半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的一環(huán)，與設(shè)計(jì)和制造一起并稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大支柱。封裝的目是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求要求，測(cè)試貫穿制造和封裝的全過程。
自2018年下半年開始，封測(cè)市場(chǎng)受貿(mào)易關(guān)系緊張的影響，整體呈現(xiàn)一定的下滑趨勢(shì)。特別是對(duì)于國(guó)內(nèi)封測(cè)廠來說，對(duì)外出口占了50%的份額，受到的影響更大。然而隨著內(nèi)需的提升，以及國(guó)家對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司的支持，一些高端的設(shè)計(jì)企業(yè)正在逐步地將高端封裝向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，一定程度上降低了上述影響。
華天科技，國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2018”，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)接受了本站記者的采訪，深入分享了國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，以及華天科技先進(jìn)的封裝技術(shù)。
于先生認(rèn)為，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一定程度上依賴于和芯片設(shè)計(jì)公司的合作以及終端的應(yīng)用。由于摩爾定律趨緩，超越摩爾定律需要多功能化、系統(tǒng)化，而封裝在其中扮演了重要的角色，目前臺(tái)積電等前道芯片制造企業(yè)成為封裝的技術(shù)的引領(lǐng)者。所以封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上，要向前道企業(yè)去看齊。同時(shí)，很多產(chǎn)品的使用環(huán)境決定了其需要更好的封裝性。例如5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等。都需要很好的封裝解決方案。因此，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)要實(shí)現(xiàn)持久發(fā)展，需要獨(dú)立自主、自力更生、協(xié)同創(chuàng)新，以此實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)。
對(duì)于國(guó)內(nèi)封測(cè)廠來說，現(xiàn)狀是大而不強(qiáng)，利潤(rùn)不高。事實(shí)上，在中低端領(lǐng)域，無論是技術(shù)還是量產(chǎn)，我們都已經(jīng)達(dá)到了世界的先進(jìn)水平。只有在高端技術(shù)和產(chǎn)品方面，需要進(jìn)一步加強(qiáng)，提高利潤(rùn)率。例如2.5D/3D堆疊技術(shù)，國(guó)外在很多年前就已經(jīng)涉足，這需要大量的資金和人力的投入，且需要跟國(guó)際一流的設(shè)計(jì)公司、產(chǎn)品公司緊密合作。如何與前道企業(yè)在最高端技術(shù)上實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)與競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)廠來說是比較大的挑戰(zhàn)。我們只有投入更多的人力財(cái)力去做低成本、高效率的解決方案，才能占領(lǐng)市場(chǎng)。
近幾年來，全球主要封測(cè)廠商在持續(xù)提升的先進(jìn)技術(shù)就是晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP），尤其是扇出型封裝。目前，在國(guó)內(nèi)，長(zhǎng)電科技的WLCSP產(chǎn)量已經(jīng)到了世界前列，其扇出型技術(shù)已在新加坡量產(chǎn)。華天科技的扇出型封裝技術(shù)目前處于小批量到大批量的過渡階段。
華天科技的扇出型封裝技術(shù)是國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的先進(jìn)的技術(shù)，采用了精準(zhǔn)硅刻蝕、晶圓重建以及高密度RDL等技術(shù)，成本低，翹曲小，布線密度高，制程簡(jiǎn)單，封裝體積更小，更容易實(shí)現(xiàn)大芯片系統(tǒng)集成。通過三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。晶圓級(jí)硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。其主要的應(yīng)用案例有顯示驅(qū)動(dòng)芯片系統(tǒng)集成及5G毫米波封裝。
于先生表示，以往國(guó)內(nèi)主流的封裝技術(shù)多是通過收購或購買國(guó)外企業(yè)的專利獲得?，F(xiàn)階段則是向自主研發(fā)著這個(gè)階段演進(jìn)。在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，我們需要后來居上，在更先進(jìn)的三維晶圓集成方面提供更好的方案，早一步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。