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廈門：充分發(fā)揮天然優(yōu)勢著力培育集成電路龍頭企業(yè)

廈門：充分發(fā)揮天然優(yōu)勢著力培育集成電路龍頭企業(yè)

2018年12月12日，“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”期間，本站記者就廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢采訪了廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長黃建寶先生。

發(fā)表于：2018/12/14 15:22:00

賽普拉斯深耕中國20載落地生根

賽普拉斯深耕中國20載落地生根

日前，賽普拉斯半導體公司舉辦了主題為“芯動中國”的進入中國20周年慶典活動，回顧了過去二十年間，為中國相關行業(yè)發(fā)展所做出的貢獻。同時賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury發(fā)布全新的中國戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2018/12/13 9:18:00

氮化鎵材料功率半導體器件開啟普及應用大幕

氮化鎵材料功率半導體器件開啟普及應用大幕

英飛凌最新發(fā)布的CoolGaN 600 V增強型HEMT采用可靠的常閉概念，它經(jīng)專門優(yōu)化，可實現(xiàn)快速開通和關斷。它們可在開關模式電源（SMPS）中實現(xiàn)高能效和高功率密度，其優(yōu)值系數(shù)（FOM）在當前市場上的所有600 V器件中首屈一指。

發(fā)表于：2018/12/11 16:24:00

新型升降壓芯片組讓發(fā)動啟停技術更趨完善

新型升降壓芯片組讓發(fā)動啟停技術更趨完善

日本廠商羅姆（ROHM）對外宣布了采用解決怠速啟停課題的升降壓控制技術“Quick Buck Booster”的電源轉換器，而這個新型升降壓電源芯片組可以很好地解決傳統(tǒng)升降壓轉換器的設計復雜和響應性能差的難題。

發(fā)表于：2018/12/10 16:24:00

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）等對數(shù)據(jù)處理能力要求的提升，處理器核心數(shù)量的倍數(shù)增加并不能帶來計算能力的倍數(shù)增加，嵌入FPGA的SoC則可以帶來更快數(shù)據(jù)處理能力，同時功耗也更低。近日，基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權（eFPGA IP）領導性企業(yè)Achronix半導體公司發(fā)布了專為AI/ML應用設計的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市場營銷副總裁Steve Mensor在媒體發(fā)布會上為大家解讀了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新優(yōu)勢。

發(fā)表于：2018/12/9 23:58:20

期待《關鍵信息基礎設施安全保護條例》2019年頒布

期待《關鍵信息基礎設施安全保護條例》2019年頒布

2017年7月10日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室正式公布了《關鍵信息基礎設施安全保護條例（征求意見稿）》，條例首次明確了業(yè)者在中華人民共和國境內規(guī)劃、建設、運營、維護、使用關鍵信息基礎設施，以及開展關鍵信息基礎設施的安全保護的規(guī)范。

發(fā)表于：2018/12/4 7:13:00

WiFi之父談WiFi6：將改變物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居連接方式

WiFi之父談WiFi6：將改變物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居連接方式

作為WiFi之父的Cees Links，現(xiàn)任Qorvo無線連接業(yè)務部總經(jīng)理，在日前舉辦的北京新聞發(fā)布會上，明確給出了自己的論點：WiFi會存在很久，不會被5G所取代。對此，Cees Links的解釋是，“我們每個人都意識到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應用占總體的70%，這個數(shù)據(jù)和規(guī)模是5G的兩倍，如果需要通過5G實現(xiàn)這些連接，運營商需要建設更多基站，投入更多成本，因此我認為未來Wi-Fi還會存在很久，不會被5G取代。”

發(fā)表于：2018/11/30 15:41:00

3D感測技術的應用焦點不只在智能手機

3D感測技術的應用焦點不只在智能手機

市場研究機構Yole發(fā)布的《2018年的3D成像與感測器產(chǎn)業(yè)報告》中指出，預計在2023年，3D成像與感測的全球市場規(guī)模，將從2017年的21億美元擴大至185億美元。在此期間，市場的年復合增長率將達到44%。該技術在消費性產(chǎn)品、車用、工業(yè)與其他高階市場也都會達到10%以上的增長。隨著小型化半導體的進步，3D成像與感測器將會應用在各種不同的領域。

發(fā)表于：2018/11/30 11:30:00

3D感測的三種實現(xiàn)方案哪一種更具市場發(fā)展前景？

3D感測的三種實現(xiàn)方案哪一種更具市場發(fā)展前景？

對于3D感測技術，消費者或許有點陌生，但對于刷臉消費、刷臉解鎖這些“黑科技”，消費者卻一點都不陌生。視覺傳感設備讓萬物看到世界，而3D感測技術則讓萬物能像人一樣‘看清’世界。

發(fā)表于：2018/11/27 17:24:00

新形勢下我國集成電路下一步該如何發(fā)展？

新形勢下我國集成電路下一步該如何發(fā)展？

雖然近年來，我國集成電路在設計、制造、封測、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均都取得了不俗的業(yè)績，但中興、晉華事件接連爆出，很多人開始思考：我國集成電路到底怎么樣？我們怎么找準定位？集成電路產(chǎn)業(yè)的正面戰(zhàn)場在哪里？還要多久能追趕上去？…… 這一系列問題在11月16日舉行的第二屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇上得到了解答。眾多行業(yè)著名專家、產(chǎn)業(yè)精英、投資界知名人士齊聚一堂，圍繞“興人才，芯未來”主題，就集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)趨勢與投資等內容進行了深入的交流和討論。

發(fā)表于：2018/11/23 14:40:00