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快訊

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價(jià)比MPU

2025 年 4 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)

發(fā)表于：4/11/2025 9:19:24 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。

發(fā)表于：4/11/2025 9:11:44 PM

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開(kāi)發(fā)速度。Drive Core綁定了來(lái)自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025 10:10:43 AM

意法半導(dǎo)體推出后量子密碼加密解決方案

2025 年 3 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關(guān)軟件庫(kù)上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)量子攻擊防御功能。

發(fā)表于：4/11/2025 10:06:38 AM

Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點(diǎn)擊轉(zhuǎn)為鼠標(biāo)點(diǎn)擊

兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個(gè)采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號(hào)，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個(gè)通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。

發(fā)表于：4/11/2025 9:25:39 AM

立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠計(jì)劃！

立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠計(jì)劃！

發(fā)表于：4/11/2025 1:41:32 AM

三張PPT看懂6G：3GPP定義的路徑、動(dòng)因與目標(biāo)

4月10日消息（岳明）在上個(gè)月于韓國(guó)仁川舉行的3GPP 6G研討會(huì)上，與會(huì)專家針對(duì)6G的發(fā)展核心動(dòng)機(jī)與明確目標(biāo)以及5G發(fā)展教訓(xùn)展開(kāi)了詳細(xì)討論。

發(fā)表于：4/11/2025 1:38:23 AM

SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元

4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025 1:36:07 AM

HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱在美國(guó)新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲(chǔ)巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場(chǎng)。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國(guó)媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長(zhǎng)期稱霸 HBM 市場(chǎng)，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過(guò) 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開(kāi)始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM

重磅！2025中國(guó)邊緣計(jì)算20強(qiáng)發(fā)布

2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算從“輔助技術(shù)”躍升為“核心基礎(chǔ)設(shè)施”。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，而中國(guó)憑借全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，正引領(lǐng)這場(chǎng)技術(shù)革命。邊緣計(jì)算的“毫秒級(jí)響應(yīng)”能力，已成為AI落地的關(guān)鍵支點(diǎn)，在自動(dòng)駕駛、工業(yè)質(zhì)檢、實(shí)時(shí)醫(yī)療等場(chǎng)景中展現(xiàn)出重要價(jià)值。

發(fā)表于：4/11/2025 1:31:49 AM

北京：適時(shí)探索 6G 應(yīng)用發(fā)展方向

北京：適時(shí)探索 6G 應(yīng)用發(fā)展方向，到 2027 年底全面實(shí)現(xiàn) 5G 規(guī)?；瘧?yīng)用

發(fā)表于：4/11/2025 1:29:37 AM

馬自達(dá)與羅姆啟動(dòng)車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開(kāi)發(fā)

馬自達(dá)、羅姆啟動(dòng)車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開(kāi)發(fā)，力爭(zhēng) 2027 年度實(shí)際投用

發(fā)表于：4/11/2025 1:27:36 AM

中國(guó)移動(dòng)：計(jì)劃建超大規(guī)模算力工廠研究10萬(wàn)卡智算中心

4月10日消息，在今天2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰做了演講。他表示，中國(guó)移動(dòng)的可調(diào)度算力資源已經(jīng)占全國(guó)的六分之一，未來(lái)還將在算力網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步強(qiáng)化云智算。

發(fā)表于：4/11/2025 1:26:04 AM

谷歌第七代TPU發(fā)布

谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達(dá)4614TFLOPs

發(fā)表于：4/11/2025 1:21:57 AM

消息稱三星電子向高通提供芯片原型

韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門(mén)最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。

發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM