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AET原創(chuàng)

車載市場領先者，羅姆200V SBD如何取代FRD

車載市場領先者，羅姆200V SBD如何取代FRD

在車載市場，目前電氣化和自動駕駛等高性能需求正在飛速發(fā)展，需要開發(fā)出比以前更高效的元器件。羅姆為了迎合車載市場高效率和高質量的需求，開發(fā)了超低IR型RBxx8系列，這款系列產(chǎn)品深受眾多車載電氣設備制造商的好評。那RBxx8BM/NS200新產(chǎn)品為何能取代車載市場200V的FRD的呢？“低功耗、小型化”，ROHM半導體（北京）有限公司技術中心所長水原德健在RBxx8BM/NS200新產(chǎn)品發(fā)布會上向電子技術應用這樣形容到。

發(fā)表于：9/5/2019 7:35:00 PM

CEC的組合拳打造網(wǎng)絡安全全生態(tài)

CEC的組合拳打造網(wǎng)絡安全全生態(tài)

中國電子是國務院認定的唯一以網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)為核心主業(yè)的央企，致力于建設“本質安全”、“過程安全”、“工控安全”，以保障國家重要信息系統(tǒng)和關鍵基礎網(wǎng)絡的信息安全。

發(fā)表于：9/4/2019 1:29:07 PM

“軟硬”兼施賽靈思雙管齊下實現(xiàn)視頻加速

“軟硬”兼施賽靈思雙管齊下實現(xiàn)視頻加速

視頻和圖像數(shù)據(jù)急劇增長，隨之而來地給數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的挑戰(zhàn)。服務器、硬件以及基礎設施的體量越來越大，導致企業(yè)資本開支（CAPEX）不斷增加，而視頻流量的暴漲也加速了企業(yè)運營開支（OPEX）的投入，這成為了如今視頻與圖像處理領域面臨的兩大痛點。為此，賽靈思推出了雙管齊下的音視頻處理戰(zhàn)略：一是傳統(tǒng)的基于 FPGA的高質量軟 IP 解決方案，二是賽靈思最新的基于 Zynq UltraScale+ EV的高密度固化硬 IP 解決方案，為業(yè)內帶來一場全新的“視頻處理加速”。

發(fā)表于：9/2/2019 1:35:00 AM

二十周年成績斐然，半導體方案公司安森美加速轉型

二十周年成績斐然，半導體方案公司安森美加速轉型

隨著過去幾十年當中半導體行業(yè)逐漸的走向成熟，目前它的發(fā)展動態(tài)也趨近于全球的經(jīng)濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年各個主要的經(jīng)濟實體GDP增速放緩明顯，進而影響到全球的半導體和電子行業(yè)，導致2019年明顯落后于前十年的復合增長率；過去的十年當中，半導體行業(yè)經(jīng)歷了較大的整合，在整合的浪潮中，安森美半導體一直是領導者。那安森美強有力的競爭地位是如何保持的？“領先的技術能力、產(chǎn)品生命周期長、廣泛而協(xié)同的產(chǎn)品陣容”，安森美公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁 David Somo在公司二十周年慶典中國區(qū)慶?；顒由舷螂娮蛹夹g應用這樣形容到。

發(fā)表于：8/27/2019 3:39:00 PM

震撼首發(fā) 兆易創(chuàng)新引領RISC-V進入“用芯”時代

震撼首發(fā) 兆易創(chuàng)新引領RISC-V進入“用芯”時代

從2008年開始RISC-V就是全球爭論的熱點話題，被視為中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個重要機遇，期望在CPU領城形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局，但是真正投入資源去嘗試這一全新生態(tài)并推出產(chǎn)品的公司并不多。近日，國內通用MCU領域的代表企業(yè)兆易創(chuàng)新隆重發(fā)布了基于RISC-V架構的通用MCU產(chǎn)品系列——GD32V，在全球范圍內首次將RISC-V的技術引入到嵌入式領域，一舉將RISC-V由“談芯”時代引領入“用芯”時代，為國內的IC產(chǎn)業(yè)帶來一個全球的賽道、全新的機會。

發(fā)表于：8/27/2019 6:23:00 AM

IAIC信息安全高峰論壇成功召開產(chǎn)學研共話“中國芯”

IAIC信息安全高峰論壇成功召開產(chǎn)學研共話“中國芯”

日前，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司和海寧市政府主辦的“IAIC信息安全高峰論壇暨中國芯應用創(chuàng)新設計大賽信息安全專項賽”于浙江海寧成功舉辦。來自信息安全和集成電路產(chǎn)業(yè)的兩百余名專業(yè)人士匯聚一堂，共同研討信息安全的前沿技術和發(fā)展方向，共同交流中國芯應用創(chuàng)新設計之道。

發(fā)表于：8/26/2019 7:54:00 AM

EUV是7nm節(jié)點之后的必然趨勢

EUV是7nm節(jié)點之后的必然趨勢

過去幾十年，半導體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的指導下獲得了高速的發(fā)展，為了滿足摩爾定律“同等面積芯片集成的晶體管數(shù)每18個月翻一番”的要求，晶圓廠一直在推動工藝制程的更新。但隨著節(jié)點的演進，產(chǎn)業(yè)界普遍認為傳統(tǒng)的光刻將會在65nm或者45nm的時候遭受到障礙，為此他們尋找新的解決辦法，EUV就是他們的主要選擇。

發(fā)表于：8/20/2019 4:13:22 PM

先進制程競爭已成為影響CPU的決定因素

先進制程競爭已成為影響CPU的決定因素

先進的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構優(yōu)化兩個方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；另一方面工藝提升帶來晶體管規(guī)模的提升，從而支持更加復雜的微架構或核心，帶來架構的提升。根據(jù) CPUDB 的數(shù)據(jù)，可以看出在芯片發(fā)展歷史上，工藝提升顯著帶來了頻率提升和架構提升的作用。隨著制程節(jié)點進步，可以發(fā)現(xiàn)頻率隨工藝增長的斜率已經(jīng)減緩，由于登德爾縮放定律的失效以及隨之而來的散熱問題，單純持續(xù)提高 CPU 時鐘頻率變得不再現(xiàn)實，廠商也逐漸轉而向低頻多核架構的研究。

發(fā)表于：8/19/2019 3:57:06 PM

以材料工程為基石，應用材料公司Endura平臺突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器量產(chǎn)瓶頸

以材料工程為基石，應用材料公司Endura平臺突破面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器量產(chǎn)瓶頸

如今持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“摩爾定律”已經(jīng)減緩，而新架構、新材料、新微縮技術以及先進的封裝技術將有望延續(xù)“摩爾定律”，使其繼續(xù)“活下去”！近期，以材料工程為基礎的應用材料公司推出了新型芯片制造系統(tǒng)，整合式的材料解決方案解開了一直以來新型存儲器大規(guī)模量產(chǎn)的制造難題。

發(fā)表于：8/7/2019 10:14:15 PM

TI的獨門武器DLP技術，下一個殺手級應用是什么？

TI的獨門武器DLP技術，下一個殺手級應用是什么？

日前，2019年DLP產(chǎn)品創(chuàng)新應用研討會在深圳舉辦，德州儀器及DLP技術相關廠商向與會觀眾呈現(xiàn)了豐富多彩的基于DLP技術的創(chuàng)新應用。

發(fā)表于：7/26/2019 2:57:00 PM