縱觀半導體及設備產業(yè)的歷史，每一次市場低迷都隨著技術創(chuàng)新的到來而結束并開啟新的成長期，雖然全球半導體及設備市場 2019 年處于增速換擋調整期，2020年以后 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。集成電路旺盛的市場需求帶動產業(yè)的不斷升級和投資的加大，有力促進了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展，因此半導體設備市場與集成電路產業(yè)景氣狀況緊密相關。雖然短期來看2019年 PC、智能手機等滲透率接近高位在一定程度上影響了半導體及設備行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，但 5G、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求及其帶動的云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應用的興起，有望開啟半導體及設備行業(yè)的增量需求。
全球 5G 產業(yè)的高速發(fā)展將對半導體及設備需求產生較大的拉動作用。5G 技術的核心在于芯片，無論是基站還是移動手機，都與之息息相關。直接受益于 5G 大規(guī)模商用的芯片包括存儲芯片、計算芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等。
1）存儲芯片：流量的增長是 5G 時代的特征之一，無論是服務器還是云，5G 的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要，移動終端 10G 內存+512G 存儲容量可能會成為主流配置。隨著 5G 大規(guī)模商用進程的推進，2019 下半年至 2020 年的季度存儲需求量將會同比大幅增加。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位，中國大陸以長江存儲、合肥長鑫為代表的本土存儲芯片制造企業(yè)正在密集投資、奮起直追，并已取得產能和技術的階段性突破。
2）計算芯片：服務器、核心網(wǎng)、基站等都需要計算芯片。除了少數(shù)服務器芯片我國有一定的產品和技術積累，絕大部分計算芯片基本上是美國企業(yè)引領世界。
3）智能手機芯片：移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如 GPU 進行圖像處理，NPU 進行 AI 處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等廠商都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。
此外，未來 5G 的影響將遠遠超出技術產業(yè)的范圍而影響到社會各個層面，催生新的應用場景，推動新的經濟活動，進而對全球范圍的各類芯片需求產生更加廣泛、普遍的拉動和刺激，進而帶動半導體設備需求進入新的成長期。
5G 時代，全球存儲芯片產能擴張對刻蝕設備、薄膜沉積設備的需求拉動較為突出。5G 產業(yè)發(fā)展催生增量需求，疊加下游技術進步對半導體工藝及設備提出更高要求，刻蝕、光刻、薄膜沉積等關鍵工藝設備的增量需求空間或將較為廣闊。其中存儲芯片擴產對設備的拉動效果顯著，例如在 3D NAND 存儲芯片領域，隨著堆疊層數(shù)不斷增多，刻蝕、薄膜沉積工藝難度和次數(shù)不斷增加，刻蝕設備、薄膜沉積設備需求更為受益，薄膜沉積設備需求增長幅度可能最大。
上述產業(yè)變革所帶來的新趨勢已經對半導體產業(yè)需求及企業(yè)發(fā)展方向產生刺激，逐漸向設備環(huán)節(jié)傳導， 2019 年第四季度有望成為全球半導體設備產業(yè)需求及訂單回升的向上拐點，部分主流晶圓廠資本支出及北美半導體設備制造商銷售情況均已出現(xiàn)復蘇跡象：
1）晶圓廠資本開支是半導體設備需求的直接影響因素，2018 年臺積電、中芯國際等晶圓廠資本支出均較上年同期有所下滑，但從 2019 年前三季度來看，上述企業(yè)的資本支出已出現(xiàn)明顯同比增長，臺積電、中芯國際增幅分別達 44%、11%。據(jù) IC Insights 預測，三星、臺積電 2019Q4 單季資本支出有望創(chuàng)下歷史新高。
圖：臺積電、中芯國際資本支出及增速
2）自 2019 年 4 月以來，北美半導體設備企業(yè)出貨金額的同比下滑幅度一直呈現(xiàn)收窄趨勢，9 月同比下滑幅度縮小到 6%，北美是全球半導體設備龍頭企業(yè)最為集中的區(qū)域，因此北美半導體設備企業(yè)出貨金額變化一定程度上也反映了全球設備需求的好轉。
圖：北美半導體設備制造商月度出貨金額及增速
3）與北美半導體設備企業(yè)出貨變化趨勢接近，全球薄膜沉積、刻蝕設備龍頭應用材料、泛林半導體單季收入同比變化幅度在 2019Q2 跌至底部，2019Q3 同比變化率均進入了回升階段。
圖：應用材料、泛林半導體單季度收入及同比增速