物聯(lián)網(wǎng)最新文章 AMD 7nm銳龍要上64核：第三代線程撕裂者年底前推出 看起來，16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內(nèi)部打聽到，64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD會(huì)有其它新品對(duì)外分享。 發(fā)表于：6/18/2019 看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片 三星在周日的電子郵件聲明中表示，該公司事實(shí)上的領(lǐng)導(dǎo)人李在镕上周與三星高管討論了在6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、區(qū)塊鏈技術(shù)和人工智能方面與平臺(tái)公司的潛在合作。 發(fā)表于：6/18/2019 芯片國(guó)產(chǎn)率只有4.2%，中國(guó)半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足 最近幾年來國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國(guó)內(nèi)正在提高國(guó)產(chǎn)率，希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：6/18/2019 Intel打造22FFL工藝 生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片 隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。 發(fā)表于：6/18/2019 第三代半導(dǎo)體材料是化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇 第一代半導(dǎo)體取代了笨重的電子管，帶來了以集成電路為核心的微電子工業(yè)的發(fā)展和整個(gè) IT 產(chǎn)業(yè)的飛躍，廣泛應(yīng)用于信息處理和自動(dòng)控制等領(lǐng)域。盡管硅擁有很多優(yōu)越的電子特性，但這些特性已經(jīng)快被用到極限，科學(xué)家一直在尋找能替代硅的半導(dǎo)體材料，以制造未來的電子設(shè)備，隨后化合物半導(dǎo)體橫空出世。 發(fā)表于：6/18/2019 高通驍龍865曝光：支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個(gè)版本 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3．0閃存。 發(fā)表于：6/18/2019 IC Insights：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在5-10年內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)自給自足 最近幾年來國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國(guó)內(nèi)正在提高國(guó)產(chǎn)率，希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：6/18/2019 驍龍675參數(shù)性能分析，對(duì)比驍龍710/驍龍835竟然絲毫不輸 在去年 10 月份，高通發(fā)布了驍龍 675，作為驍龍 660 的“繼任者”，高通稱，驍龍 675 將全面提升智能手機(jī)在游戲、拍照以及AI方面的體驗(yàn)，AI應(yīng)用可達(dá)到50％的整體性能提升。 發(fā)表于：6/18/2019 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)，浪潮跑出，聯(lián)想和華為出現(xiàn)衰退 服務(wù)器市場(chǎng)是近幾年中國(guó)發(fā)展迅猛的一個(gè)行業(yè)，以狼性著稱的華為加入這一市場(chǎng)后曾給領(lǐng)頭羊浪潮帶來沖擊，不過2018年以來浪潮的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)日漸明顯，華為、聯(lián)想等其他國(guó)產(chǎn)服務(wù)器企業(yè)的市場(chǎng)份額則逐漸被擠壓。 發(fā)表于：6/18/2019 深圳出臺(tái)IC專項(xiàng)扶持新規(guī)，自主芯片設(shè)計(jì)獎(jiǎng)最高500萬 近日，為規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)扶持計(jì)劃的組織實(shí)施，提高集成電路專項(xiàng)扶持計(jì)劃的資金使用效益和管理水平，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《深圳市工業(yè)和信息化局集成電路專項(xiàng)扶持計(jì)劃操作規(guī)程》的通知公告。 發(fā)表于：6/17/2019 恩智浦推出面向邊緣計(jì)算的全安全平臺(tái)EdgeVerse 恩智浦還推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平臺(tái)的一部分），以完善其廣泛的安全解決方案，從分立的安全元件到集成的嵌入式安全。 發(fā)表于：6/17/2019 打破從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)？未來可以用云上EDA設(shè)計(jì)芯片嗎 Google的TPU芯片專門為云端AI應(yīng)用設(shè)計(jì)，可謂是為云而生。而TPU的設(shè)計(jì)過程又越來越多的利用了云的優(yōu)勢(shì)，可謂是生于云中。TPU所帶來的創(chuàng)新，不僅僅是芯片架構(gòu)，還反映在整個(gè)芯片研發(fā)的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)都會(huì)帶來更為深遠(yuǎn)的影響。 發(fā)表于：6/17/2019 聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn) 蔡力行指出，2019年是聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)健拓展全球市場(chǎng)，并明顯改善獲利結(jié)構(gòu)的一年。全年合并毛利率提升，加上審慎分配既有資源，在營(yíng)收約略持平、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及新市場(chǎng)拓展有相當(dāng)好進(jìn)展的情況下，營(yíng)業(yè)利益金額較前一年大幅成長(zhǎng)超過60%，逐步建構(gòu)健康的獲利結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：6/17/2019 PC處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化，AMD 7nm VS 英特爾10nm AMD公司首席執(zhí)行官Lisa在近期的臺(tái)北國(guó)際電腦展上公布了最新款7nm處理器Ryzen 3900X。隨后，英特爾正式對(duì)外公布第十代10nm處理器，代號(hào)Ice Lake。在電腦處理器領(lǐng)域，英特爾一直以來是行業(yè)龍頭，但是此次新品發(fā)布，新工藝的先進(jìn)性略輸于AMD，是英特爾走入困惑期，還是AMD步入發(fā)力期? 發(fā)表于：6/17/2019 下一代存儲(chǔ)技術(shù)何時(shí)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展 眼下的存儲(chǔ)市場(chǎng)正處于多種技術(shù)路線并行迭代的關(guān)鍵時(shí)期。一方面，應(yīng)用極為廣泛的DRAM和NAND Flash，是目前存儲(chǔ)市場(chǎng)上當(dāng)之無愧的主流產(chǎn)品，但都面臨制程持續(xù)微縮的物理極限挑戰(zhàn)，未來持續(xù)提升性能與降低成本變得更加困難。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、RRAM(可變電阻式存儲(chǔ)器)等下一代存儲(chǔ)技術(shù)加快開發(fā)并且進(jìn)入市場(chǎng)應(yīng)用，但尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；c標(biāo)準(zhǔn)化，成本過高成為其入市的主要阻礙。下一代存儲(chǔ)器何時(shí)方能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)之一。 發(fā)表于：6/17/2019 ?…279280281282283284285286287288…?
