《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Qorvo拓展可編程電源產(chǎn)品線 備戰(zhàn)多個高增長市場

2019-11-08
作者:王偉
來源:AET
關(guān)鍵詞: Qorvo Active-Semi PAC

  今年早些時候,射頻與無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Qorvo收購了一家可編程模擬功率解決方案供應(yīng)商Active-Semi,正式進軍電源芯片市場。日前,Qorvo在北京舉辦發(fā)布會,正式推出市場上性能最強大的新型電源應(yīng)用控制器系列PAC55xx。Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁 Charles Wong 及Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge現(xiàn)身發(fā)布會,就Qorvo在可編程電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)的發(fā)展規(guī)劃做出回應(yīng)。

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  Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁Charles Wong(左)

  Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge(右)

  Why Active-Semi?

  Qorvo是射頻與無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),而Active-Semi則是電源管理行業(yè)的專家。兩個領(lǐng)域的專家結(jié)合在一起,必將為客戶帶來更高效和更高質(zhì)量的解決方案,有助于應(yīng)對5G、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車和智能家居領(lǐng)域的多種長期趨勢。

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  Charles 表示,通過收購Active-Semi,Qorvo將會增加提供給現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)設(shè)施與國防產(chǎn)品(IDP),并將業(yè)務(wù)范圍拓展到新的高增長電源管理市場。Qorvo的RF技術(shù),加上Active-Semi的電源管理和PAC馬達控制技術(shù),將為生活中無處不在的供電工具賦予無線連接性能。使用者可以通過云端+手機端,借助Wi-Fi、Zigbee和藍牙技術(shù),實現(xiàn)對智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場景中供電工具的控制。

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  除了業(yè)務(wù)范圍上的拓展,收購Active-Semi還將增強Qorvo的競爭實力。原本Qorvo的市值約為30多億美元,Active-Semi加入后,Qorvo相信這一數(shù)字將會得到驚人的提升。同時,原Active-Semi的產(chǎn)品可以借助Qorvo的晶圓廠和制造廠,將生產(chǎn)成本進一步降低。并利用Qorvo全球規(guī)模的銷售渠道和客戶將可編程電源產(chǎn)品快速推向市場。

  新產(chǎn)品面向三類應(yīng)用場景

  Qorvo的可編程電源管理業(yè)務(wù)部門面向主要增長市場提供電源管理和智能電機驅(qū)動的專業(yè)技術(shù)產(chǎn)品。其模擬和混合信號SoC組合提供可擴展的核心平臺,適用于工業(yè)、商業(yè)和消費電子應(yīng)用的充電、驅(qū)動和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)。Qorvo 提供電源應(yīng)用控制器(PAC)和DC-DC電源管理產(chǎn)品,能夠極大地改善系統(tǒng)可靠性,同時縮減解決方案尺寸、降低成本和縮短系統(tǒng)開發(fā)時間。

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  Larry以可穿戴電源管理、馬達驅(qū)動、汽車電源芯片管理三個應(yīng)用場景為例,介紹了可編程電源管理產(chǎn)品能夠為客戶帶來的價值。

  第一種場景,可穿戴設(shè)備要求電源管理芯片具備高效率、低待機功耗、小尺寸的特性。Qorvo提供了一款高度可編程的電源管理芯片,待機電流低至7uA,基本上可以讓可穿戴設(shè)備處于長時間的待機狀態(tài)。而且可以通過IFC進行喚醒,進行工作模式的切換,這是非常靈活的設(shè)計。同時在3.3×3.3mm的尺寸上集成了充電、升降壓和升降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)及GPIO,功能非常強大。

  第二種場景就是馬達驅(qū)動,使用的是電源應(yīng)用控制器PAC。Qorvo的PAC產(chǎn)品根據(jù)Arm核的不同可分為M0和M4兩類。PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計理念就是要有高智能度的外設(shè)控制,讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計方案,所以PAC產(chǎn)品無論對電池供電還是交流供電都進行了優(yōu)化,從電源的管理、從內(nèi)部的LDO設(shè)計,包括驅(qū)動電源部分的控制,都專門進行了優(yōu)化處理。

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  最新推出的PAC5xxx系列單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命,適用于無刷直流電機供電工具。

  第三種場景,針對汽車電源芯片管理的方案,主要用于前端市場,要求產(chǎn)品具有高品質(zhì)、高可靠性和很高的安全等級。Qorvo的產(chǎn)品在汽車電子中已經(jīng)有成功的量產(chǎn)應(yīng)用,很多一線車廠在前裝市場中就把Qorvo的電源管理集成到整車中。

  綜合來看,以上的三個應(yīng)用場景,Qorvo都秉持一個很重要的設(shè)計理念就是高度集成。無論是電源管理還是電機驅(qū)動,Qorvo提供的都是單芯片的解決方案。提供給客戶更高的集成度、高度優(yōu)化的BOM及高可靠性的產(chǎn)品。

  低功耗無線技術(shù)與電源管理技術(shù)將趨向單芯片發(fā)展

  目前Qorvo收購Active-Semi時日尚短,而工藝和產(chǎn)品的整合都需要很長的時間。目前來看,Qorvo原有的無線射頻產(chǎn)品和Active-Semi的可編程電源產(chǎn)品都是獨立的形態(tài)。但據(jù)透露,Qorvo已經(jīng)在考慮將低功耗無線技術(shù)和可編程電源管理技術(shù)進行融合,而且是芯片級的融合。

  Charles表示,將低功耗無線技術(shù)和可編程電源管理技術(shù)進行融合將為客戶帶來更多的便利性。單芯片的方案不僅可以讓整個產(chǎn)品設(shè)計更緊湊、更簡潔和高度優(yōu)化,還可以降低成本。當(dāng)然這也必將面臨電源、EMI等多方面的挑戰(zhàn)。但這一發(fā)展趨勢是可以肯定的,這也將是Qorvo未來努力的方向。


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