頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù) 日本出口管制政策：這5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個(gè)物項(xiàng)： 發(fā)表于：7/25/2024 供應(yīng)鏈消息稱中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價(jià) 發(fā)表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量 漲價(jià)前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 發(fā)表于：7/25/2024 我國(guó)5G基站總數(shù)已達(dá)391.7萬個(gè) 7月24日消息，工信部最近公布了2024年上半年通信行業(yè)的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，披露了5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)進(jìn)展情況。 數(shù)據(jù)顯示，截至6月末，我國(guó)移動(dòng)電話基站總數(shù)已經(jīng)達(dá)到了1188萬個(gè)，較去年末增加了26.5萬個(gè)。 特別值得注意的是，5G基站的數(shù)量達(dá)到了391.7萬個(gè)，自去年末以來凈增了54萬個(gè)，占到了移動(dòng)基站總數(shù)的33%。這一占比相較于一季度提高了2.4個(gè)百分點(diǎn)。 在用戶增長(zhǎng)方面，截至6月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)及中國(guó)廣電的移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)到了17.77億戶，相比去年末增加了2401萬戶。 其中，5G移動(dòng)電話用戶數(shù)量為9.27億戶，自去年末增加了1.05億戶，占移動(dòng)電話用戶總數(shù)的52.4%，這一比例較一季度提高了2.6個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國(guó)算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱“中國(guó)信通院”）本月發(fā)布《中國(guó)算力中心服務(wù)商分析報(bào)告（2024 年）》。 報(bào)告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國(guó)在用算力中心機(jī)架總規(guī)模已超過 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：7/25/2024 ?…774775776777778779780781782783…?
