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AET原創(chuàng)

如何擁抱下一代存儲器MRAM

如何擁抱下一代存儲器MRAM

MRAM（Magnetoresistance Random Access Memory）是利用以奈米級磁性結構特有的自旋相關傳輸為基礎的磁電阻效應所得到的一種新穎的非揮發(fā)性固態(tài)磁存儲器。隨著自旋隧道結(Magnetic Tunneling Junction) 較大的穿隧磁電阻（TMR）技術日漸成熟，研究人員對于MRAM的期待愈來愈大。

發(fā)表于：2019/10/12 17:24:50

萊迪思如何加速嵌入式視覺的“眼睛”看向世界？

萊迪思如何加速嵌入式視覺的“眼睛”看向世界？

工業(yè)應用中的機器視覺、現(xiàn)代汽車基于視覺的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和疲勞監(jiān)測等，乃至當前新款手機中的智慧屏，嵌入式視覺的“眼睛”越來越多。然而市場隨之正在發(fā)生一系列的演變，給嵌入式視覺應用提出了一些新的需求。

發(fā)表于：2019/10/11 19:08:07

標準開放免費賽靈思Vitis平臺讓軟件工程師對硬件加速說Yes！

標準開放免費賽靈思Vitis平臺讓軟件工程師對硬件加速說Yes！

昨日，自適應和智能計算的全球領導企業(yè)賽靈思隆重發(fā)布了其里程碑式的Vitis統(tǒng)一軟件平臺，以“突破軟硬壁壘，解鎖全員創(chuàng)新”為主題，揭開賽靈思通過軟件革新解鎖軟件開發(fā)者的硬件加速壁壘，將其獨特的自適應計算能力帶給全員開發(fā)者的新篇章。賽靈思大中華區(qū)銷售副總裁唐曉蕾及賽靈思軟件和人工智能高級經理羅霖詳細介紹了賽靈思的戰(zhàn)略核心和Vitis將為業(yè)界帶來的改變。

發(fā)表于：2019/10/10 17:29:04

系統(tǒng)級解決方案領先者，意法半導體如何助力工業(yè)自動化

系統(tǒng)級解決方案領先者，意法半導體如何助力工業(yè)自動化

系統(tǒng)級解決方案領先者，意法半導體如何助力工業(yè)自動化 ——新工業(yè)，新智造，意法半導體2019工業(yè)巡演北京站成功舉辦 ——電子技術應用ChinaAET王偉隨著“工業(yè)4.0”及“中國制造2025”的快速推進，越來越多的半導體廠商加碼工業(yè)自動化領域，工業(yè)自動化迎來了前所未有的智能化大發(fā)展，伴隨其來的來自工業(yè)市場的挑戰(zhàn)也越來越多：應用多樣化、產品非標化、小批量、小眾產品和定制化產品需求增大……那意法半導體是如何應對這些挑戰(zhàn)的呢？“ST能夠把全球不同客戶的需求整合到一起，定制差異化解決方案”，意法半導體亞太區(qū)功率分立和模擬產品器件部區(qū)域營銷和應用副總裁沐杰勵FRANCESCO MUGGERI在意法半導體2019工業(yè)巡演北京站媒體溝通會上向電子技術應用這樣形容道。

發(fā)表于：2019/10/10 16:40:01

超低靜態(tài)電流領先者，TI如何解決當今及未來的設計挑戰(zhàn)

超低靜態(tài)電流領先者，TI如何解決當今及未來的設計挑戰(zhàn)

隨著人們對更小型、更智能互聯(lián)設備的愈發(fā)依賴，電源的需求增長速度比以往更為快速。特別是IoT的發(fā)展對電池提出了更高的需求，當這些產品小型化的時候，如何讓電池做得更小，或者在一些應用場景里是做到不需要電池，就變得非常關鍵。德州儀器（TI）電池管理組工程師們?yōu)榱隧槕娮釉O備微型化、電池使用壽命需求更長的趨勢，開發(fā)了四款低靜態(tài)電流(IQ)的產品，它們共同的特點都是自耗電比較低。那為什么要做低靜態(tài)的電流呢？“低功耗、小型化”，德州儀器（TI）電池管理系統(tǒng)產品線經理王世斌在德州儀器超低靜態(tài)電流（IQ）的電源管理媒體說明會上向電子技術應用記者這樣形容到。

發(fā)表于：2019/10/10 8:56:51

“華強旗艦杯”中國好設計2019《電子技術應用》優(yōu)秀論文評選結果揭曉

“華強旗艦杯”中國好設計2019《電子技術應用》優(yōu)秀論文評選結果揭曉

金秋十月，備受廣大讀者關注的“華強旗艦杯”中國好設計2019《電子技術應用》優(yōu)秀論文評選活動也迎來了揭曉結果的時刻。2018年度優(yōu)秀論文有哪些？2016和2017年度最具影響力論文花落誰家？隨著投票和專家評選的結束，這些懸念一一揭曉。

發(fā)表于：2019/10/7 1:52:00

優(yōu)化襯底改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術

優(yōu)化襯底改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術

受半導體物理極限的限制，為了延續(xù)摩爾定律，半導體廠商不得不打破常規(guī)尋求新的解決方案，其中3D晶體管、先進封裝技術被認為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度，因而也得到了很大的關注。那么再往后呢？顯然這樣的延續(xù)也將會遇到瓶頸，而更為底層的襯底材料優(yōu)化則成為芯片性能提升的根本所在。

發(fā)表于：2019/9/27 17:33:00

GaN快充解決5G時代的充電焦慮癥

GaN快充解決5G時代的充電焦慮癥

在眾多的手機應用中，數(shù)據(jù)流量上網(wǎng)是最耗電的。5G帶來的不只是網(wǎng)速的提升，同時手機的功能必然會有更多的拓展，各種智能設備都會聯(lián)網(wǎng)，而手機就是萬物互聯(lián)的控制平臺，還需要處理各種智能硬件設備的請求和發(fā)送數(shù)據(jù)。可以想象，一塊普通的手機電池，可能不到半小時就電量告急了。智能手機早期充電焦慮癥在5G時代再次重現(xiàn)。

發(fā)表于：2019/9/19 17:33:59

AI時代來臨，EDA的變革與發(fā)展

AI時代來臨，EDA的變革與發(fā)展

2019年9月5日，2019 Mentor論壇在北京舉辦，期間Mentor IC EDA執(zhí)行副總裁 Joseph Sawicki先生接受了本刊記者采訪，對人工智能和機器學習對半導體產業(yè)及EDA技術的影響作了深入交流。

發(fā)表于：2019/9/18 1:57:00

態(tài)勢感知在網(wǎng)絡信息安全領域的作用

態(tài)勢感知在網(wǎng)絡信息安全領域的作用

態(tài)勢感知作起源于軍用領域， 20世紀80年代，美國空軍提出態(tài)勢感知的概念。為提升空戰(zhàn)能力，分析空戰(zhàn)環(huán)境信息、快速判斷當前及未來形勢，以作出正確反應而進行的研究探索，分為感知、理解、和預測三個層次。

發(fā)表于：2019/9/17 3:18:00