持續(xù)投資教育，踐行企業(yè)公民責任

日前,TI杯2019年全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在京舉行，這場覆蓋了全國29個省市賽區(qū)、1,109所院校、17,313支參賽隊伍、52,000名學生的技術盛宴至此落下帷幕，作為2018年至2027年全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商和贊助商，TI再次完美的闡釋了何為企業(yè)的社會責任?！霸赥I，我們特別相信一個強大的公司可以把社區(qū)建設得更強，而一個更強的社區(qū)也能夠成就一個更強大的公司”，德州儀器全球教育技術總裁、教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁 Peter Balyta博士介紹到。

發(fā)表于：2019/12/20 18:55:00

3GPP明確5G R17的技術演進路線

3GPP 5G NR標準涵蓋R15、R16、R17。其中R15版本規(guī)范主要側(cè)重于eMBB應用場景；R16側(cè)重于URLLC，旨在擴展5G應用并進一步提高既有功能效率，并將網(wǎng)絡延遲目標壓低至1毫秒以下；R17將納入mMTC相關規(guī)范，在數(shù)據(jù)采集增強項目、數(shù)據(jù)采集增強項目、垂直行業(yè)應用能力增強等方面有重大技術創(chuàng)新，以更全面支持垂直產(chǎn)業(yè)的聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：2019/12/18 16:51:00

應對AI領域三大挑戰(zhàn)，安富利六大優(yōu)勢加速應用落地

現(xiàn)階段，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的應用發(fā)展勢頭很強，面對人工智能的開發(fā)、應用以及使用，結(jié)合客戶需求和反饋，安富利亞洲供應商及產(chǎn)品管理高級總監(jiān)鐘僑?？偨Y(jié)了人工智能領域的三個主要挑戰(zhàn)

發(fā)表于：2019/12/18 16:31:00

國產(chǎn)半導體設備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展

設備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵。得益于國內(nèi)需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導體制造具備突破的基礎。中國 IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標，后無潛在對手”的國際格局中，“全球最大半導體消費市場”的地位是中國“后發(fā)優(yōu)勢”的重要基礎之一。疊加國家戰(zhàn)略、資本實力、全球研發(fā)人才的儲備，推動硅材料、設計、制造、封裝測試及裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化突破的基礎堅實而穩(wěn)固。

發(fā)表于：2019/12/11 16:25:15

2020 年中國大陸半導體設備市場規(guī)模有望躍居全球之首

中國大陸正處于晶圓制造產(chǎn)能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國，同時疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019~2021 年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設的主力，大陸半導體設備需求增長具備堅實基礎。

發(fā)表于：2019/12/11 13:55:00

國內(nèi)首家DRAM供應商長鑫存儲公布新產(chǎn)品路線圖

長鑫存儲已經(jīng)開始生產(chǎn)基于 19nm 工藝的計算機存儲器，且該公司至少制定了兩條以上的 10nm 級制程的路線圖，計劃在未來生產(chǎn)各種類型的DRAM。為了提升產(chǎn)量，長鑫存儲還計劃建造另外兩座晶圓廠。作為中國制造 2025 項目的一部分，其有望支撐全球一半左右的 DRAM 需求。

發(fā)表于：2019/12/10 17:43:18

Xilinx曬轉(zhuǎn)型成績單 三大戰(zhàn)略取得重大進展

2018年初，Xilinx宣布啟動公司三大戰(zhàn)略，即數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展以及驅(qū)動靈活應變的計算。經(jīng)過一年半的發(fā)展，Xilinx憑借獨特的高性能與靈活應變能力，不斷拓展市場，在數(shù)據(jù)中心、人工智能、 5G 等行業(yè)重大趨勢應用領域，日益扮演重要的領導者角色。日前，2019賽靈思開發(fā)者大會（XDF）亞洲站于北京盛大揭幕，Xilinx總裁兼CEO Victor Peng分享了公司啟動三大戰(zhàn)略一年多來所取得的重大成就。

發(fā)表于：2019/12/6 17:37:11

引領音頻應用新風向，TI發(fā)布新型Burr-Brown?音頻ADC

為了應對遠場采集、嘈雜環(huán)境等挑戰(zhàn)，TI近日推出了新型Burr-Brown?音頻ADC，支持比行業(yè)同類產(chǎn)品遠4倍的遠場語音采集?！爸饕奶攸c是比較好的遠場聲音的拾取能力”，德州儀器音頻產(chǎn)品市場工程師Abhi先生在本次發(fā)布會上向媒體描述到，“跟我們之前一代的產(chǎn)品相比，整個的聲音識別區(qū)域能夠增加到四倍以上”。

發(fā)表于：2019/11/29 18:15:00

小身材，高功率，羅姆半導體發(fā)布全新GMR50分流電阻器

全球知名半導體制造商羅姆半導體發(fā)布了GMR家族的新成員GMR50，小型化、散熱性能優(yōu)異是這款分流電阻器的標簽，“此次開發(fā)的GMR50系列以5025尺寸在世界范圍內(nèi)率先實現(xiàn)了4W化”，羅姆半導體通用元器件生產(chǎn)本部電阻器制造部組長田中幸作先生在發(fā)布會上向媒體描述到，“該產(chǎn)品非常適用于車載和工業(yè)設備中電機、電源電路的電流檢測?！?/a>

受5G 、AI浪潮驅(qū)動 全球半導體設備市場將迎新的增長期

縱觀半導體及設備產(chǎn)業(yè)的歷史，每一次市場低迷都隨著技術創(chuàng)新的到來而結(jié)束并開啟新的成長期，雖然全球半導體及設備市場 2019 年處于增速換擋調(diào)整期，2020年以后 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長。

發(fā)表于：2019/11/27 16:40:00