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微軟發(fā)布全球首款拓?fù)淞孔犹幚砥?/a>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日,微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計(jì)算芯片“Majorana 1”,這也是全球首款拓?fù)淞孔颖忍仳?qū)動(dòng)的量子處理器?!癕ajorana 1”采用了一種名為拓?fù)鋵?dǎo)體(topoconductor)的突破性材料制成,目前可在芯片上放置8個(gè)拓?fù)淞孔颖忍兀瑯?biāo)志著向?qū)嵱昧孔佑?jì)算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個(gè)芯片上擴(kuò)展到100萬個(gè)量子比特。目前相關(guān)研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于:2/20/2025 10:39:22 AM

螞蟻集團(tuán)自研人形機(jī)器人 百萬年薪招聘人才

2月19日,根據(jù)某招聘平臺(tái)信息顯示,螞蟻集團(tuán)正在招聘具身智能人形機(jī)器人系統(tǒng)和應(yīng)用等崗位,年薪高達(dá)百萬元。

發(fā)表于:2/20/2025 10:30:28 AM

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息,蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”,這是蘋果結(jié)束對(duì)高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于:2/20/2025 10:22:05 AM

中國(guó)科學(xué)院在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

2 月 19 日消息,中國(guó)科學(xué)院今日宣布,上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。 該研究團(tuán)隊(duì)采用“搭積木”式的混合集成策略,將 III-V 族半導(dǎo)體量子點(diǎn)光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅(4H-SiC)光子芯片異質(zhì)集成,構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于:2/20/2025 10:12:03 AM

Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺(tái)積電是個(gè)可怕的錯(cuò)誤

2月18日消息,近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷,有說英特爾將與臺(tái)積電成立合資制造企業(yè)的,也有稱英特爾將被博通和臺(tái)積電“瓜分”的,基本都是各種唱衰英特爾聲音。對(duì)此英特爾公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽,并在LinkedIn上發(fā)文稱,英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位,其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶,而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺(tái)積電,將會(huì)是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯(cuò)誤。

發(fā)表于:2/20/2025 10:03:13 AM

韓國(guó)將建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

2 月 19 日消息,據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)正在建設(shè)世界最大規(guī)模的 AI 數(shù)據(jù)中心。這座數(shù)據(jù)中心將擁有 3GW 電力容量,預(yù)計(jì)總投資高達(dá) 350 億美元

發(fā)表于:2/20/2025 9:53:19 AM

2027年全固態(tài)電池逐步進(jìn)入主流應(yīng)用階段

作為新能源汽車市場(chǎng)的新標(biāo)桿,多家頭部主機(jī)廠正寄望于固態(tài)電池技術(shù)突破,以持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 “在固態(tài)電池方面的進(jìn)展,公司計(jì)劃于4月(廣汽)科技日上具體披露?!?月19日,廣汽埃安方面告訴財(cái)聯(lián)社記者。 記者得到的一份建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告顯示,編號(hào)為79szn9的廣汽埃安新型電池(固態(tài)、圓柱)技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目本月已完成審批。

發(fā)表于:2/20/2025 9:45:01 AM

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日,韓國(guó)首爾中央地方法院第25刑事部(主審法官池貴淵)以違反《防止信息泄漏及保護(hù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由,對(duì)因涉嫌向中國(guó)企業(yè)泄露韓國(guó)核心半導(dǎo)體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時(shí)被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個(gè)月有期徒刑和1年6個(gè)月有期徒刑。

發(fā)表于:2/20/2025 9:35:37 AM

英偉達(dá)28%營(yíng)收來自新加坡 但實(shí)際商品交付僅1%

2月19日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,在今年1月底美國(guó)展開對(duì)于DeepSeek 是否通過新加坡的中介違規(guī)獲得對(duì)華禁售的英偉達(dá)(Nvidia) AI GPU的調(diào)查之后,新加坡貿(mào)易和工業(yè)部第二部長(zhǎng) Tan See Land 近日發(fā)布聲明稱,英偉達(dá)在新加坡的所有銷售額中只有約1%產(chǎn)品真正進(jìn)入了該國(guó)。

發(fā)表于:2/20/2025 9:28:35 AM

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日,龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料,龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝,架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864,共有八個(gè)核心,同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右,躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz,但是通過單核睿頻技術(shù),一般可以再提升20%,將有望達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于:2/20/2025 9:15:33 AM

SEMI:2024年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收115億美元

2月19日消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓(半導(dǎo)體硅片)出貨量達(dá)1.2266億平方英寸(million square inch,MSI),同比下滑減2.7%,整體銷售額達(dá)115億美元,同比減少6.5%,創(chuàng)4年來新低。

發(fā)表于:2/20/2025 9:08:05 AM

Omdia:是無線接入網(wǎng)RAN市場(chǎng)衰退期結(jié)束

2月19日晚間消息,Omdia最新研究結(jié)果顯示,華為仍是無線接入網(wǎng)(RAN)領(lǐng)域的第一名,該市場(chǎng)去年價(jià)值約350億美元。 2023年,華為擁有全球RAN市場(chǎng)31.3%的份額。去年,由于“更有利的地區(qū)組合以及新興市場(chǎng)的市場(chǎng)份額增加”,這一比例有所增長(zhǎng),Omdia的首席分析師雷米·帕斯卡(Remy Pascal)表示。

發(fā)表于:2/20/2025 8:59:15 AM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案

  2025年2月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。

發(fā)表于:2/19/2025 11:35:14 PM

第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性

  本白皮書重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)?;谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗(yàn)證,為硬開關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。

發(fā)表于:2/19/2025 10:35:00 PM

瑞薩推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能

  2025 年 2 月 19 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于:2/19/2025 10:19:29 PM

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