物聯(lián)網(wǎng)最新文章 意法進(jìn)軍5G的野心從未消失 意法半導(dǎo)體（簡稱：ST）對5G保持著謹(jǐn)慎但有條不紊的態(tài)度。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網(wǎng)路將會是半導(dǎo)體市場成長的關(guān)鍵。并預(yù)計(jì)受 5G 推動的業(yè)務(wù)，ST將在 2021 年下半年預(yù)期達(dá)到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼。 發(fā)表于：6/18/2019 研華發(fā)布新款工業(yè)邊緣人工智能加速模塊 研華科技(Advantech)對外展示了其全新的前沿人工智能模塊VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO開發(fā)工具包和研華 Edge AI Suite 套件提供軟件支持，以實(shí)現(xiàn)邊緣人工智能的快速開發(fā)部署，可用于比如機(jī)器人、無人機(jī)、零售和運(yùn)輸?shù)雀黝I(lǐng)域的多功能、基于視覺的人工智能應(yīng)用。 發(fā)表于：6/18/2019 官宣了！華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實(shí)施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機(jī)首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。 發(fā)表于：6/18/2019 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機(jī)行業(yè)的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術(shù)才可以更好的發(fā)展，CPU作為手機(jī)部件的主要成分，很多消費(fèi)者選擇是否會入手一款手機(jī)其中最多考慮的大概就是手機(jī)的性能吧!而手機(jī)的處理器決定了你的手機(jī)可以跑多少分?有多強(qiáng)悍的硬件處理能力，這一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)非常的明確了。 發(fā)表于：6/18/2019 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構(gòu)處理器成功翻身的AMD可謂風(fēng)光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優(yōu)異巨大的發(fā)展，與CEO蘇姿豐博士英明領(lǐng)導(dǎo)莫不相關(guān)。著名財(cái)經(jīng)周刊Barron's發(fā)布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實(shí)體雜志的扉頁人物。 發(fā)表于：6/18/2019 今日生效！印度對28種美國輸印產(chǎn)品加征關(guān)稅 報(bào)復(fù)？ 印度財(cái)政部15日晚發(fā)布公告，宣布對包括杏仁、豆類和核桃在內(nèi)的28種美國產(chǎn)品加征關(guān)稅。這一名單先前包含29種產(chǎn)品，但此次公告刪除了一種蝦類產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/18/2019 中國芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是領(lǐng)軍人物 中國每年進(jìn)口3000億美元芯片，是第一大宗進(jìn)口物資。從美國制裁中興到圍剿華為，已經(jīng)使國民認(rèn)識到了芯片的重要性，同時(shí)也引起廣泛質(zhì)疑，為什么中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國，也落在了韓國和臺灣地區(qū)后面? 發(fā)表于：6/18/2019 華邦電搶市 研發(fā)20納米DRAM 利基型存儲器廠華邦電近日召開股東會，總經(jīng)理詹東義表示，今年希望對主要客戶的滲透率持續(xù)成長，自行開發(fā)的20納米制程DRAM技術(shù)將于明年底到位，未來將在高雄新廠投產(chǎn)。 發(fā)表于：6/18/2019 AMD 7nm銳龍要上64核：第三代線程撕裂者年底前推出 看起來，16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內(nèi)部打聽到，64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD會有其它新品對外分享。 發(fā)表于：6/18/2019 看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片 三星在周日的電子郵件聲明中表示，該公司事實(shí)上的領(lǐng)導(dǎo)人李在镕上周與三星高管討論了在6G移動網(wǎng)絡(luò)、區(qū)塊鏈技術(shù)和人工智能方面與平臺公司的潛在合作。 發(fā)表于：6/18/2019 芯片國產(chǎn)率只有4.2%，中國半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足 最近幾年來國內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻，已經(jīng)成為國內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國內(nèi)正在提高國產(chǎn)率，希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：6/18/2019 Intel打造22FFL工藝 生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片 隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。 發(fā)表于：6/18/2019 第三代半導(dǎo)體材料是化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇 第一代半導(dǎo)體取代了笨重的電子管，帶來了以集成電路為核心的微電子工業(yè)的發(fā)展和整個(gè) IT 產(chǎn)業(yè)的飛躍，廣泛應(yīng)用于信息處理和自動控制等領(lǐng)域。盡管硅擁有很多優(yōu)越的電子特性，但這些特性已經(jīng)快被用到極限，科學(xué)家一直在尋找能替代硅的半導(dǎo)體材料，以制造未來的電子設(shè)備，隨后化合物半導(dǎo)體橫空出世。 發(fā)表于：6/18/2019 高通驍龍865曝光：支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個(gè)版本 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3．0閃存。 發(fā)表于：6/18/2019 IC Insights：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在5-10年內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)自給自足 最近幾年來國內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻，已經(jīng)成為國內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國內(nèi)正在提高國產(chǎn)率，希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：6/18/2019 ?…282283284285286287288289290291…?
