全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL，以下簡(jiǎn)稱“TE”）推出Sliver互連解決方案，具有高性能、靈活性、成本低等特點(diǎn)，已被SNIA SFF TWG技術(shù)聯(lián)盟作為SFF-TA-1002多通道高速連接器的規(guī)范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z聯(lián)盟(Gen-Z)、開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)以及企業(yè)與數(shù)據(jù)中心SSD工作小組(EDSFF)在內(nèi)的多個(gè)業(yè)內(nèi)小組已采用Sliver內(nèi)部接線和卡緣互連產(chǎn)品作為其服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化連接器。

　　Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)提供了一種解決方案，可應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)速率提高所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號(hào)完整性，同時(shí)還節(jié)省空間并降低設(shè)計(jì)成本。Sliver 產(chǎn)品的端子間距只有 0.6 mm，因而超級(jí)纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣插接結(jié)構(gòu)外，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設(shè)計(jì)，以幫助承受電纜拉力，同時(shí)活動(dòng)鎖閂進(jìn)一步增強(qiáng)了連接安全性。這一全新的連接技術(shù)不再需要重定時(shí)器和損耗較低但較為昂貴的 PCB 材料，并使用 TE 高速電纜實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 25 Gbps 的速度，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并幫助降低總體成本。

　　此外，特點(diǎn)為速率高達(dá)112G PAM-4 (56G NRZ)， 符合PCIe Gen3/4 (8G & 16G)、SAS-3/4（6G、12G和24G）、以太網(wǎng)協(xié)議（每通道10G & 25G）、InfiniBand (28G)的所有當(dāng)前協(xié)議性能要求，預(yù)期可達(dá)到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIE Gen5和SAS-5的性能要求。 規(guī)格選項(xiàng)包括右彎和垂直尺寸的1C (x4)、2C (x8)和4C (x16)。所有模組卡可以相互插拔匹配。

　　TE的客戶遍及全球近150個(gè)國(guó)家。TE助力客戶創(chuàng)造明日科技，推動(dòng)交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療科技、能源、數(shù)據(jù)通信和智能家居等行業(yè)的發(fā)展。TE在全球擁有超過(guò)7, 000名工程師和14, 000多項(xiàng)專利，每年投入研發(fā)和工程的資金約6.5億美元。

　　作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外，Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來(lái)覆蓋所有市場(chǎng)。