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AET原創(chuàng)

TI的獨門武器DLP技術(shù)，下一個殺手級應(yīng)用是什么？

TI的獨門武器DLP技術(shù)，下一個殺手級應(yīng)用是什么？

日前，2019年DLP產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用研討會在深圳舉辦，德州儀器及DLP技術(shù)相關(guān)廠商向與會觀眾呈現(xiàn)了豐富多彩的基于DLP技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/7/26 14:57:00

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺

在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開與中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)的深度合作，經(jīng)過四個多月的協(xié)作發(fā)展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設(shè)備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)所打造的全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，加速推進(jìn)和完善中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天、Arm高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)總經(jīng)理Hima Mukkamala共同出席了本次發(fā)布，分享了雙方在物聯(lián)網(wǎng)方面的合作進(jìn)展和今后的發(fā)展規(guī)劃。

發(fā)表于：2019/7/25 17:28:21

SiC的突破要解決技術(shù)和原材料兩大難題

SiC的突破要解決技術(shù)和原材料兩大難題

隨著硅材料的負(fù)載量逐漸接近極限，以硅為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無可突破的空間。人們遂將目光投向以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬帶隙半導(dǎo)體材料。其中，SiC作為目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料最受重視，被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為最具發(fā)展前景的“一種未來的材料”，預(yù)計在今后5~10年將會取得快速發(fā)展并有顯著成果出現(xiàn)。目前世界各國都在SiC領(lǐng)域投入重資，意圖能夠在硅基半導(dǎo)體以外保持自己國家在IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。作為SiC功率元器件的領(lǐng)先企業(yè)，羅姆日前在北京召開媒體會，羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長水原德健先生詳細(xì)介紹了SiC的市場動向和羅姆的產(chǎn)品戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2019/7/22 7:46:00

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機(jī)遇

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機(jī)遇

2019年成都電子展期間，中國電子學(xué)會會士、北京郵電大學(xué)鄧中亮教授就北斗和5G、空間大數(shù)據(jù)的應(yīng)用等問題，發(fā)表了主題為《北斗+5G的空間大數(shù)據(jù)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的報告。

發(fā)表于：2019/7/19 17:41:47

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec是全球最大的優(yōu)化襯底供應(yīng)商，日前，2019中國（成都）電子信息博覽會期間，Soitec RF-SOI高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵女士接受了本刊記者的采訪。

發(fā)表于：2019/7/18 18:23:00

Arm PSA認(rèn)證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準(zhǔn)則

Arm PSA認(rèn)證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準(zhǔn)則

2019年2月， Arm宣布與Brightsight、中國信息通信研究院泰爾終端實驗室、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室，以及咨詢機(jī)構(gòu)Prove＆Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項目（PSA Certified），以支持基于平臺安全架構(gòu)（PSA）框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。時隔五個月，Arm在北京舉辦Arm PSA安全架構(gòu)技術(shù)研討會，邀請來自測試實驗室、已通過認(rèn)證的芯片、模塊、解決方案、云服務(wù)等主要合作伙伴，共同展示PSA從威脅模型和安全分析、硬件和固件的架構(gòu)規(guī)范設(shè)計、實施安全系統(tǒng)到PSA安全測試與認(rèn)證的流程與成效。

發(fā)表于：2019/7/16 17:00:11

成都，能否助它走出西南？

成都，能否助它走出西南？

在2019年成都電子展的展會現(xiàn)場，我們發(fā)現(xiàn)了一家以線束末端加工自動化設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、連接器、材料、刀磨具等制造、銷售及售后為一體的一站式多元化企業(yè)--重慶建茂宏晟自動化設(shè)備有限公司。這個公司的經(jīng)營模式在國內(nèi)連接器行業(yè)還是不多見的。由此引得我們一探究竟。

發(fā)表于：2019/7/15 15:53:00

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

在嵌入式MCU領(lǐng)域，CoreMark是大家都比較熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成為業(yè)內(nèi)對某款MCU性能評價的重要指標(biāo)。近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代STM32H7，該款產(chǎn)品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分記錄，成為基于Cortex-M內(nèi)核的通用MCU當(dāng)之無愧的性能王者。

發(fā)表于：2019/7/15 8:44:00

5G、毫米波、太赫茲、高速數(shù)字設(shè)計你期待的干貨都在這里

5G、毫米波、太赫茲、高速數(shù)字設(shè)計你期待的干貨都在這里

7月12日下午，“2019中國西部微波射頻技術(shù)研討會”在成都世紀(jì)城新國際會展中心圓滿落幕。從5G到Wi-Fi6、從毫米波到相控陣天線、從太赫茲測試到高速PCB設(shè)計……，這是一場覆蓋射頻微波產(chǎn)業(yè)前后端的技術(shù)盛宴，來自國內(nèi)外領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商、測試測量廠商、系統(tǒng)集成商的技術(shù)專家將齊聚一堂，深入剖析中國射頻微波產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及主要技術(shù)熱點。

發(fā)表于：2019/7/10 16:03:00

曙光已現(xiàn) RISC-V助力國產(chǎn)SoC騰飛

曙光已現(xiàn) RISC-V助力國產(chǎn)SoC騰飛

近年來，RISC-V在世界范圍內(nèi)逐漸步入發(fā)展熱潮。2018年以來，RISC-V在我國也受到越來越多的重視，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和中國開放指令生態(tài)系統(tǒng)（RISC-V）聯(lián)盟相繼成立。如何利用RISC-V的開源特性與新興技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)SoC的國產(chǎn)化發(fā)展，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)共同關(guān)注的話題。

發(fā)表于：2019/7/7 1:06:00