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AET原創(chuàng)

中国IC设计前十名企业毛利率因何不敌前百

中国IC设计前十名企业毛利率因何不敌前百

在日前举行的中国集成电路设计业2018年会（ICCAD2018）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在报告中指出，2018年中国IC设计企业的财务数据显示，中国排名前十家IC设计企业的平均毛利率，低于前一百家企业的毛利率，这是一个值得警惕的指标。

發(fā)表于：2018/12/15 下午10:22:00

华天科技：封测产业最有希望短期内达到世界先进水平

华天科技：封测产业最有希望短期内达到世界先进水平

　　华天科技，国内封测三巨头之一，日前在上海参加了“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”，华天科技技术总监于大全先生在展会现场接受了本站记者的采访，深入分享了国内封测产业的发展现状及趋势，以及华天科技先进的封装技术。

發(fā)表于：2018/12/14 下午4:40:45

厦门：充分发挥天然优势着力培育集成电路龙头企业

厦门：充分发挥天然优势着力培育集成电路龙头企业

2018年12月12日，“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”期间，本站记者就厦门市集成电路产业发展现状及未来趋势采访了厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝先生。

發(fā)表于：2018/12/14 下午3:22:00

赛普拉斯深耕中国20载落地生根

赛普拉斯深耕中国20载落地生根

日前，赛普拉斯半导体公司举办了主题为“芯动中国”的进入中国20周年庆典活动，回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献。同时赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略。

發(fā)表于：2018/12/13 上午9:18:00

氮化镓材料功率半导体器件开启普及应用大幕

氮化镓材料功率半导体器件开启普及应用大幕

英飞凌最新发布的CoolGaN 600 V增强型HEMT采用可靠的常闭概念，它经专门优化，可实现快速开通和关断。它们可在开关模式电源（SMPS）中实现高能效和高功率密度，其优值系数（FOM）在当前市场上的所有600 V器件中首屈一指。

發(fā)表于：2018/12/11 下午4:24:00

新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善

新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善

日本厂商罗姆（ROHM）对外宣布了采用解决怠速启停课题的升降压控制技术“Quick Buck Booster”的电源转换器，而这个新型升降压电源芯片组可以很好地解决传统升降压转换器的设计复杂和响应性能差的难题。

發(fā)表于：2018/12/10 下午4:24:00

eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

随着人工智能（AI）、机器学习（ML）等对数据处理能力要求的提升，处理器核心数量的倍数增加并不能带来计算能力的倍数增加，嵌入FPGA的SoC则可以带来更快数据处理能力，同时功耗也更低。近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司发布了专为AI/ML应用设计的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市场营销副总裁Steve Mensor在媒体发布会上为大家解读了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新优势。

發(fā)表于：2018/12/9 下午11:58:20

期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布

期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布

2017年7月10日，国家互联网信息办公室正式公布了《关键信息基础设施安全保护条例（征求意见稿）》，条例首次明确了业者在中华人民共和国境内规划、建设、运营、维护、使用关键信息基础设施，以及开展关键信息基础设施的安全保护的规范。

發(fā)表于：2018/12/4 上午7:13:00

WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式

WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式

作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。”

發(fā)表于：2018/11/30 下午3:41:00

3D感测技术的应用焦点不只在智能手机

3D感测技术的应用焦点不只在智能手机

市场研究机构Yole发布的《2018年的3D成像与感测器产业报告》中指出，预计在2023年，3D成像与感测的全球市场规模，将从2017年的21亿美元扩大至185亿美元。在此期间，市场的年复合增长率将达到44%。该技术在消费性产品、车用、工业与其他高阶市场也都会达到10%以上的增长。随着小型化半导体的进步，3D成像与感测器将会应用在各种不同的领域。

發(fā)表于：2018/11/30 上午11:30:00

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