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2024年Q3客戶(hù)端CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)12%

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research報(bào)告顯示，2024年第三季度全球CPU市場(chǎng)呈現(xiàn)積極增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，客戶(hù)端CPU市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7.8%，服務(wù)器CPU出貨量同比增長(zhǎng)2%。報(bào)告指出，PC CPU市場(chǎng)整體環(huán)比增長(zhǎng)12%，同比增長(zhǎng)7.8%，表現(xiàn)亮眼。服務(wù)器CPU出貨量比上一季度增長(zhǎng)10.5%，比去年同期增長(zhǎng)2%，AMD市場(chǎng)份額下降至24.1%。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶(hù)端平臺(tái)）則環(huán)比增長(zhǎng)7%，同比增長(zhǎng)6%。

發(fā)表于：11/21/2024 10:25:13 AM

TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

據(jù)TrendForce研報(bào)顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì)。

發(fā)表于：11/21/2024 10:19:00 AM

我國(guó)天河新一代超算再奪世界圖計(jì)算領(lǐng)域桂冠

11 月 21 日消息，據(jù)國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心官方消息，由國(guó)防科技大學(xué)研制，部署在國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心的“天河”新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國(guó)際 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計(jì)算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績(jī)。

發(fā)表于：11/21/2024 10:11:00 AM

全球最強(qiáng)超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級(jí)計(jì)算”大會(huì)上，Top500組織公布了全球最強(qiáng)超算Top500榜單。其中，位于美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)。這也是AMD支持的超級(jí)計(jì)算機(jī)第六次登頂全球超算Top500榜單。

發(fā)表于：11/21/2024 10:02:25 AM

SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存

11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。

發(fā)表于：11/21/2024 9:56:50 AM

中國(guó)聯(lián)通中國(guó)電信累計(jì)建成超137萬(wàn)個(gè)5G中高頻共建共享基站

11 月 19 日消息，據(jù)人民郵電報(bào) 11 月 18 日?qǐng)?bào)道，自 2019 年 9 月 9 日聯(lián)合簽訂《中國(guó)電信中國(guó)聯(lián)通 5G 網(wǎng)絡(luò)共建共享框架合作協(xié)議書(shū)》以來(lái)，中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信聯(lián)合組建 5G 共建共享工作組，累計(jì)節(jié)省投資超 3600 億元，建成超 137 萬(wàn)個(gè) 5G 中高頻基站。報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通提出 " 共建共享 " 舉措，在共享技術(shù)、組網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)、管理等方面取得了一系列創(chuàng)新突破，實(shí)現(xiàn)了 " 一張物理網(wǎng)、兩張邏輯網(wǎng)、N 張定制網(wǎng) "；圍繞又好又快又省部署 5G 網(wǎng)絡(luò)，形成了中國(guó)特色的 5G 共建共享模式，快速建成全球規(guī)模最大的首個(gè) 5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）共建共享網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模翻倍、覆蓋翻倍、速率翻倍、運(yùn)行穩(wěn)定、綠色高效的效果。

發(fā)表于：11/21/2024 9:47:02 AM

Omdia報(bào)告顯示柔性AMOLED今年將首超LCD

11 月 20 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 今日發(fā)布的《Omdia 智能手機(jī)顯示面板情報(bào)服務(wù)》報(bào)告，2024 年，柔性 AMOLED 顯示面板出貨量將達(dá)到 6.31 億塊，同比增長(zhǎng) 24%。

發(fā)表于：11/21/2024 9:39:41 AM

中國(guó)工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國(guó)和日本

11 月 20 日消息，國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）周三發(fā)布的年度報(bào)告顯示，中國(guó)在工業(yè)機(jī)器人使用方面已超越德國(guó)。

發(fā)表于：11/21/2024 9:30:35 AM

美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM

2025年臺(tái)積電將新建10座工廠以應(yīng)對(duì)AI半導(dǎo)體需求

11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點(diǎn)放在2納米、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺(tái)積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)測(cè)的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

發(fā)表于：11/21/2024 9:09:10 AM

美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼

美國(guó)拜登政府已敲定針對(duì)格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵(lì)措施，向該芯片制造商提供15億美元補(bǔ)貼，以支持美國(guó)工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動(dòng)措施的一部分。

發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

　　2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進(jìn)的自動(dòng)化工藝，可為T(mén)O-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項(xiàng)。其中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之一是可實(shí)現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號(hào)僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實(shí)現(xiàn)更搞的制冷性能。

發(fā)表于：11/20/2024 11:45:43 PM

可持續(xù)內(nèi)生增長(zhǎng) 晶科電子處價(jià)值洼地

　　香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場(chǎng)景氣度回升，年度「超購(gòu)?fù)酢咕Э齐娮樱?551.HK）的憑借驚艷表現(xiàn)，成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。高達(dá)5,678倍的公開(kāi)發(fā)售認(rèn)購(gòu)倍數(shù)，不僅打破了科技類(lèi)企業(yè)港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過(guò)5,000倍的新股。目前晶科電子股價(jià)位于4元區(qū)間，仍處價(jià)值洼地，看漲未來(lái)長(zhǎng)期估值。

發(fā)表于：11/20/2024 10:52:03 PM

XMOS攜手合作伙伴曉龍國(guó)際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

　　中國(guó)，北京，2024年11月——人工智能與半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)公司XMOS和其合作伙伴曉龍國(guó)際日前聯(lián)合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實(shí)現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用的音頻板集成了異步采樣率轉(zhuǎn)換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB傳輸操作，支持的音頻格式包括USB 2.0和1.0音頻、MIDI、HID及DFU類(lèi)別，支持八個(gè)同時(shí)雙向音頻流，還帶有S/PDIF電氣和光學(xué)接口，以及MIDI輸入和輸出端口。

發(fā)表于：11/20/2024 10:17:00 PM

Melexis與吉利攜手共創(chuàng)汽車(chē)照明設(shè)計(jì)新紀(jì)元

　　2024年11月19日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車(chē)制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)（Geely Automotive Group）已選定采用邁來(lái)芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu?技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動(dòng)汽車(chē)——Z10車(chē)型，配備先進(jìn)的日間行車(chē)燈（DRL）和全彩照明動(dòng)效的RGB LED尾燈。為了挑戰(zhàn)并超越車(chē)輛照明設(shè)計(jì)的界限，吉利汽車(chē)集團(tuán)特別選用了邁來(lái)芯的智能RGB LED驅(qū)動(dòng)器MLX81116，該產(chǎn)品以其出色的復(fù)雜動(dòng)態(tài)照明控制能力及先進(jìn)的通信接口而著稱(chēng)。

發(fā)表于：11/20/2024 10:02:53 PM