頭條 6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 最新資訊 是德科技携手联发科加速推进 5G测试 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的 5G 虚拟路测（VDT）工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口（NR）终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2018/12/21 基于远场声源定位的改进MUSIC算法研究 结合语音信号的特点，对远场声源定位方法进行了系统的研究。以传统的多重信号分类(MUSIC)算法为基础，在麦克风阵列远场信号模型的情况下，提出了改进的MUSIC算法，并通过模拟实验环境进行验证。仿真结果表明，改进的算法具有较高的空间分辨率和较强的抗噪声能力，可以有效地估计出相隔比较近的多个低信噪比声源信号，从而验证了该算法的有效性和高效性。 發(fā)表于：2018/12/20 《先进封装产业现状-2018版》 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。 發(fā)表于：2018/12/19 先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 發(fā)表于：2018/12/19 TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术 3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 發(fā)表于：2018/12/19 国内封测厂异军突起，三大巨头囊括近四分之一市场份额 据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 發(fā)表于：2018/12/19 半导体封测主流技术及发展方向分析 近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 發(fā)表于：2018/12/19 联合评级半导体封测行业研究报告 封装测试（简称封测）是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装技术保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 發(fā)表于：2018/12/19 5G、物联网、自动驾驶，《NI趋势展望报告2019》透露出哪些新风向？ 半导体产业呈现全新的态势，传统的测试测量技术以及不能满足行业的飞速发展。作为测试测量领域的佼佼者，近期美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）又发布了新一年度的《NI趋势展望报告2019》，新形势下测试领域出现了不少的挑战，当然报告中透露出了一些应对挑战的创造性的解决方案。 發(fā)表于：2018/12/19 基于概率神经网络的串联电弧故障检测 故障电弧分为串联电弧和并联电弧，并联电弧故障表现为电流短路、故障电流大，现有电气保护体系能对其保护；而串联电弧故障因受线路负载限制，其故障电流小，以至于现有体系无法实现对串联电弧故障保护，存在电气安全隐患。提出一种方法通过实验获得正常工作和电弧故障时电流波形，并提取小波变换的特征值，将特征值输入概率神经网络模型，参照UL 1699标准，通过计算0.5 s内检测到的故障半周期数是否大于8，大于8则判断为电弧故障。通过MATLAB分析，选择40组测试数据，故障识别率为95%，表明了该方法的有效性。 發(fā)表于：2018/12/19 <…133134135136137138139140141142…>
