2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計增19.6%，先進封裝技術(shù)重要性提升，AI換機潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，預(yù)計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級并購

人工智能、新能源汽車、機器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機遇。瞄準(zhǔn)新機遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加?。? 筆者整理了2024年48項半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025 3:41:12 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷

新華財經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機、AI PC等消費電子市場的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。

發(fā)表于：2/10/2025 3:33:51 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025 3:25:47 PM

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇。

發(fā)表于：2/10/2025 3:16:53 PM

2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025 3:09:45 PM

2025年上半年DRAM價格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因為由于半導(dǎo)體需求低迷，以及中國市場供應(yīng)過剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢。具體來看，預(yù)計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025 1:28:58 PM

國家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺上線DeepSeek-R1滿血版

2 月 9 日消息，據(jù) " 超算互聯(lián)網(wǎng) " 公眾號消息，為滿足開發(fā)者與企業(yè)端需求，國家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺現(xiàn)已上線包括 R1 滿血版的 DeepSeek全家桶模型，并提供快速部署 API 調(diào)用及 AI web 應(yīng)用服務(wù)。

發(fā)表于：2/10/2025 1:13:54 PM

國產(chǎn)飛騰CPU完整支持DeepSeek

國產(chǎn)飛騰CPU完整支持DeepSeek：可達國外平臺性能80％

發(fā)表于：2/10/2025 1:05:51 PM

中國聯(lián)通發(fā)布5G-A行動計劃

2月10日上午消息，繼2024年的重點城市試點示范之后，中國聯(lián)通計劃到今年7月實現(xiàn)39城城區(qū)5G-A連續(xù)覆蓋，到2025年底實現(xiàn)300城重點場景5G-A連續(xù)覆蓋。

發(fā)表于：2/10/2025 11:35:35 AM

2024年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100%

2月7日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預(yù)期，翻倍增長至20億美元。同時聯(lián)發(fā)科還預(yù)計一季度營收有望環(huán)比增長10%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元。

發(fā)表于：2/10/2025 11:20:16 AM