物聯(lián)網(wǎng)最新文章 京东家电渠道赋能战略加速落地，助力家电品牌打通人、货、场间隔 昨天，位于深圳的“TCL＆京东家电体验店”正式开业。这也是京东家电联合品牌厂商共同打造的首家“品牌体验店”。 發(fā)表于：2018/5/6 京东怒砸3亿投TCL雷鸟：互联网电视又活了？ 上周，TCL旗下子品牌雷鸟科技在印度新德里举行雷鸟电视新品发布会，推出了Android 7．0 Nougat和雷鸟55K2A两款产品，两者均具备4K优秀画质，杜比认证音效，AI智能技术，宣告雷鸟电视出征印度的号角正式吹响。 發(fā)表于：2018/5/6 新型攻击方式现身：可利用GPU破坏安卓手机 在过去几年中，安全研究人员对一种名为Rowhammer的黑客技术并没有太过重视，该技术允许攻击者通过电荷来利用存储芯片的物理缺陷突破设备的安全性。虽然迄今为止它只限于计算机，但研究人员现在已经展示了它也能被用来远程突破Android手机的防御。 發(fā)表于：2018/5/6 ZESTRON中国台湾技术中心开业 全球领先的电子制造及半导体加工行业高精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，非常荣幸地宣布新技术中心即将在中国台湾新竹开业。 發(fā)表于：2018/5/5 业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器测试 近日，世强&Keysight开放实验室举行在深圳正式揭幕。揭幕后，实验室可提供IoT物联网射频性能测试、EMI预兼容(辐射)近场测量、低功耗测量、无线充电传输效率测量及材料+LCR参数测量五大测试方案与pA级7?高性能数字万用表、单次时间分辨了最小20PS的频率计数器、采用逐点生成技术的33500B函数/任意波形生成器、业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器等全球先进的电子测试与测量设备供企业免费使用。 發(fā)表于：2018/5/5 TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）现正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品，采用了符合行业标准且可调整比例的设计，能够提供最高 56 Gbps 的数据速率，旨在满足您当前与未来的要求。 發(fā)表于：2018/5/5 TE Connectivity新款SFF-TA-1002规范连接器Sliver 2.0 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）推出Sliver互连解决方案，具有高性能、灵活性、成本低等特点，已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内小组已采用Sliver内部接线和卡缘互连产品作为其服务器、存储设备和网络设计的标准化连接器。 發(fā)表于：2018/5/5 Pickering扩展了2A PXI故障注入开关产品系列 近日，于英国滨海克拉克顿镇，Pickering Interfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真的供应商，最近扩展了他们的PXI故障注入开关产品系列。 發(fā)表于：2018/5/5 STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海 — 应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys，近日在美国Rapid + TCT 2018 : 3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版Stratasys J750 3D打印机与新款Stratasys J735 3D打印机、Jigs and Fixtures for GrabCAD Print新型软件以及新款F900 生产级 3D打印机，进一步拓展了3D打印原型在应用上的极限，减少了制造工装夹具零部件的时间和成本，并提高增材制造在生产车间的使用率。 發(fā)表于：2018/5/5 一文读懂寒武纪国内首款云端芯片：这块芯片有何用途 2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。 發(fā)表于：2018/5/5 内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价潮并没有来 根据Gartner的报告显示，在过去的2017年中，三星已经成功取代英特尔，抢下了全球最大芯片制造商的宝座。要知道，英特尔从1992年就一直占据着这一宝座，如今被三星超越实在是无奈，因为没有人能预料到这两年内存市场会如此强劲。 發(fā)表于：2018/5/5 秦朔：小米最可怕的地方是什么 继百度2005年在纳斯达克上市创下涨幅记录和阿里巴巴2014年在纽交所上市创下融资规模记录后，预计小米在港交所将创下今年全球最大规模IPO等耀眼记录。 發(fā)表于：2018/5/5 商务部：中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉；阿里全资收购先声互联；英特尔CPU又现8个新漏洞 5月3日下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。 發(fā)表于：2018/5/4 集邦咨询：大尺寸产能压境与小尺寸需求失守，第二季面板价格持续下探 电视面板价格自2017年第二季末以来已连续三季下跌，至今仍无明显的止跌讯号。根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，第二季电视面板价格预计将持续下探，各尺寸跌幅范围如下：32寸20~22%，43寸13~15%，49/50寸12~14%，55寸9~11%，65寸14~16%。 發(fā)表于：2018/5/4 欧司朗公布2018年Q2财报，加速科技转型，探索未来市场 欧司朗今日公布2018年第二季度财务业绩。欧司朗集团首席执行官Olaf Berlien表示：“本财年的上半年充满挑战。但并不会影响欧司朗的长期增长，现在公司的重组和科技转型工作正在持续进行。” 發(fā)表于：2018/5/4 <…605606607608609610611612613614…>
