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AET原創(chuàng)

USB PD能否一統(tǒng)快充江湖？

USB PD能否一統(tǒng)快充江湖？

如今，在電池技術(shù)不會有突飛猛進(jìn)的條件下，快速充電就成了手機(jī)解決續(xù)航問題的一個有效的解決方案。但是現(xiàn)在市面上各種各樣的快充協(xié)議卻讓人眼花繚亂，它們之間有怎樣的關(guān)聯(lián)，最終哪一種快充協(xié)議會成為主流呢？

發(fā)表于：11/15/2018 5:23:00 PM

如何實現(xiàn)永久續(xù)航和無電池化物聯(lián)網(wǎng)連接？

如何實現(xiàn)永久續(xù)航和無電池化物聯(lián)網(wǎng)連接？

Atmosic Technologies是一家美國硅谷的初創(chuàng)公司，最近發(fā)布了采用獨特低功耗技術(shù)和“受控能量收集”專利的藍(lán)牙5.0無線連接方案，可以提供超出設(shè)備運營壽命和無電池化運行的無線連接，徹底讓開發(fā)工程師忘記電池的存在。

發(fā)表于：11/13/2018 3:44:27 PM

EDWARDS青島工廠二期工程正式投入運行

EDWARDS青島工廠二期工程正式投入運行

日前，英國真空與尾氣技術(shù)處理供應(yīng)商EDWARD公司在青島生產(chǎn)基地舉行了二期工程正式運營慶典，二期工程增加的真空泵產(chǎn)能將主要用于服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶，為了二期工程的擴(kuò)建EDWARDS此前追加了6500萬元投資。

發(fā)表于：11/13/2018 11:18:00 AM

安富利讓嵌入式視覺開發(fā)變得更簡單

安富利讓嵌入式視覺開發(fā)變得更簡單

嵌入式視覺系統(tǒng)是將先進(jìn)的計算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)和各個行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。將嵌入式技術(shù)結(jié)合傳統(tǒng)的機(jī)器視覺就是應(yīng)市場需求變化而推出的新技術(shù)，該技術(shù)實現(xiàn)了實時視覺圖像采集、視覺圖像處理控制，使其結(jié)構(gòu)更緊湊，已經(jīng)是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨。

發(fā)表于：11/12/2018 11:00:48 AM

德州儀器推出三款電源產(chǎn)品，功率密度大幅提升

德州儀器推出三款電源產(chǎn)品，功率密度大幅提升

日前，德州儀器(TI)召開新品發(fā)布會，宣布推出電源管理產(chǎn)品6條產(chǎn)品線其中兩條產(chǎn)品線——降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器及高壓電源領(lǐng)域所推出的最新產(chǎn)品。三款新品都將德州儀器電源產(chǎn)品的功率密度提升到新的高度。

發(fā)表于：11/8/2018 4:09:09 PM

Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的？

Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的？

SiTime宣布推出了一款革命性產(chǎn)品——Emerald Platform。Emerald Platform是首個基于 MEMS 的系列的恒溫振蕩器 (OCXO)，它能夠解決 5G 基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的關(guān)鍵時序挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：11/5/2018 4:16:00 PM

EUV光刻機(jī)對半導(dǎo)體制程的重要性

EUV光刻機(jī)對半導(dǎo)體制程的重要性

集成電路在制作過程中需要經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機(jī)械研磨等多個工序，其中以光刻工序最為關(guān)鍵，因為它是整個集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進(jìn)程度的重要指標(biāo)。而光刻工序用到的設(shè)備——光刻機(jī)則是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最高、價格最昂貴的設(shè)備，用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：10/31/2018 4:16:00 PM

臺積電、英特爾、三星的納米制程之爭

臺積電、英特爾、三星的納米制程之爭

隨著格羅方德無限期退出7nm及以下工藝研發(fā)，全球有能力研發(fā)先進(jìn)工藝的只剩下臺積電、英特爾和三星。過去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，但是10nm工藝遲遲難產(chǎn)，近期宣告將延期到明年底。反觀競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電更是拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。這是否意味著半導(dǎo)體代工市場新格局已定？英特爾真的沒機(jī)會逆襲了嗎？

發(fā)表于：10/25/2018 5:17:00 PM

MLCC缺貨依然無解原廠擴(kuò)產(chǎn)速度不敵市場需求增速

MLCC缺貨依然無解原廠擴(kuò)產(chǎn)速度不敵市場需求增速

片式多層陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，其主要優(yōu)點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。此前MLCC主要用于各類軍用、民用電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，而現(xiàn)在其應(yīng)用領(lǐng)域早已廣泛應(yīng)用到自動控制儀表、計算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字家電、汽車電子等行業(yè)。

發(fā)表于：10/19/2018 1:42:00 PM

FPGA的新技術(shù) 新機(jī)遇——2018英特爾FPGA教師大會側(cè)記

FPGA的新技術(shù) 新機(jī)遇——2018英特爾FPGA教師大會側(cè)記

??一周之內(nèi)，參加了兩場FPGA的盛會。毋庸置疑，數(shù)據(jù)中心、AI的盛行，為FPGA帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。不過，賽靈思CEO已經(jīng)宣稱他們不是一家FPGA芯片廠商，而是一家平臺廠商，還發(fā)布了新的平臺——ACAP。相比于對手的高調(diào)、激進(jìn)，英特爾FPGA顯得相對謹(jǐn)慎，更多地在生態(tài)做文章而不去調(diào)整產(chǎn)品本身的架構(gòu)，同時保持通用性來占領(lǐng)服務(wù)器加速，這個實實在在的市場。 ?兩種策略，孰是孰非，只能留待未來的市場來檢驗了。? 本文還是來講講英特爾在人才培養(yǎng)的那些事吧！

發(fā)表于：10/19/2018 7:00:00 AM