123,123,123

AET原創(chuàng)

EUV光刻机对半导体制程的重要性

EUV光刻机对半导体制程的重要性

集成电路在制作过程中需要经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻工序最为关键，因为它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标。而光刻工序用到的设备——光刻机则是集成电路制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，用于在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移。

發(fā)表于：2018/10/31 下午4:16:00

台积电、英特尔、三星的纳米制程之争

台积电、英特尔、三星的纳米制程之争

随着格罗方德无限期退出7nm及以下工艺研发，全球有能力研发先进工艺的只剩下台积电、英特尔和三星。过去几十年里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，但是10nm工艺迟迟难产，近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积电更是拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。这是否意味着半导体代工市场新格局已定？英特尔真的没机会逆袭了吗？

發(fā)表于：2018/10/25 下午5:17:00

MLCC缺货依然无解原厂扩产速度不敌市场需求增速

MLCC缺货依然无解原厂扩产速度不敌市场需求增速

片式多层陶瓷电容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。此前MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，而现在其应用领域早已广泛应用到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电子等行业。

發(fā)表于：2018/10/19 下午1:42:00

FPGA的新技术新机遇——2018英特尔FPGA教师大会侧记

FPGA的新技术新机遇——2018英特尔FPGA教师大会侧记

一周之内，参加了两场FPGA的盛会。毋庸置疑，数据中心、AI的盛行，为FPGA带来了新的机遇和挑战。不过，赛灵思CEO已经宣称他们不是一家FPGA芯片厂商，而是一家平台厂商，还发布了新的平台——ACAP。相比于对手的高调、激进，英特尔FPGA显得相对谨慎，更多地在生态做文章而不去调整产品本身的架构，同时保持通用性来占领服务器加速，这个实实在在的市场。两种策略，孰是孰非，只能留待未来的市场来检验了。本文还是来讲讲英特尔在人才培养的那些事吧！

發(fā)表于：2018/10/19 上午7:00:00

燃炸了！赛灵思发布首款7nm的ACAP平台——Versal

燃炸了！赛灵思发布首款7nm的ACAP平台——Versal

在赛灵思（XDF）北京站上，赛灵思CEO Victor Peng高调宣布推出首款7nm工艺的ACAP平台——Versal。

發(fā)表于：2018/10/16 下午5:02:00

详细解读赛灵思的AI战略——关注推断

详细解读赛灵思的AI战略——关注推断

在赛灵思XDF北京站上，赛灵思发布了一系列重磅产品，笔者印象最深的还是其针对AI的战略。

發(fā)表于：2018/10/16 下午3:51:00

802.11ax凭什么战胜了802.11ad？

802.11ax凭什么战胜了802.11ad？

　　在确定第六代的WiFi协议标准的时候，有一段时间，大家都认为会是802.11ad协议。802.11ad Wi-Fi的数据吞吐量最高为4600Mbps，比当时的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 发布，而是由WiGig联盟创建。　　802.11ad在2009年正式宣布，然后于2011年与IEEE合作进入草案阶段，最后在WiGig联盟与WiFi联盟在2013年合并后正式成为官方WiFi标准。

發(fā)表于：2018/10/12 上午11:22:00

上下二十年 WiFi标准六代发展史

上下二十年 WiFi标准六代发展史

WiFi是当下人们最常用的无线局域网连接技术，没有之一，多见于家居生活和公共场所中的手机、平板、笔记本设备的连接。本月4日， WiFi联盟公布了最新的网络协议新标准WiFi 6，它的标准代码为802.11ax，这是迄今为止最新的WiFi标准，距离第一代WiFi标准的出现已有20余年时间。在这20年的时间里，WiFi标准经历六代变迁，这些标准有何不同？让我们来看一下。

發(fā)表于：2018/10/12 上午11:14:00

同为宽禁带半导体材料，SiC和GaN有何不同？

同为宽禁带半导体材料，SiC和GaN有何不同？

禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体；禁带越窄，意味着电子跃迁到导带所需的能量越小，也意味着材料能承受的温度和电压越低，越容易成为导体。

發(fā)表于：2018/10/10 下午5:08:15

需求激增 SiC晶圆市场供应不足

需求激增 SiC晶圆市场供应不足

从2016年底开始，SiC晶圆供应持续短缺。去年，来自市场的抱怨不断。有些人预计这种情况将在2017年下半年得到缓解。但现在2018年已近尾声，市场供应短缺问题仍然存在。晶圆供应，已成为2018年SiC市场增长的瓶颈之一。这种现状的出现，主要原因有两个：首先，从4英寸到6英寸晶圆的转变，比供应商预期的要快得多；其次，晶圆需求的增长，也快于市场预期。

發(fā)表于：2018/9/29 下午5:19:06

<li id="cldou"><dl id="cldou"></dl></li>

<rt id="cldou"><delect id="cldou"></delect></rt>

<rt id="cldou"><delect id="cldou"></delect></rt>