頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗 數(shù)秒內(nèi)生成新聞文章，對于媒體行業(yè)來說固然是非常誘人的部署方案，但科技媒體 CNET 率先施行后并未贏得掌聲，反而損害其聲譽。 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗 發(fā)表于：3/4/2024 印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。 發(fā)表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃 據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預(yù)計今年將在整體設(shè)施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：3/4/2024 2023年航天電子十大突破技術(shù)評選結(jié)果揭曉 由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社主辦的“2023年航天電子十大突破技術(shù)評選活動”自1月15日上線以來，獲得了眾多工程師網(wǎng)友們的積極參與和討論！經(jīng)過數(shù)千名網(wǎng)友的票選和雜志社編輯團隊、特約顧問的綜合評定，現(xiàn)將2023年航天電子十大突破技術(shù)評選活動結(jié)果公示如下！ 發(fā)表于：3/1/2024 英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能 【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。 發(fā)表于：3/1/2024 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 發(fā)表于：3/1/2024 貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器 2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器 （HDC） 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應(yīng)用所使用的自動導(dǎo)引車 （AGV） 和自主移動機器人 （AMR） 充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設(shè)計的HDC浮動式充電連接器。 發(fā)表于：3/1/2024 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領(lǐng)域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關(guān)服務(wù)盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業(yè)的問詢解答。 發(fā)表于：3/1/2024 e絡(luò)盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產(chǎn)品上市 中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)貨供應(yīng)NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產(chǎn)品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構(gòu)建更好的自動化測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/1/2024 意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。 發(fā)表于：3/1/2024 ?…767768769770771772773774775776…?
