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AET原創(chuàng)

先進制程競爭已成為影響CPU的決定因素

先進制程競爭已成為影響CPU的決定因素

先進的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；另一方面工藝提升帶來晶體管規(guī)模的提升，從而支持更加復雜的微架構(gòu)或核心，帶來架構(gòu)的提升。根據(jù) CPUDB 的數(shù)據(jù)，可以看出在芯片發(fā)展歷史上，工藝提升顯著帶來了頻率提升和架構(gòu)提升的作用。隨著制程節(jié)點進步，可以發(fā)現(xiàn)頻率隨工藝增長的斜率已經(jīng)減緩，由于登德爾縮放定律的失效以及隨之而來的散熱問題，單純持續(xù)提高 CPU 時鐘頻率變得不再現(xiàn)實，廠商也逐漸轉(zhuǎn)而向低頻多核架構(gòu)的研究。

發(fā)表于：8/19/2019 3:57:06 PM

以材料工程為基石，應用材料公司Endura平臺突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器量產(chǎn)瓶頸

以材料工程為基石，應用材料公司Endura平臺突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器量產(chǎn)瓶頸

如今持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“摩爾定律”已經(jīng)減緩，而新架構(gòu)、新材料、新微縮技術以及先進的封裝技術將有望延續(xù)“摩爾定律”，使其繼續(xù)“活下去”！近期，以材料工程為基礎的應用材料公司推出了新型芯片制造系統(tǒng)，整合式的材料解決方案解開了一直以來新型存儲器大規(guī)模量產(chǎn)的制造難題。

發(fā)表于：8/7/2019 10:14:15 PM

TI的獨門武器DLP技術，下一個殺手級應用是什么？

TI的獨門武器DLP技術，下一個殺手級應用是什么？

日前，2019年DLP產(chǎn)品創(chuàng)新應用研討會在深圳舉辦，德州儀器及DLP技術相關廠商向與會觀眾呈現(xiàn)了豐富多彩的基于DLP技術的創(chuàng)新應用。

發(fā)表于：7/26/2019 2:57:00 PM

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺

在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開與中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)的深度合作，經(jīng)過四個多月的協(xié)作發(fā)展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)所打造的全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，加速推進和完善中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司總經(jīng)理陳曉天、Arm高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務總經(jīng)理Hima Mukkamala共同出席了本次發(fā)布，分享了雙方在物聯(lián)網(wǎng)方面的合作進展和今后的發(fā)展規(guī)劃。

發(fā)表于：7/25/2019 5:28:21 PM

SiC的突破要解決技術和原材料兩大難題

SiC的突破要解決技術和原材料兩大難題

隨著硅材料的負載量逐漸接近極限，以硅為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。人們遂將目光投向以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬帶隙半導體材料。其中，SiC作為目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料最受重視，被業(yè)內(nèi)公認為最具發(fā)展前景的“一種未來的材料”，預計在今后5~10年將會取得快速發(fā)展并有顯著成果出現(xiàn)。目前世界各國都在SiC領域投入重資，意圖能夠在硅基半導體以外保持自己國家在IC產(chǎn)業(yè)的領先地位。作為SiC功率元器件的領先企業(yè)，羅姆日前在北京召開媒體會，羅姆半導體(北京)有限公司技術中心所長水原德健先生詳細介紹了SiC的市場動向和羅姆的產(chǎn)品戰(zhàn)略。

發(fā)表于：7/22/2019 7:46:00 AM

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機遇

抓住“北斗+5G”的空間大數(shù)據(jù)融合發(fā)展機遇

2019年成都電子展期間，中國電子學會會士、北京郵電大學鄧中亮教授就北斗和5G、空間大數(shù)據(jù)的應用等問題，發(fā)表了主題為《北斗+5G的空間大數(shù)據(jù)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》的報告。

發(fā)表于：7/19/2019 5:41:47 PM

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec：以優(yōu)化襯底賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Soitec是全球最大的優(yōu)化襯底供應商，日前，2019中國（成都）電子信息博覽會期間，Soitec RF-SOI高級業(yè)務發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵女士接受了本刊記者的采訪。

發(fā)表于：7/18/2019 6:23:00 PM

Arm PSA認證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準則

Arm PSA認證為物聯(lián)網(wǎng)安全建立基本準則

2019年2月， Arm宣布與Brightsight、中國信息通信研究院泰爾終端實驗室、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室，以及咨詢機構(gòu)Prove＆Run聯(lián)合推出PSA認證項目（PSA Certified），以支持基于平臺安全架構(gòu)（PSA）框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。時隔五個月，Arm在北京舉辦Arm PSA安全架構(gòu)技術研討會，邀請來自測試實驗室、已通過認證的芯片、模塊、解決方案、云服務等主要合作伙伴，共同展示PSA從威脅模型和安全分析、硬件和固件的架構(gòu)規(guī)范設計、實施安全系統(tǒng)到PSA安全測試與認證的流程與成效。

發(fā)表于：7/16/2019 5:00:11 PM

成都，能否助它走出西南？

成都，能否助它走出西南？

在2019年成都電子展的展會現(xiàn)場，我們發(fā)現(xiàn)了一家以線束末端加工自動化設備、非標自動化設備、連接器、材料、刀磨具等制造、銷售及售后為一體的一站式多元化企業(yè)--重慶建茂宏晟自動化設備有限公司。這個公司的經(jīng)營模式在國內(nèi)連接器行業(yè)還是不多見的。由此引得我們一探究竟。

發(fā)表于：7/15/2019 3:53:00 PM

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

在嵌入式MCU領域，CoreMark是大家都比較熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成為業(yè)內(nèi)對某款MCU性能評價的重要指標。近日，意法半導體（ST）推出了新一代STM32H7，該款產(chǎn)品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分記錄，成為基于Cortex-M內(nèi)核的通用MCU當之無愧的性能王者。

發(fā)表于：7/15/2019 8:44:00 AM