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AET原創(chuàng)

硅光子技術將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應用領域擴展

硅光子技術將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應用領域擴展

硅光子是一種令人振奮的技術，它融合了光學、CMOS技術以及先進的封裝技術。這種組合得力于半導體晶圓制造的可擴展性，因而能夠降低成本。據(jù)市場調(diào)研機構預測，在2020年以前，硅光子芯片將遠遠超越銅布線的能力，而其解決方案可望部署于高速的訊號傳輸系統(tǒng)中。在2025年及其后，這項技術將更廣泛地用于處理互連多核心與處理器芯片等應用中。以芯片級而言，這一市場預計將在2025年時達到15億美元。

發(fā)表于：1/8/2019 4:49:00 PM

中國企業(yè)先進無人機防御系統(tǒng)物美價廉

中國企業(yè)先進無人機防御系統(tǒng)物美價廉

英國機場所購置的無人機防御系統(tǒng)屬于車載探測系統(tǒng)，并不包含激光打擊系統(tǒng)，因此“數(shù)百萬英鎊”的價格顯然有些離譜，同樣的系統(tǒng)中國企業(yè)的報價僅需數(shù)百萬人民幣。

發(fā)表于：1/7/2019 8:01:00 AM

PI首款BLDC電機驅動芯片效率達98.5%

PI首款BLDC電機驅動芯片效率達98.5%

日前，美國Power Integrations公司（PI）發(fā)布了集成半橋電路(IHB)的電機驅動器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch。作為PI公司的第一款電機驅動芯片，BridgeSwitch系列產(chǎn)品的優(yōu)異性能引起業(yè)界關注，效率高達98.5%的表現(xiàn)將為節(jié)能做出巨大貢獻。

發(fā)表于：1/2/2019 10:39:57 AM

IP核知識產(chǎn)權成為集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力

IP核知識產(chǎn)權成為集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力

中國非常有必要通過加強IP核知識產(chǎn)權法律協(xié)調(diào)保護力度、加快IP核知識產(chǎn)權海外技術收購步伐和加大IP核知識產(chǎn)權研發(fā)保護資金投入等方式推動我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權戰(zhàn)略,提升集成電路IP核的開發(fā)、獲取和保護能力,促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

發(fā)表于：1/1/2019 4:48:00 PM

巨頭環(huán)伺的硅光子市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)

巨頭環(huán)伺的硅光子市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)

硅光子技術自1969年由貝爾實驗室提出以來，就一直受到廠商的廣泛關注。本世紀初， IBM、Intel、Sun Microsystems（后并入 Oracle）、NTT/NEC 等公司便設立獨立硅光子部門并投入大量資源，和學術界一起對硅光子產(chǎn)業(yè)進行深入研究，IBM和Intel也都推出了相應的硅光子芯片。而在產(chǎn)學研三方的努力下，近十年更是催生了Luxtera、Kotura（2013年被Mellanox收購，2018年初宣布關停1550nm硅光產(chǎn)線）、Lightwire（2012年被思科收購）、Aurrion（2016年被Juniper Networks收購）和Acacia等一波聚焦在硅光子通信的公司，硅光子產(chǎn)業(yè)一觸即發(fā)。

發(fā)表于：12/28/2018 3:13:59 PM

硅光子是光通信走向集成的唯一選擇

硅光子是光通信走向集成的唯一選擇

硅光子技術能夠解決400G通信時代需要面對的PAM4電調(diào)制方案帶來的巨大損耗和8*50G的QSFP-DD方案引發(fā)的器件數(shù)量增加與工作帶來溫度提升帶來的溫漂等挑戰(zhàn)性問題。

發(fā)表于：12/27/2018 1:30:26 PM

被動元件目錄分銷商唯樣商城引多方關注

被動元件目錄分銷商唯樣商城引多方關注

唯樣為觀眾們展示了4大原廠的新品及方案，他們分別是：TDK:EPCOS產(chǎn)品在新能源汽車上的應用；KEMET:新品展示,電容、電感及EMI器件；ROHM:低EMI車載用降壓DC/DC轉換器-方案板展示；TOREX:線圈一體型“micro DC/DC”轉換器——XCL系列新品

發(fā)表于：12/25/2018 2:11:00 PM

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風向？

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風向？

半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢，傳統(tǒng)的測試測量技術以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測試測量領域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢展望報告2019》，新形勢下測試領域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當然報告中透露出了一些應對挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018 4:27:00 PM

半導體領域的科技競爭與合作將長期存在

半導體領域的科技競爭與合作將長期存在

中美貿(mào)易摩擦會對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成什么樣的影響，對于全球半導體產(chǎn)業(yè)和貿(mào)易產(chǎn)生什么影響呢？

發(fā)表于：12/19/2018 3:07:00 PM

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術應用》優(yōu)秀論文集錦

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術應用》優(yōu)秀論文集錦

在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布調(diào)整產(chǎn)品的架構，從FPGA芯片廠商向平臺廠商轉型，并發(fā)布新的平臺——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應計算加速平臺）以迎接數(shù)據(jù)中心、AI帶來的新機遇。小編整理了《電子技術應用》近來刊登的基于Xilinx FPGA的技術應用論文，歡迎相關領域研究者參考借鑒！

發(fā)表于：12/17/2018 7:58:00 AM