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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

2024年FPGA將如何影響AI？

　　隨著新一年的到來，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥?，沒有熱度才不正常！　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024

是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測

　　科技點(diǎn)亮未來，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。隨著科技創(chuàng)新的步伐日益加快，2024年將迎來新一輪的突破，有望從根本上重塑整個(gè)世界的生活、互動(dòng)和交流方式。是德科技緊跟技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，于近期發(fā)布了2024主要技術(shù)趨勢預(yù)測，內(nèi)容涵蓋云計(jì)算、6G、AI與營銷及AI趨勢、軟件測試與AI、半導(dǎo)體和軟件與AI、EDA、量子、電動(dòng)汽車等熱點(diǎn)話題，旨在為行業(yè)提供前瞻性的洞察與思考，從而預(yù)見未來。

發(fā)表于：2/29/2024

DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季

　　全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey 攜手 Analog Devices, Inc. （ADI）和 Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季。

發(fā)表于：2/29/2024

是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對(duì) TEKTON3 車聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）進(jìn)行驗(yàn)證，確保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink標(biāo)準(zhǔn)的物理層規(guī)范。

發(fā)表于：2/29/2024

一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案

一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品

　　2024年2月27日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是知名傳感、照明和可視化解決方案供應(yīng)商ams OSRAM的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用提供了大力支持。

發(fā)表于：2/29/2024

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)、安全的隱形手機(jī)人臉認(rèn)證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識(shí)別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)出了智能手機(jī)隱形人臉認(rèn)證系統(tǒng)。全球排名前列的先進(jìn)顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認(rèn)證模塊隱形安裝在手機(jī)屏下。這個(gè)屏幕可以直接集成到智能手機(jī)，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　為了在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著優(yōu)勢是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記和 Microchip 的場定向控制（FOC）軟件開發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2/29/2024

是德科技亮相 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果

　　是德科技（NYSE: KEYS ）亮相 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)，重點(diǎn)介紹如何利用非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）擴(kuò)大無線通信范圍，推動(dòng)連通性更新?lián)Q代，以及如何運(yùn)用人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）賦能 6G 研究。是德科技端到端無線產(chǎn)品系列支持先進(jìn)用例，可降低風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市速度，助力創(chuàng)新企業(yè)不斷突破極限，再創(chuàng)佳績。

發(fā)表于：2/29/2024