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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

艾邁斯歐司朗推出全新高功率植物照明LED

　　中國上海，2024年5月22日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，節(jié)能LED解決方案是溫室降低能耗的關(guān)鍵手段。從傳統(tǒng)照明升級到LED照明投資回報豐厚，既顯著提升能效，又能大幅節(jié)約成本。搭載最先進(jìn)芯片技術(shù)的全新高功率LED產(chǎn)品OSCONIQ® P3737，擁有行業(yè)領(lǐng)先性能，深紅光整體電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83.2％，品質(zhì)卓越，長久耐用。

發(fā)表于：5/30/2024

Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

　　奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件（SMD）封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品，它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴(kuò)展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。

發(fā)表于：5/30/2024

Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項(xiàng)

　　Aledia入選2024年French Tech 120計(jì)劃，此榜單計(jì)劃旨在表彰法國120強(qiáng)高潛力初創(chuàng)企業(yè)，它進(jìn)一步驗(yàn)證了公司對創(chuàng)新和可持續(xù)增長的承諾。這一認(rèn)可鞏固了Aledia作為顯示行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新企業(yè)的地位，蓄勢待發(fā)影響全球產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：5/30/2024

國務(wù)院：積極發(fā)展抽水蓄能、新型儲能大力發(fā)展微電網(wǎng)、虛擬電廠、車網(wǎng)互動等新技術(shù)新模式

國務(wù)院：積極發(fā)展抽水蓄能、新型儲能大力發(fā)展微電網(wǎng)、虛擬電廠、車網(wǎng)互動等新技術(shù)新模式

發(fā)表于：5/30/2024

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

【2024年5月30日，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER?柵極驅(qū)動。

發(fā)表于：5/30/2024

Microchip發(fā)布TimeProvider® 4100主時鐘V2.4 版固件

　　公用事業(yè)、交通和移動網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依賴時間來實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)同步。時間的主要來源是全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）等國家授時系統(tǒng)，但 GPS 信號容易受到干擾和欺騙攻擊。為了繼續(xù)為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營商提供安全的授時解決方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）發(fā)布 TimeProvider® 4100 主時鐘V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky? 防火墻功能，可在將信號用作時間基準(zhǔn)之前檢測潛在威脅并驗(yàn)證GNSS。

發(fā)表于：5/30/2024

清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片天眸芯

世界首款！清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”

發(fā)表于：5/30/2024

南亞科技首款1Cnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)品明年初試產(chǎn)

南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

發(fā)表于：5/30/2024

消息稱SK海力士將在1c DRAM生產(chǎn)中采用新型光刻膠

5 月 30 日消息，隨著 DRAM 小型化的不斷推進(jìn)，SK 海力士、三星電子等公司正在致力于新材料的開發(fā)和應(yīng)用。據(jù) TheElec，SK Hynix 計(jì)劃在第 6 代（1c 工藝，約 10nm）DRAM 的生產(chǎn)中使用 Inpria 下一代金屬氧化物光刻膠（MOR），這是 MOR 首次應(yīng)用于 DRAM 量產(chǎn)工藝。

發(fā)表于：5/30/2024

高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍

近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測試成績，該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS（每秒萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評測發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/30/2024