物聯(lián)網(wǎng)最新文章 瞄準先進工業(yè)感測應用 意法半導體推出新型高精度MEMS傳感器 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界最大的消費級MEMS運動傳感器供應商[1]意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于今年面向工業(yè)市場推出全新的高穩(wěn)定性MEMS傳感器,履行其推動先進自動化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場發(fā)展的承諾。同時,公司還將為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨保證。 發(fā)表于:5/10/2018 專利或成為國內(nèi)手機企業(yè)阻止小米壯大的利器 在小米正在進行IPO之際,舊國產(chǎn)手機四大之一的酷派宣布已向深圳市中級人民法院提出申請裁定被告停止侵犯專利權(quán)的行為,除此之外不排除其他國產(chǎn)手機企業(yè)借此趁機起訴小米,這將成為阻止小米發(fā)展壯大的好機會。 發(fā)表于:5/10/2018 奧林巴斯關(guān)廠是因拍照手機 前天,日本光學巨頭奧林巴斯突然宣布公司正在關(guān)閉其在中國的所有相機工廠,同時考慮將未來奧林巴斯數(shù)碼相機產(chǎn)品的生產(chǎn)工作從中國轉(zhuǎn)移到越南。雖然此前奧林巴斯已經(jīng)放過風將收縮在中國的生產(chǎn)線,但前天宣布的這一計劃依然讓外界感到突然。 發(fā)表于:5/10/2018 東芝不想賣芯片部門了:通不過中國反壟斷審查 5月9日消息(南山)據(jù)國外媒體報道,由于中美貿(mào)易沖突升溫,東芝幾乎已經(jīng)放棄出售芯片部門的交易。東芝高層認為,近期中國反壟斷主管當局不太可能通過這項交易,東芝將加速考慮其他選項。 發(fā)表于:5/10/2018 蘋果中國挖走榮耀整個AI研發(fā)團隊 華為怒送真相 針對網(wǎng)上流傳的,有獵頭透露,蘋果的深圳研發(fā)中心整體挖走53名原華為榮耀AI研發(fā)團隊的消息,被不少用戶關(guān)注,當然外界也想知道這件事情的真相。 發(fā)表于:5/10/2018 IDC:一季度中國智能手機出貨下滑16%,小米逆勢增長41% IDC 最新發(fā)布的統(tǒng)計報告顯示,2018 年第一季度,中國智能手機市場出貨量為 8750 萬臺,同比下降 16%。 發(fā)表于:5/10/2018 聯(lián)想整合智能手機與PC業(yè)務 成立智能設備集團 5月8日,聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶通過內(nèi)部信宣布,正式成立全新的智能設備業(yè)務集團(Intelligent Devices Group,簡稱IDG),組織升級后,聯(lián)想原個人電腦和智能設備業(yè)務集團(PCSD)、移動業(yè)務集團(MBG)將整合成智能設備業(yè)務集團,與原數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團(DCG)協(xié)同發(fā)力“智能設備+云”和“基礎(chǔ)設施+云”,共同迎戰(zhàn)智能變革時代。 發(fā)表于:5/10/2018 中興有救了 聯(lián)發(fā)科獲臺灣監(jiān)管機構(gòu)批準向中興出口芯片 北京時間5月8日上午消息,中國臺灣監(jiān)管機構(gòu)批準聯(lián)發(fā)科重啟向中興供應芯片,這一消息也使得中興在遭遇美國的禁令后看到一絲生機。 發(fā)表于:5/10/2018 三星帶來了真正的全面屏:這造型你接受嗎 如果你對目前采用“劉海屏”設計的手機持“保留意見”,那今天這則消息則會讓你“完全沒意見”。據(jù)悉,三星已經(jīng)申請了屏幕開孔的專利,整體實現(xiàn)效果就為了讓屏幕實現(xiàn)100%真“全面屏”設計。 發(fā)表于:5/10/2018 安卓5月安全更新一覽:修復Pixel XL充電bug 又到了每月初,安卓2018年五月安全更新剛剛被放出。本次更新將會在陸續(xù)通過OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它廠商比如諾基亞等應該會迅速跟進。 發(fā)表于:5/10/2018 聯(lián)想遭遇恒指危機能有幾多愁 近期遭做空連續(xù)下跌的聯(lián)想,最終還是在恒生指數(shù)最新的一次成分股調(diào)整中被移除出局。資本市場的一次常規(guī)動作,被炒作得彷佛天都要塌了,導致投資者對中國科技板塊的擔憂加劇,聯(lián)想集團發(fā)出的聲明在一定程度上穩(wěn)定了市場情緒。“我們尊重恒生指數(shù)的審核結(jié)果,但我們特別關(guān)注公司的持續(xù)轉(zhuǎn)型,以及為股東帶來可持續(xù)的長期回報。我們認為,恒生指數(shù)的審核結(jié)果,并不會對我們的股票表現(xiàn)產(chǎn)生長期的實質(zhì)影響。” 發(fā)表于:5/10/2018 傳臺積電7nm工藝受青睞,代工華為和寒武紀AI芯片 據(jù)臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)消息來源透露,臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單,這些公司包括華為旗下海思半導體(HiSilicon)和寒武紀科技(Cambricon Technologies)。預計還將吸引其它更多專注于AI芯片開發(fā)公司的訂單。 發(fā)表于:5/10/2018 麒麟980:傳臺積電將使用7納米FinFet工藝代工 麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報告指出,麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。 發(fā)表于:5/10/2018 搶攻 5 納米制程節(jié)點 臺積電先進制程掌握效能與功耗提升 晶圓代工龍頭臺積電,日前在美國加州圣荷西所舉行的年度技術(shù)研討會上,除了宣布將推出晶圓堆疊(WoW)的生產(chǎn)技術(shù),以及多項新型晶圓封裝技術(shù)之外,也在先進制程的進展上說明各項發(fā)展。其中包括 7 納米(7FF)制程將在 2018 年量產(chǎn),而將用 EUV 及紫外光技術(shù)的 7 納米強化版(7FF+)也將在 2019 年初量產(chǎn)。甚至,更先進的 5 納米(5FF)制程也將在 2020 年正式生產(chǎn),而該制成節(jié)點也將會是臺積電第 2 個采用 EUV 技術(shù)的制程節(jié)點。 發(fā)表于:5/10/2018 高通計劃放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器芯片 與中美貿(mào)易戰(zhàn)有關(guān) 相關(guān)人士稱,高通公司準備放棄為數(shù)據(jù)中心服務器開發(fā)處理器的努力。高通曾想打破英特爾公司在這一利潤豐厚市場的主導地位。其還表示,高通正在研究是關(guān)閉這一部門,還是為它找一個新東家。 發(fā)表于:5/10/2018 ?…594595596597598599600601602603…?