摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場(chǎng)寒冬將至
發(fā)表于:9/19/2024 11:21:01 AM
2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元
發(fā)表于:9/19/2024 11:13:00 AM
Omdia預(yù)測(cè)SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于:9/19/2024 11:03:32 AM
中國(guó)科學(xué)院發(fā)布全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型坤元
全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型“坤元”發(fā)布,中國(guó)科學(xué)院打造
發(fā)表于:9/19/2024 10:50:39 AM
DSCC預(yù)測(cè)到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺
發(fā)表于:9/19/2024 10:36:01 AM
三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門計(jì)劃
三星代工被曝年底前啟動(dòng)重組:打破部門壁壘,提高部門協(xié)作
發(fā)表于:9/19/2024 10:27:01 AM
美日接近達(dá)成限制對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于:9/19/2024 10:18:01 AM
IBM美國(guó)總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于:9/19/2024 10:03:00 AM
國(guó)內(nèi)首架太陽(yáng)能氫能無(wú)人機(jī)在重慶首飛成功
發(fā)表于:9/19/2024 9:33:35 AM
硬蛋(IngDan)攜手英特爾,共同開啟智能未來(lái)新篇章
發(fā)表于:9/19/2024 9:24:42 AM
消息稱華為ADS 4.0平臺(tái)正在研發(fā)中
消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺(tái),激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降
發(fā)表于:9/19/2024 8:50:50 AM
上海AI氣象大模型提前六天預(yù)測(cè)臺(tái)風(fēng)登陸浦東
上海AI氣象大模型提前6天預(yù)測(cè)“貝碧嘉”臺(tái)風(fēng)登陸浦東!今年已多次精準(zhǔn)預(yù)測(cè)
發(fā)表于:9/19/2024 8:31:00 AM