· 效率提升、部署自動化和人工智能將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體的重要技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和規(guī)模制造能力，推進(jìn)歐洲先進(jìn)制造計(jì)劃。

· 2025、2026和2027三年間重點(diǎn)投資項(xiàng)目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進(jìn)制造設(shè)施和技術(shù)研發(fā)，惠及全球客戶。

· 隨著這一全球計(jì)劃發(fā)布，包括先前披露的成本基數(shù)調(diào)整和重塑制造布局計(jì)劃在內(nèi)，預(yù)計(jì)接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開公司。

· 確定到 2027 年底，每年節(jié)省數(shù)億美元成本這一目標(biāo)。

2025年4月17日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發(fā)展。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計(jì)劃將依托我們在歐洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為意法半導(dǎo)體IDM模式的長期發(fā)展提供保障，并更快地提升我們的創(chuàng)新力，造福所有利益相關(guān)者。我們將重點(diǎn)投資先進(jìn)的制造設(shè)施和主流技術(shù)，繼續(xù)充分利用現(xiàn)有的所有工廠資源，并重新定義其中某些工廠的使命，以支持這些工廠獲得更長遠(yuǎn)的成功。意法半導(dǎo)體承諾，將按照我們長期秉持的價值觀，以負(fù)責(zé)任的方式、遵從完全自愿的原則落實(shí)該計(jì)劃。我們在意大利和法國的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造將仍然是我們?nèi)驑I(yè)務(wù)的核心，并且我們將通過對主流技術(shù)的投資來加強(qiáng)這一布局。”

通過產(chǎn)品創(chuàng)新和擴(kuò)大規(guī)模來提高制造效率

隨著當(dāng)今產(chǎn)品創(chuàng)新周期縮短這一趨勢，意法半導(dǎo)體的制造戰(zhàn)略也在不斷迭代，同時我們加快步伐，為全球汽車、工業(yè)、個人電子和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場的客戶大規(guī)模提供創(chuàng)新的專有技術(shù)產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的重塑和現(xiàn)代化旨在實(shí)現(xiàn)兩大目標(biāo)：第一，優(yōu)先投資面向未來的制造設(shè)施，如，12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達(dá)到盈虧臨界規(guī)模，同時最大限度地提高現(xiàn)有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產(chǎn)能和效率。第二，繼續(xù)投資制造技術(shù)升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術(shù)，以進(jìn)一步提高技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、可靠性和驗(yàn)證測試的效率，并始終關(guān)注可持發(fā)展。

加強(qiáng)意法半導(dǎo)體制造生態(tài)

未來三年，通過制造布局重塑計(jì)劃，意法半導(dǎo)體將打造一個優(yōu)勢互補(bǔ)的制造生態(tài)并不斷加強(qiáng)：法國工廠將以數(shù)字技術(shù)為核心，意大利工廠將圍繞模擬和功率技術(shù)，而新加坡工廠則專注于成熟技術(shù)。上述工廠的結(jié)構(gòu)優(yōu)化旨在充分利用產(chǎn)能，推動技術(shù)差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的每個工廠都將繼續(xù)在公司的全球運(yùn)營中發(fā)揮長期作用。

在Agrate和Crolles打造兩座12寸超級硅基晶圓廠

意法半導(dǎo)體將繼續(xù)擴(kuò)大意大利Agrate的12寸晶圓廠規(guī)模，目標(biāo)是將其打造成意法半導(dǎo)體智能功率和混合信號技術(shù)量產(chǎn)旗艦工廠。按照計(jì)劃，到 2027 年，該工廠產(chǎn)能將提高一倍，周產(chǎn)量達(dá)到4,000片，并計(jì)劃進(jìn)行模塊化擴(kuò)建，將最高周產(chǎn)能拉升至14,000片 ，具體數(shù)字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關(guān)注，Agrate的 8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles 12寸晶圓廠則將進(jìn)一步擴(kuò)大制造規(guī)模，鞏固其在意法半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)圈中的核心地位。按照計(jì)劃，到 2027 年，周產(chǎn)能將攀升至14,000片，并計(jì)劃通過模塊化擴(kuò)建，將周產(chǎn)能拉升至20,000片，具體數(shù)字將取決于市場情況。此外，意法半導(dǎo)體將改造Crolles 8寸晶圓廠，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圓測試和先進(jìn)封裝技術(shù)等大規(guī)模制造，開展目前歐洲尚不存在的業(yè)務(wù)，專注光傳感器、硅光集成等下一代先進(jìn)技術(shù)。

卡塔尼亞功率電子專業(yè)制造和技術(shù)創(chuàng)新中心

意大利Catania將繼續(xù)承擔(dān)功率器件和寬帶隙半導(dǎo)體卓越中心的職能。新碳化硅園區(qū)建設(shè)正在按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年第四季度開始生產(chǎn)12寸晶圓，鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的龍頭地位?？ㄋ醽啲F(xiàn)有6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線上，包括硅基氮化鎵(GaN-on-silicon)，以鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的龍頭地位。

優(yōu)化其他制造廠

法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于8寸晶圓制造活動，并消化從其他工廠分配來的額外生產(chǎn)任務(wù)，使現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)到完全飽和狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)制造效率優(yōu)化目的。

法國Tours工廠將繼續(xù)專注在其8寸硅生產(chǎn)線上制造指定產(chǎn)品，而其他生產(chǎn)活動，包括原有的6寸制造，將轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化鎵 (GaN) 的技術(shù)創(chuàng)新中心，主要從事晶片外延制造活動。此外，Tours工廠還將開展面板級封裝新業(yè)務(wù)。面板級封裝是制造芯粒的關(guān)鍵技術(shù)之一，而芯粒可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用，是意法半導(dǎo)體未來發(fā)展的關(guān)鍵。

新加坡宏茂橋工廠是意法半導(dǎo)體成熟技術(shù)的量產(chǎn)晶圓廠，將繼續(xù)專注于8寸硅制造，同時也將承接意法半導(dǎo)體全球整合的6寸硅產(chǎn)能。

馬耳他Kirkop工廠是意法半導(dǎo)體在歐洲的大規(guī)模封測廠。該工廠將進(jìn)行升級，增加先進(jìn)的自動化技術(shù)，更好地支持下一代產(chǎn)品。

員工隊(duì)伍和技能需求進(jìn)化

為了實(shí)現(xiàn)意法半導(dǎo)體未來三年內(nèi)重塑制造業(yè)布局這一目標(biāo)，員工數(shù)量和所需技能也需要隨之進(jìn)步。先進(jìn)制造活動將從涉及重復(fù)性人工勞動的傳統(tǒng)流程，變?yōu)楦幼⒅剡^程控制、自動化和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制造流程。在執(zhí)行這一轉(zhuǎn)型計(jì)劃時，意法半導(dǎo)體將采取自愿原則，根據(jù)適用的國家法規(guī)，繼續(xù)與員工代表進(jìn)行建設(shè)性對話和談判。根據(jù)目前的預(yù)測，除了正常的人員流失外，預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?,800名員工自愿離職。這些變化預(yù)計(jì)主要發(fā)生在 2026和2027兩年內(nèi)。公司將定期向利益相關(guān)者匯報最新進(jìn)展。