AET原創(chuàng) 聚焦工業(yè)與汽車市場(chǎng),德州儀器隔離器產(chǎn)品帶來業(yè)界最高可靠性 日前,德州儀器于北京召開媒體發(fā)布會(huì),德州儀器隔離器產(chǎn)品線產(chǎn)品市場(chǎng)工程師 Neel Seshan和半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)汽車電子技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理師英深入介紹了德州儀器的隔離產(chǎn)品發(fā)展。 發(fā)表于:2018/11/19 15:29:00 USB PD和USB Type-C究竟是什么關(guān)系? USB PD和USB Type-C兩者經(jīng)常一起出現(xiàn)在大眾視野里,甚至有人將二者等同起來,把Type-C充電器叫做PD充電器。那么USB PD和USB Type-C到底是一種什么樣的關(guān)系呢? 發(fā)表于:2018/11/16 13:20:00 USB PD能否一統(tǒng)快充江湖? 如今,在電池技術(shù)不會(huì)有突飛猛進(jìn)的條件下,快速充電就成了手機(jī)解決續(xù)航問題的一個(gè)有效的解決方案。但是現(xiàn)在市面上各種各樣的快充協(xié)議卻讓人眼花繚亂,它們之間有怎樣的關(guān)聯(lián),最終哪一種快充協(xié)議會(huì)成為主流呢? 發(fā)表于:2018/11/15 17:23:00 如何實(shí)現(xiàn)永久續(xù)航和無電池化物聯(lián)網(wǎng)連接? Atmosic Technologies是一家美國(guó)硅谷的初創(chuàng)公司,最近發(fā)布了采用獨(dú)特低功耗技術(shù)和“受控能量收集”專利的藍(lán)牙5.0無線連接方案,可以提供超出設(shè)備運(yùn)營(yíng)壽命和無電池化運(yùn)行的無線連接,徹底讓開發(fā)工程師忘記電池的存在。 發(fā)表于:2018/11/13 15:44:27 EDWARDS青島工廠二期工程正式投入運(yùn)行 日前,英國(guó)真空與尾氣技術(shù)處理供應(yīng)商EDWARD公司在青島生產(chǎn)基地舉行了二期工程正式運(yùn)營(yíng)慶典,二期工程增加的真空泵產(chǎn)能將主要用于服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶,為了二期工程的擴(kuò)建EDWARDS此前追加了6500萬元投資。 發(fā)表于:2018/11/13 11:18:00 安富利讓嵌入式視覺開發(fā)變得更簡(jiǎn)單 嵌入式視覺系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)和各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。將嵌入式技術(shù)結(jié)合傳統(tǒng)的機(jī)器視覺就是應(yīng)市場(chǎng)需求變化而推出的新技術(shù),該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)視覺圖像采集、視覺圖像處理控制,使其結(jié)構(gòu)更緊湊,已經(jīng)是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨。 發(fā)表于:2018/11/12 11:00:48 德州儀器推出三款電源產(chǎn)品,功率密度大幅提升 日前,德州儀器(TI)召開新品發(fā)布會(huì),宣布推出電源管理產(chǎn)品6條產(chǎn)品線其中兩條產(chǎn)品線——降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器及高壓電源領(lǐng)域所推出的最新產(chǎn)品。三款新品都將德州儀器電源產(chǎn)品的功率密度提升到新的高度。 發(fā)表于:2018/11/8 16:09:09 Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的? SiTime宣布推出了一款革命性產(chǎn)品——Emerald Platform。Emerald Platform是首個(gè)基于 MEMS 的系列的恒溫振蕩器 (OCXO),它能夠解決 5G 基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的關(guān)鍵時(shí)序挑戰(zhàn)。 發(fā)表于:2018/11/5 16:16:00 EUV光刻機(jī)對(duì)半導(dǎo)體制程的重要性 集成電路在制作過程中需要經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機(jī)械研磨等多個(gè)工序,其中以光刻工序最為關(guān)鍵,因?yàn)樗钦麄€(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進(jìn)程度的重要指標(biāo)。而光刻工序用到的設(shè)備——光刻機(jī)則是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最高、價(jià)格最昂貴的設(shè)備,用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于:2018/10/31 16:16:00 臺(tái)積電、英特爾、三星的納米制程之爭(zhēng) 隨著格羅方德無限期退出7nm及以下工藝研發(fā),全球有能力研發(fā)先進(jìn)工藝的只剩下臺(tái)積電、英特爾和三星。過去幾十年里,英特爾依循摩爾定律,在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先,但是10nm工藝遲遲難產(chǎn),近期宣告將延期到明年底。反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺(tái)積電更是拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。這是否意味著半導(dǎo)體代工市場(chǎng)新格局已定?英特爾真的沒機(jī)會(huì)逆襲了嗎? 發(fā)表于:2018/10/25 17:17:00 ?…48495051525354555657…?