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AET原創(chuàng)

以材料工程為基石，應(yīng)用材料公司Endura平臺(tái)突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器量產(chǎn)瓶頸

以材料工程為基石，應(yīng)用材料公司Endura平臺(tái)突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器量產(chǎn)瓶頸

如今持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“摩爾定律”已經(jīng)減緩，而新架構(gòu)、新材料、新微縮技術(shù)以及先進(jìn)的封裝技術(shù)將有望延續(xù)“摩爾定律”，使其繼續(xù)“活下去”！近期，以材料工程為基礎(chǔ)的應(yīng)用材料公司推出了新型芯片制造系統(tǒng)，整合式的材料解決方案解開(kāi)了一直以來(lái)新型存儲(chǔ)器大規(guī)模量產(chǎn)的制造難題。

發(fā)表于：2019/8/7 22:14:15

TI的獨(dú)門(mén)武器DLP技術(shù)，下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？

TI的獨(dú)門(mén)武器DLP技術(shù)，下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？

日前，2019年DLP產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)在深圳舉辦，德州儀器及DLP技術(shù)相關(guān)廠商向與會(huì)觀眾呈現(xiàn)了豐富多彩的基于DLP技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/7/26 14:57:00

Arm與中國(guó)聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

Arm與中國(guó)聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開(kāi)與中國(guó)聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)的深度合作，經(jīng)過(guò)四個(gè)多月的協(xié)作發(fā)展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設(shè)備管理平臺(tái)與Mbed OS操作系統(tǒng)所打造的全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，加速推進(jìn)和完善中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。中國(guó)聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天、Arm高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)總經(jīng)理Hima Mukkamala共同出席了本次發(fā)布，分享了雙方在物聯(lián)網(wǎng)方面的合作進(jìn)展和今后的發(fā)展規(guī)劃。

發(fā)表于：2019/7/25 17:28:21

SiC的突破要解決技術(shù)和原材料兩大難題

SiC的突破要解決技術(shù)和原材料兩大難題

隨著硅材料的負(fù)載量逐漸接近極限，以硅為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無(wú)可突破的空間。人們遂將目光投向以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬帶隙半導(dǎo)體材料。其中，SiC作為目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料最受重視，被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為最具發(fā)展前景的“一種未來(lái)的材料”，預(yù)計(jì)在今后5~10年將會(huì)取得快速發(fā)展并有顯著成果出現(xiàn)。目前世界各國(guó)都在SiC領(lǐng)域投入重資，意圖能夠在硅基半導(dǎo)體以外保持自己國(guó)家在IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。作為SiC功率元器件的領(lǐng)先企業(yè)，羅姆日前在北京召開(kāi)媒體會(huì)，羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長(zhǎng)水原德健先生詳細(xì)介紹了SiC的市場(chǎng)動(dòng)向和羅姆的產(chǎn)品戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2019/7/22 7:46:00

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機(jī)遇

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機(jī)遇

2019年成都電子展期間，中國(guó)電子學(xué)會(huì)會(huì)士、北京郵電大學(xué)鄧中亮教授就北斗和5G、空間大數(shù)據(jù)的應(yīng)用等問(wèn)題，發(fā)表了主題為《北斗+5G的空間大數(shù)據(jù)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的報(bào)告。

發(fā)表于：2019/7/19 17:41:47

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec是全球最大的優(yōu)化襯底供應(yīng)商，日前，2019中國(guó)（成都）電子信息博覽會(huì)期間，Soitec RF-SOI高級(jí)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士、Soitec公司中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺(tái)灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵女士接受了本刊記者的采訪。

發(fā)表于：2019/7/18 18:23:00

Arm PSA認(rèn)證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準(zhǔn)則

Arm PSA認(rèn)證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準(zhǔn)則

2019年2月， Arm宣布與Brightsight、中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室、Riscure和UL等獨(dú)立安全測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及咨詢機(jī)構(gòu)Prove＆Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項(xiàng)目（PSA Certified），以支持基于平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。時(shí)隔五個(gè)月，Arm在北京舉辦Arm PSA安全架構(gòu)技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)來(lái)自測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、已通過(guò)認(rèn)證的芯片、模塊、解決方案、云服務(wù)等主要合作伙伴，共同展示PSA從威脅模型和安全分析、硬件和固件的架構(gòu)規(guī)范設(shè)計(jì)、實(shí)施安全系統(tǒng)到PSA安全測(cè)試與認(rèn)證的流程與成效。

發(fā)表于：2019/7/16 17:00:11

成都，能否助它走出西南？

成都，能否助它走出西南？

在2019年成都電子展的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，我們發(fā)現(xiàn)了一家以線束末端加工自動(dòng)化設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、連接器、材料、刀磨具等制造、銷(xiāo)售及售后為一體的一站式多元化企業(yè)--重慶建茂宏晟自動(dòng)化設(shè)備有限公司。這個(gè)公司的經(jīng)營(yíng)模式在國(guó)內(nèi)連接器行業(yè)還是不多見(jiàn)的。由此引得我們一探究竟。

發(fā)表于：2019/7/15 15:53:00

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

在嵌入式MCU領(lǐng)域，CoreMark是大家都比較熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成為業(yè)內(nèi)對(duì)某款MCU性能評(píng)價(jià)的重要指標(biāo)。近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代STM32H7，該款產(chǎn)品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分記錄，成為基于Cortex-M內(nèi)核的通用MCU當(dāng)之無(wú)愧的性能王者。

發(fā)表于：2019/7/15 8:44:00

5G、毫米波、太赫茲、高速數(shù)字設(shè)計(jì) 你期待的干貨都在這里

5G、毫米波、太赫茲、高速數(shù)字設(shè)計(jì) 你期待的干貨都在這里

7月12日下午，“2019中國(guó)西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)”在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕。從5G到Wi-Fi6、從毫米波到相控陣天線、從太赫茲測(cè)試到高速PCB設(shè)計(jì)……，這是一場(chǎng)覆蓋射頻微波產(chǎn)業(yè)前后端的技術(shù)盛宴，來(lái)自國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商、測(cè)試測(cè)量廠商、系統(tǒng)集成商的技術(shù)專(zhuān)家將齊聚一堂，深入剖析中國(guó)射頻微波產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及主要技術(shù)熱點(diǎn)。

發(fā)表于：2019/7/10 16:03:00