頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 星河動(dòng)力智神星一號(hào)運(yùn)載火箭圓滿完成整流罩系列試驗(yàn) 星河動(dòng)力“智神星一號(hào)”運(yùn)載火箭圓滿完成整流罩系列試驗(yàn) 發(fā)表于：7/25/2024 CrowdStrike發(fā)布微軟藍(lán)屏事件初步審查報(bào)告 CrowdStrike發(fā)布微軟藍(lán)屏事件初步審查報(bào)告：內(nèi)存讀取越界錯(cuò)誤 發(fā)表于：7/25/2024 預(yù)測(cè)英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元 傳英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達(dá)到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個(gè)大的臺(tái)階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進(jìn)制翻譯，可以流暢地運(yùn)行Windows系統(tǒng)和應(yīng)用。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列。 主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是會(huì)掌握單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20％，將爭(zhēng)取達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：7/25/2024 北京今年上半年累計(jì)上線大模型71款 占全國(guó)總量超四成 北京今年上半年累計(jì)上線大模型 71 款，占全國(guó)總量超四成 發(fā)表于：7/25/2024 蘋果深圳應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室被曝將投入運(yùn)行 蘋果深圳應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室被曝將投入運(yùn)行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發(fā)表于：7/25/2024 國(guó)產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢(shì)，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。 國(guó)產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ 發(fā)表于：7/25/2024 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.6% 發(fā)表于：7/25/2024 美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載加速 2024 年 7 月 18 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應(yīng)對(duì)日益繁重的工作負(fù)載，從而最大化計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的價(jià)值。對(duì)于需要每個(gè) DIMM 插槽內(nèi)存超過 128GB 的應(yīng)用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計(jì)算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當(dāng)前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器兼容。 發(fā)表于：7/24/2024 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案 2024年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 發(fā)表于：7/24/2024 ?…775776777778779780781782783784…?
