座

我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座，千兆寬帶接入用戶達(dá)1.9億戶

發(fā)表于：9/20/2024 8:32:38 AM

阿里云發(fā)布通義萬(wàn)相視覺(jué)生成大模型升級(jí)

在今日的 2024 云棲大會(huì)上，阿里云發(fā)布了通義萬(wàn)相 Wanx 視覺(jué)生成大模型的新升級(jí)，能力全面進(jìn)化。

發(fā)表于：9/20/2024 8:25:39 AM

消息稱(chēng)蘋(píng)果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱(chēng)蘋(píng)果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發(fā)表于：9/20/2024 8:15:16 AM

三星卷軸屏手機(jī)曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準(zhǔn)備進(jìn)軍折疊屏市場(chǎng)時(shí)，三星決定以 " 卷軸屏 " 應(yīng)戰(zhàn)，力圖在這一細(xì)分市場(chǎng)中嶄露頭角。據(jù)悉，三星計(jì)劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機(jī)，其屏幕在完全展開(kāi)時(shí)可達(dá) 12.4 英寸，遠(yuǎn)超目前三折屏手機(jī)的尺寸。這一巨屏設(shè)計(jì)無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更廣闊的視野和更震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。不僅如此，三星還計(jì)劃在這款手機(jī)中引入屏下攝像頭技術(shù)，徹底消除屏幕挖孔，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏設(shè)計(jì)。這一舉措將使用戶在使用手機(jī)時(shí)不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺(jué)盛宴。

發(fā)表于：9/20/2024 8:10:56 AM

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

發(fā)表于：9/19/2024 2:06:07 PM

2029年全球SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近100億美元

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場(chǎng)和應(yīng)用》報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2029 年，SiC 器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是汽車(chē)和移動(dòng)出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動(dòng)汽車(chē)）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2029 年將繼續(xù)增長(zhǎng)。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費(fèi)者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對(duì) SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024 11:30:03 AM