頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為連續(xù)七年蟬聯(lián)中國(guó)政務(wù)云整體市場(chǎng)第一 華為連續(xù)七年蟬聯(lián)中國(guó)政務(wù)云整體市場(chǎng)第一 發(fā)表于：7/24/2024 中國(guó)全新載人火箭三級(jí)液氫液氧發(fā)動(dòng)機(jī)長(zhǎng)程高模試驗(yàn)成功 中國(guó)全新載人火箭三級(jí)液氫液氧發(fā)動(dòng)機(jī)長(zhǎng)程高模試驗(yàn)成功 發(fā)表于：7/24/2024 中國(guó)聯(lián)通發(fā)布AI+4+X產(chǎn)品新策略 “AI如何變現(xiàn)？” AI已經(jīng)成為2024年最熱門的技術(shù)關(guān)鍵詞之一，“AI+”更是千行百業(yè)在數(shù)智新時(shí)代里競(jìng)相追逐的目標(biāo)。作為數(shù)字信息運(yùn)營(yíng)服務(wù)國(guó)家隊(duì)、數(shù)字技術(shù)融合創(chuàng)新排頭兵，中國(guó)聯(lián)通通過(guò)一場(chǎng)與合作伙伴的交流會(huì)，發(fā)布了其在數(shù)智新時(shí)代的“AI+”新舉措，并鮮明地提出要助力合作伙伴AI變現(xiàn)。 發(fā)表于：7/24/2024 Gartner：2023年全球IaaS市場(chǎng)收入1400億美元 Gartner：2023年全球IaaS市場(chǎng)收入1400億美元，同比增長(zhǎng)16.2% 7月23日 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2023年，全球IaaS（基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)）市場(chǎng)總收入為1400億美元，比2022年的1200億美元增長(zhǎng)了16.2%。 報(bào)告指出，除了亞馬遜，其他在這個(gè)領(lǐng)域取得重大成功的公司還有微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。 發(fā)表于：7/24/2024 信通院：阿里云天翼云移動(dòng)云位列中國(guó)公有云IaaS市場(chǎng)份額前三 信通院：阿里云、天翼云、移動(dòng)云位列中國(guó)公有云IaaS市場(chǎng)份額前三 發(fā)表于：7/24/2024 馬斯克預(yù)計(jì)特斯拉FSD年底前在華獲批 馬斯克：預(yù)計(jì)特斯拉 FSD 年底前在華獲批 發(fā)表于：7/24/2024 努比亞推出自研星云大模型 努比亞推出自研星云大模型：編程性能國(guó)內(nèi)排名第一 發(fā)表于：7/24/2024 美國(guó)官方首次公開(kāi)數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進(jìn)口大跌20％ 美國(guó)官方首次公開(kāi)數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進(jìn)口大跌20％ 發(fā)表于：7/24/2024 自主架構(gòu)龍芯半年適配526款產(chǎn)品 7月23日消息，龍芯中科官方宣布，2024年6月，龍芯LoongArch桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。 其中包括業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、綜合交通系統(tǒng)15款、數(shù)據(jù)庫(kù)10款、安全應(yīng)用10款、辦公閱讀9款、其他產(chǎn)品31款，面向軌交建設(shè)、AI辦公、地理信息產(chǎn)業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開(kāi)始新競(jìng)賽 在這兩天的臺(tái)積電第二季度的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電宣布了一個(gè)“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過(guò)往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號(hào)，而臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家認(rèn)為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲(chǔ)芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，除了芯片設(shè)計(jì)外，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于：7/24/2024 ?…778779780781782783784785786787…?
