麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報(bào)告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。

　　報(bào)告稱，臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片，這些芯片將于今年下半年正式發(fā)布，屆時將使用在華為下一代高端旗艦機(jī)型上。

　　麒麟970集成了Cambricon的IP，這為它帶來了深度學(xué)習(xí)能力，這項(xiàng)技術(shù)同樣也將使用在麒麟980上。Cambricon的新款1M人工智能芯片使用的也是臺積電的7納米生產(chǎn)工藝。預(yù)計(jì)麒麟980將于今年第四季度正式亮相，同時華為也會在今年10月發(fā)布Mate 10和Mate 10 Pro的續(xù)作，這兩款手機(jī)于去年10月發(fā)布。

　　現(xiàn)在臺積電已經(jīng)在其裝配廠準(zhǔn)備了大量的7納米晶圓片。到今年年底，這家公司將生產(chǎn)出大量7納米芯片用于移動設(shè)備、人工智能、游戲甚至加密貨幣領(lǐng)域。