中國信通院與北郵清華聯(lián)合發(fā)布開源具身智能操作系統(tǒng)
中國信通院、北郵與清華聯(lián)合發(fā)布開源具身智能操作系統(tǒng),已適配國產(chǎn)芯片
發(fā)表于:9/27/2024 11:30:57 AM
意法半導體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板
2024 年 9 月 23 日,中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度,意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。
發(fā)表于:9/26/2024 5:40:00 PM
貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案
發(fā)表于:9/26/2024 5:27:21 PM
Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件(MGS)解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構建復雜圖形用戶界面
發(fā)表于:9/26/2024 5:10:22 PM
優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
發(fā)表于:9/26/2024 11:54:59 AM
國內(nèi)首個高通量以太網(wǎng)協(xié)議標準發(fā)布
國內(nèi)首個高通量以太網(wǎng)協(xié)議標準發(fā)布,目標打造人工智能網(wǎng)絡的“安卓系統(tǒng)”
發(fā)表于:9/26/2024 11:38:39 AM
我國首個業(yè)務化運行的激光通信地面站建成
發(fā)表于:9/26/2024 11:20:07 AM
三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術
三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術,準備引入折疊屏手機中
發(fā)表于:9/26/2024 11:11:03 AM