物聯(lián)網(wǎng)最新文章 智能音箱应该这样进化 你与“只动口不动手”的肥宅的距离可能就差一台智能音箱。更正，应该是进化后的智能音箱。此前的国产智能音箱，反应“很精灵”是幸运，“蠢蠢的”是正常。幸好，终于来到智能音箱2．0时代，带来了好听力和好声音。 發(fā)表于：2018/5/16 异军突起还是昙花一现？华为OV也将进军智能电视市场？ 小米电视自问世以来，一直主打低价策略，2017年在互联网电视行业整体走下坡路的环境之下，小米电视仍然呈现出了逆势增长的态势，犹如互联网电视行业中的一股清流。 發(fā)表于：2018/5/16 2018年Q1智能电视行业研究报告 长久以来，电视一直是家庭中必备的电器之一。随着互联网时代的快速发展，电视行业也发生了翻天覆地的变化，从传统的有线电视被动接收节目，到现在的智能电视主动搜索内容，无论是产品特色还是内容的多样性都在与时俱进。 發(fā)表于：2018/5/16 叮咚开启“多元化”产品策略，并带来一款有屏幕的智能音箱 上周，叮咚举办了一场名为“声‘视’浩大”的京东叮咚战略暨新品发布会，公布了叮咚PLAY和叮咚mini2两款新产品，其中前者是叮咚旗下首款带屏幕的智能音箱，叮咚也借此机会宣布战略升级。 發(fā)表于：2018/5/16 离实现中国的人工智能梦还有多远？ 从全球范围来看，人工智能领先的国家主要有美国、中国及其他发达国家。截止到2017年6 月，全球人工智能企业总数达到2542家，其中美国拥有 1078家，占据42%；中国其次，拥有592 家，占据23%。中美两国相差486家。其余872家企业分布在瑞典、新加坡、日本、英国、澳大利亚、以色列、印度等国家。 發(fā)表于：2018/5/16 泰克TDS/TBS系列示波器销量破百万，泰克向帮助改变世界的工程师说声“谢谢” 全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司在20年前推出TDS200数字存储示波器，改变了世界对入门级或经济型示波器的看法。现在低成本示波器的基准平台已经扩展到包括最新的TBS2000，其总销售量已经突破100万台的里程碑。借此机会，泰克向全球的工程师、技术人员和学生道一声感谢，感谢他们使用这些仪器设计和制造改变世界的技术，或者获得在业界可以安身立命的基本技能。 發(fā)表于：2018/5/15 大联大友尚集团推出无线烟雾报警器解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于STM和Semtech的无线烟雾报警器解决方案。 發(fā)表于：2018/5/15 意法半导体推出STM32扩展软件，简化物联网终端安全功能部署 通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。 發(fā)表于：2018/5/15 将心比芯 兆芯x86解决方案谱写国产品牌强音 首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。中国自主品牌博览会经党中央、国务院批准，以“中国品牌 世界共享”为主题，旨在展示我国自主品牌发展成就，扩大自主品牌知名度和影响力，塑造中国自主品牌良好形象，树立品牌经济发展理念，坚定自主品牌发展信心，拉动自主品牌产品消费，促进品牌强国建设，满足人们美好生活需要。 發(fā)表于：2018/5/15 通过世强开放实验室的物联网射频性能测试，解决MCU的LESENSE采用错误问题 无线开关失灵，蓝牙音箱总是连不上手机，无人机飞远了就没有办法传回高清视频，水表、气表装好了后没法自动读表回传数据？大量物联网产品存在问题，归根结底是因为产品没有经过必要的射频性能测试验证。但对于绝大多数中小企业来说，在产品量产前，自己购买仪器进行检测，这种初期投入完全没有必要。由此，外部的支持渠道就显得至关重要，不要预约后三个月的等待期，也不要费用，方便预约，刚刚揭幕的世强开放实验室就恰好能满足要求。 發(fā)表于：2018/5/15 STMicroelectronics ACEPACK IGBT模块在贸泽开售 提供最高30kW 的高集成度功率转换 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK™ IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型塑料电源模块系列，可为3 kW – 30 kW的工业和电源管理解决方案提供高成本效益、高集成度的功率转换功能。这些稳健的模块兼具高功率密度和可靠性，实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合。 發(fā)表于：2018/5/15 细数国内AI芯片企业最新进展 人工智能无疑是当今科技界最受关注的大事件之一，作为未来几十年科技发展趋势，全球科技龙头企业纷纷将战略重心向人工智能倾斜。而AI芯片对于整个产业来说是至关重要的一环。 發(fā)表于：2018/5/15 富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血 证监会已核准但未披露首发募资规模；去年的负债额比2016年增加622亿元，增幅达106.8%实现翻倍。 發(fā)表于：2018/5/15 阿里最年轻合伙人：中美科技差距正在缩小 中兴事件将自主研发这个行业话题炸成了社会热点。也让阿里巴巴在5年前发起的去IOE化运动被重新提起。这个被双11指数级增长的交易量倒逼出的技术选择，是中国互联网公司走上自研道路的经典案例。 發(fā)表于：2018/5/15 在日美争夺战中起飞的韩国半导体 韩国半导体产业在十年左右的时间内迅速崛起，有美日贸易带来的战略机遇和有需求结构改变带来的市场机遇，但是如果当时的韩国政府一意孤行，而不是尊重企业家的判断，配合押注DRAM，冲击国际市场，激发市场竞争和创新，韩国半导体不可能有机会。 發(fā)表于：2018/5/15 <…590591592593594595596597598599…>
