物聯(lián)網(wǎng)最新文章 消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家 据彭博社报道，据一位知情人士透露，最大的移动电话芯片制造商高通公司正准备放弃为数据中心服务器开发芯片，此举旨在打破英特尔公司在利润丰厚的市场上的垄断。 發(fā)表于：2018/5/9 高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察 台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。 發(fā)表于：2018/5/9 晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资 专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。 發(fā)表于：2018/5/9 富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂 最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。 發(fā)表于：2018/5/9 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 發(fā)表于：2018/5/9 同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发 华虹半导体公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。 發(fā)表于：2018/5/9 台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项 小米生态链公司之间的产品类别互有重叠的现象已经不稀奇了，这次轮到的是ZMI持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 發(fā)表于：2018/5/9 英伟达GTX1180显卡信息曝光 用台积电12nm工艺制程打造 TechWeb报道因为比特币等挖矿虚拟货币的原因，影响了很多高档次显卡的价格，让游戏玩家苦恼不已。对此显卡企业似乎也没有什么太好的解决办法，只能用新产品不断改善，让产品用到更正确的地方。 發(fā)表于：2018/5/9 麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持 来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。 發(fā)表于：2018/5/9 Synopsys 宣布已拥有业内最全面的，经ISO 26262 认证的EDA设计平台 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布， Synopsys 设计平台中的所有工具（采用 Fusion 技术）已通过业界最全面的独立 ISO 26262 汽车功能安全标准认证。该认证有助于工程师在设计汽车用半导体组件与电子系统时可满足汽车行业最严格的安全标准要求。获 ANSI 认可的汽车及其他产业的功能安全认证机构 exida 对Synopsys的设计平台进行了全面的 ISO 26262 评估，确保在汽车设计开发中采用的Synopsys 工具与流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 级的安全要求。这些流程属于同时满足 ISO 26262:2011 与即将推出的第二版 ISO 26262:2018 两版标准最严要求的首批流程。 發(fā)表于：2018/5/8 艾迈斯半导体新型 XYZ 颜色传感器可为高端消费及工业 应用领域提供最宽动态范围和最高灵敏度 中国，2018 年 5 月 8 日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股易所股票代码：AMS）今日宣布推出一款新型的 XYZ 三刺激颜色传感器 AS73211，相较于以往其他同类型器件，该传感器可提供更高灵敏度，并具备更广泛的转换时间选择。AS73211 不仅扩展了艾迈斯半导体由 TCS3430 和 AS7261 组成的真彩传感器产品组合，同时还将满足高端显示器、聚光灯以及色度计的需求。 發(fā)表于：2018/5/8 UltraSoC的分析IP产品获Esperanto Technologies选用，以实现人工智能和机器学习应用中的RISC-V多核并行处理 UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知识产权（IP）产品已获Esperanto Technologies选用，以实现大规模并行多核RISC-V系统级芯片（SoC）的开发。 Esperanto现在正将UltraSoC的嵌入式分析和调试技术整合至其高性能、高能效的“单芯片A.I.超级计算机（A.I. Supercomputer on a Chip）”中，该超级计算机拥有数千个64位RISC-V内核，以支持人工智能（AI）和机器学习（ML）领域的先进应用。 發(fā)表于：2018/5/8 中科微与世强展开强强合作 包括北斗SOC芯片标志产品AT6558等都在世强 此前有消息称，我国目前正扎实推进北斗全球系统的组网建设和北斗二号区域系统的稳定运行。预计２０２０年前后全面建成具备覆盖全球的服务能力，届时北斗产业规模将达到２４００亿元。而国内的分销商也迅速抓住这一机遇，不久前本土十大分销商——世强，就与中国北斗芯片的领航者杭州中科微电子有限公司签订代理协议，销售其全线产品。 發(fā)表于：2018/5/8 全球战略布局卓有成效 东芝电梯亮相WEE创科技新高 自2017年11月东芝集团宣布重整全球市场布局以来，东芝一直以高新科技赋能行业发展，在社会基础设施、电力能源、人工智能、物联网、云计算、无人驾驶等多项领域为世界科技技术的革新提供强大的支持与动力。 發(fā)表于：2018/5/8 埃赋隆半导体发布投资者状态更新 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）今天发布了其2017年12月关于将股票转让给新股东——奥瑞德光电股份有限公司（Aurora）的公告的更新。Aurora已通知我们，其目前无法实现收购Ampleon大部分股权的预期目标。 發(fā)表于：2018/5/8 <…600601602603604605606607608609…>
