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AMD擬40億美元出售服務(wù)器制造工廠

2月23日消息,根據(jù)彭博資訊引述知情人士說法報道稱,處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務(wù)器制造工廠,目前正與一些臺系服務(wù)器代工廠洽談中,包括仁寶、英業(yè)達、和碩、緯創(chuàng)在內(nèi),都已表達有收購意愿。

發(fā)表于:2/24/2025 9:39:52 AM

三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s

2月22日消息,三星電子近日在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上引入了 LPDDR5 規(guī)范的另一項擴展,將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 12,700 Mb/s (12.7 Gb/s),成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度,三星在其 DRAM 芯片(稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM)中添加四相自校準(zhǔn)和交流耦合收發(fā)器均衡等技術(shù)。

發(fā)表于:2/24/2025 9:29:18 AM

Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼

當(dāng)?shù)貢r間2025年2月19日,互聯(lián)安全及智能無線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs宣布,其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設(shè)立的德克薩斯半導(dǎo)體創(chuàng)新基金 (TSIF) 提供的 2300 萬美元補貼,將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) (R?&D) 實驗室,幫助創(chuàng)造和維持當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機會,并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心。

發(fā)表于:2/24/2025 9:19:23 AM

Telstra攜手愛立信進行亞太首個5G-A高性能可編程網(wǎng)絡(luò)部署

2月21日消息,根據(jù)愛立信官網(wǎng)消息顯示,澳大利亞電信運營商Telstra將攜手愛立信率先在亞太地區(qū)進行支持5G-Advanced的高性能可編程網(wǎng)絡(luò)部署。 根據(jù)這份為期四年的協(xié)議,Telstra將使用愛立信的下一代Open RAN-ready硬件解決方案和5G-Advanced軟件對其無線接入網(wǎng)(RAN)進行升級。該運營商還將部署實施AI和自動化,通過自我檢測和自我修復(fù)功能來優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)管理。

發(fā)表于:2/24/2025 9:10:44 AM

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡(luò)概念驗證

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡(luò)概念驗證

發(fā)表于:2/24/2025 9:01:02 AM

可再生電力:道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

  2025年2月18日,中國 – 道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實體購電協(xié)議,為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,總購電量為 1.5 億千瓦時 (TWh)。

發(fā)表于:2/23/2025 11:10:34 PM

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計,降低系統(tǒng)成本

  2025年2月11日,中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途,不僅集成了先進的診斷功能,還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳,減少了對外部電路的需求,降低了物料成本。

發(fā)表于:2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU:利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

  隨著人工智能 (AI) 的演進,利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性,贏得了廣泛認可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于:2/23/2025 10:26:31 PM

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計:基本知識

  本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法,說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用,簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計:驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。

發(fā)表于:2/23/2025 10:11:21 PM

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

  2025 年 2 月 20 日,中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始,800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于:2/23/2025 10:02:13 PM

從閃存到MRAM:滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

  在技術(shù)飛速發(fā)展的今天,新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用;然而,隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求,它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限,要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步。

發(fā)表于:2/23/2025 9:42:37 PM

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊,芝加哥—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于:2/22/2025 2:17:16 PM

意法半導(dǎo)體升級傳感器評估板,結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日,中國——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快,功能更強大,靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級,配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器,增加了I3C等多個數(shù)字接口,提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性,讓用戶能夠快速評估傳感器,并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。

發(fā)表于:2/22/2025 2:12:00 PM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于:2/21/2025 4:05:00 PM

昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機8卡配置便可實現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低!

發(fā)表于:2/21/2025 3:56:49 PM

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