由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團(tuán)AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)晚宴于上海龍之夢(mèng)萬(wàn)麗酒店隆重拉開帷幕。
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國(guó)最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的最高獎(jiǎng)項(xiàng),此次評(píng)選是由AspenCore資深分析師團(tuán)隊(duì)推薦,數(shù)千名IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員通過(guò)實(shí)名投票產(chǎn)生的。在過(guò)去的一年里,高云半導(dǎo)體勵(lì)精圖治、積極開拓,在國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)布局方面做出了諸多貢獻(xiàn),其雄厚的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的技術(shù)服務(wù)獲得了IC行業(yè)人士的高度肯定和普遍認(rèn)可。
“非常高興能夠獲此殊榮,高云半導(dǎo)體作為一家國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè),自成立以來(lái)一直密切關(guān)注FPGA市場(chǎng)行情,緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),以研發(fā)、銷售具有創(chuàng)新性的貼合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品為己任。此次獲獎(jiǎng),是業(yè)界對(duì)高云過(guò)去一年的肯定和認(rèn)可,也代表了對(duì)高云未來(lái)發(fā)展寄予的期許和關(guān)注”,高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示,“2018年高云半導(dǎo)體將陸續(xù)推出GW1NS-2 SoC系列產(chǎn)品、GW1NZ低功耗系列產(chǎn)品、GW3AT高性能系列產(chǎn)品和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品,這些產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體架構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位切入各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。高云半導(dǎo)體將持續(xù)為客戶提供最優(yōu)的解決方案,打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌?!?/p>