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AET原創(chuàng)

安富利讓嵌入式視覺開發(fā)變得更簡單

安富利讓嵌入式視覺開發(fā)變得更簡單

嵌入式視覺系統(tǒng)是將先進的計算機技術(shù)、半導體技術(shù)和電子技術(shù)和各個行業(yè)的具體應用相結(jié)合后的產(chǎn)物。將嵌入式技術(shù)結(jié)合傳統(tǒng)的機器視覺就是應市場需求變化而推出的新技術(shù)，該技術(shù)實現(xiàn)了實時視覺圖像采集、視覺圖像處理控制，使其結(jié)構(gòu)更緊湊，已經(jīng)是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨。

發(fā)表于：2018/11/12 11:00:48

德州儀器推出三款電源產(chǎn)品，功率密度大幅提升

德州儀器推出三款電源產(chǎn)品，功率密度大幅提升

日前，德州儀器(TI)召開新品發(fā)布會，宣布推出電源管理產(chǎn)品6條產(chǎn)品線其中兩條產(chǎn)品線——降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器及高壓電源領(lǐng)域所推出的最新產(chǎn)品。三款新品都將德州儀器電源產(chǎn)品的功率密度提升到新的高度。

發(fā)表于：2018/11/8 16:09:09

Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的？

Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的？

SiTime宣布推出了一款革命性產(chǎn)品——Emerald Platform。Emerald Platform是首個基于 MEMS 的系列的恒溫振蕩器 (OCXO)，它能夠解決 5G 基礎設施設備的關(guān)鍵時序挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2018/11/5 16:16:00

EUV光刻機對半導體制程的重要性

EUV光刻機對半導體制程的重要性

集成電路在制作過程中需要經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機械研磨等多個工序，其中以光刻工序最為關(guān)鍵，因為它是整個集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進程度的重要指標。而光刻工序用到的設備——光刻機則是集成電路制造中最精密復雜、難度最高、價格最昂貴的設備，用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：2018/10/31 16:16:00

臺積電、英特爾、三星的納米制程之爭

臺積電、英特爾、三星的納米制程之爭

隨著格羅方德無限期退出7nm及以下工藝研發(fā)，全球有能力研發(fā)先進工藝的只剩下臺積電、英特爾和三星。過去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，但是10nm工藝遲遲難產(chǎn)，近期宣告將延期到明年底。反觀競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電更是拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。這是否意味著半導體代工市場新格局已定？英特爾真的沒機會逆襲了嗎？

發(fā)表于：2018/10/25 17:17:00

MLCC缺貨依然無解原廠擴產(chǎn)速度不敵市場需求增速

MLCC缺貨依然無解原廠擴產(chǎn)速度不敵市場需求增速

片式多層陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，其主要優(yōu)點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。此前MLCC主要用于各類軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，而現(xiàn)在其應用領(lǐng)域早已廣泛應用到自動控制儀表、計算機、手機、數(shù)字家電、汽車電子等行業(yè)。

發(fā)表于：2018/10/19 13:42:00

FPGA的新技術(shù) 新機遇——2018英特爾FPGA教師大會側(cè)記

FPGA的新技術(shù) 新機遇——2018英特爾FPGA教師大會側(cè)記

??一周之內(nèi)，參加了兩場FPGA的盛會。毋庸置疑，數(shù)據(jù)中心、AI的盛行，為FPGA帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。不過，賽靈思CEO已經(jīng)宣稱他們不是一家FPGA芯片廠商，而是一家平臺廠商，還發(fā)布了新的平臺——ACAP。相比于對手的高調(diào)、激進，英特爾FPGA顯得相對謹慎，更多地在生態(tài)做文章而不去調(diào)整產(chǎn)品本身的架構(gòu)，同時保持通用性來占領(lǐng)服務器加速，這個實實在在的市場。 ?兩種策略，孰是孰非，只能留待未來的市場來檢驗了。? 本文還是來講講英特爾在人才培養(yǎng)的那些事吧！

發(fā)表于：2018/10/19 7:00:00

燃炸了！賽靈思發(fā)布首款7nm的ACAP平臺——Versal

燃炸了！賽靈思發(fā)布首款7nm的ACAP平臺——Versal

在賽靈思?（XDF）北京站上，賽靈思CEO Victor Peng高調(diào)宣布推出首款7nm工藝的ACAP平臺——Versal。

發(fā)表于：2018/10/16 17:02:00

詳細解讀賽靈思的AI戰(zhàn)略——關(guān)注推斷

詳細解讀賽靈思的AI戰(zhàn)略——關(guān)注推斷

在賽靈思XDF北京站上，賽靈思發(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品，筆者印象最深的還是其針對AI的戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2018/10/16 15:51:00

802.11ax憑什么戰(zhàn)勝了802.11ad？

802.11ax憑什么戰(zhàn)勝了802.11ad？

　　在確定第六代的WiFi協(xié)議標準的時候，有一段時間，大家都認為會是802.11ad協(xié)議。802.11ad Wi-Fi的數(shù)據(jù)吞吐量最高為4600Mbps，比當時的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 發(fā)布，而是由WiGig聯(lián)盟創(chuàng)建?！　?02.11ad在2009年正式宣布，然后于2011年與IEEE合作進入草案階段，最后在WiGig聯(lián)盟與WiFi聯(lián)盟在2013年合并后正式成為官方WiFi標準。

發(fā)表于：2018/10/12 11:22:00