物聯(lián)網(wǎng)最新文章 三星带来了真正的全面屏：这造型你接受吗 如果你对目前采用“刘海屏”设计的手机持“保留意见”，那今天这则消息则会让你“完全没意见”。据悉，三星已经申请了屏幕开孔的专利，整体实现效果就为了让屏幕实现100％真“全面屏”设计。 發(fā)表于：2018/5/10 安卓5月安全更新一览：修复Pixel XL充电bug 又到了每月初，安卓2018年五月安全更新刚刚被放出。本次更新将会在陆续通过OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它厂商比如诺基亚等应该会迅速跟进。 發(fā)表于：2018/5/10 联想遭遇恒指危机能有几多愁 近期遭做空连续下跌的联想，最终还是在恒生指数最新的一次成分股调整中被移除出局。资本市场的一次常规动作，被炒作得彷佛天都要塌了，导致投资者对中国科技板块的担忧加剧，联想集团发出的声明在一定程度上稳定了市场情绪。“我们尊重恒生指数的审核结果，但我们特别关注公司的持续转型，以及为股东带来可持续的长期回报。我们认为，恒生指数的审核结果，并不会对我们的股票表现产生长期的实质影响。” 發(fā)表于：2018/5/10 传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片 据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。 發(fā)表于：2018/5/10 麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工 麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。 發(fā)表于：2018/5/10 抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升 晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。 發(fā)表于：2018/5/10 高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关 相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。 發(fā)表于：2018/5/10 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 發(fā)表于：2018/5/10 国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年 大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 發(fā)表于：2018/5/10 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产” 从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 發(fā)表于：2018/5/10 上下游联动 别让资金困住集成电路产业 日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？ 發(fā)表于：2018/5/10 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 發(fā)表于：2018/5/10 e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。 發(fā)表于：2018/5/10 谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。 發(fā)表于：2018/5/10 ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。 發(fā)表于：2018/5/10 <…598599600601602603604605606607…>
