Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)解決方案

芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)，為設(shè)計(jì)人員提供無(wú)與倫比的靈活性，滿(mǎn)足空間受限的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2/27/2024

華為發(fā)布通信行業(yè)首個(gè)大模型

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會(huì)上，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了通信行業(yè)首個(gè)大模型。這是盤(pán)古大模型3.0版本發(fā)布七個(gè)月后，該公司在大模型領(lǐng)域的又一重要?jiǎng)幼鳌? 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領(lǐng)域，將AI大模型能力集中打包成單獨(dú)的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場(chǎng)景的Agents的兩類(lèi)應(yīng)用能力，最終將全面提升網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力?！?/a>

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計(jì)劃在2024年第二季度開(kāi)始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

中國(guó)衛(wèi)通將面向市場(chǎng)推出消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

據(jù)新華社，我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商中國(guó)衛(wèi)通將向市場(chǎng)提供更多的消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，并將聯(lián)合航空公司推出航空衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品流量套餐。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，負(fù)責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭(zhēng)沖突等各種問(wèn)題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題。

發(fā)表于：2/27/2024

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品

中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格

發(fā)表于：2/27/2024

華為發(fā)布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光貓

MWC24期間，華為光產(chǎn)品線副總裁金志國(guó)深度解讀面向F5G-A的全光目標(biāo)網(wǎng)，加速千兆普及，支撐未來(lái)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)至萬(wàn)兆，迎接F5G-A商用元年。 與此同時(shí)，華為推出了業(yè)界首個(gè)FTTR+X產(chǎn)品——iFTTR 星光F50，速率從2000Mbps提升到3000Mbps，支持最新Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)。 iFTTR 星光F50外觀與此前F30相差無(wú)幾，不過(guò)背部加入了一塊SSD硬盤(pán)，也就是全光家庭存儲(chǔ)中心，除了本地存儲(chǔ)外，還會(huì)在云盤(pán)備份。

發(fā)表于：2/27/2024

一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案

混合AI是AI的未來(lái)，在完善終端側(cè)AI的同時(shí)，高通也在不斷改善設(shè)備的連接能力，從而確保所有AI工作負(fù)載得到有效的分配。 在MWC2024期間，高通推出了業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/27/2024

中國(guó)移動(dòng)：爭(zhēng)取到2026年底實(shí)現(xiàn)5G-A的全量商用

2月26日消息，今天中國(guó)移動(dòng)規(guī)劃部總經(jīng)理李強(qiáng)在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上表示，在23年底業(yè)務(wù)上市以來(lái)，已有超過(guò)400萬(wàn)的用戶(hù)使用了新通話業(yè)務(wù)。 2024年將推出更多裸眼3D終端，并持續(xù)豐富3D內(nèi)容、推動(dòng)3CC+大帶寬全國(guó)重點(diǎn)城市商用 ，促進(jìn)RedCap、通感一體、無(wú)源物聯(lián)等新技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)成熟。 李強(qiáng)稱(chēng)，2024年是5G-A

發(fā)表于：2/27/2024

高通發(fā)布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2024年下半年商用。 這是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。 官方介紹稱(chēng)，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/27/2024