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意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)

專注睡眠場景監(jiān)測，量子慧智心率監(jiān)測準(zhǔn)確率可達(dá)98%

智能硬件利用先進(jìn)的數(shù)字及科技化手段對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行業(yè)銷量爆發(fā)式增長。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)顯示，近年來，全球智能硬件裝機(jī)量增長迅速。2014年全球智能硬件裝機(jī)量為60億臺，到2016年全球智能硬件裝機(jī)量達(dá)到107億臺，較上年同比增長32％，實(shí)現(xiàn)了1．5倍以上的增長。

發(fā)表于：12/22/2018

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科加速推進(jìn) 5G測試

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口（NR）終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認(rèn)測試。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：12/21/2018

基于遠(yuǎn)場聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究

結(jié)合語音信號的特點(diǎn)，對遠(yuǎn)場聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場信號模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計(jì)出相隔比較近的多個(gè)低信噪比聲源信號，從而驗(yàn)證了該算法的有效性和高效性。

發(fā)表于：12/20/2018

《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時(shí)代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：12/19/2018

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：12/19/2018

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費(fèi)市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)合評級半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報(bào)告

　　封裝測試（簡稱封測）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

發(fā)表于：12/19/2018

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報(bào)告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢，傳統(tǒng)的測試測量技術(shù)以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測試測量領(lǐng)域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢展望報(bào)告2019》，新形勢下測試領(lǐng)域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當(dāng)然報(bào)告中透露出了一些應(yīng)對挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018