物聯(lián)網(wǎng)最新文章 FD-SOI熱度不減 ST全力進軍 ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，F(xiàn)D-SOI在汽車當中的應用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進而不斷發(fā)展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。 發(fā)表于：2019/6/18 意法半導體讓工業(yè)、家居變得更聰明 智能工業(yè)是意法半導體（簡稱：ST）聚焦的四大終端市場之一，工業(yè)領(lǐng)域一直是一個相對分散的市場，其中既有大型公司也有中小型企業(yè)，ST在工業(yè)的應用包括工廠自動化、電機控制、工業(yè)驅(qū)動功率、工具、發(fā)電、配電、測量、LED照明、城市自動化、樓宇、家電、醫(yī)療、航空航天和國防等。隨著“中國制造2025”的提出，它對機器、工廠自動化、車間效率、智能化程度、互聯(lián)互通等提出更高要求，這也要求ST的產(chǎn)品更加智能和安全。 發(fā)表于：2019/6/18 意法進軍5G的野心從未消失 意法半導體（簡稱：ST）對5G保持著謹慎但有條不紊的態(tài)度。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網(wǎng)路將會是半導體市場成長的關(guān)鍵。并預計受 5G 推動的業(yè)務，ST將在 2021 年下半年預期達到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼。 發(fā)表于：2019/6/18 研華發(fā)布新款工業(yè)邊緣人工智能加速模塊 研華科技(Advantech)對外展示了其全新的前沿人工智能模塊VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO開發(fā)工具包和研華 Edge AI Suite 套件提供軟件支持，以實現(xiàn)邊緣人工智能的快速開發(fā)部署，可用于比如機器人、無人機、零售和運輸?shù)雀黝I(lǐng)域的多功能、基于視覺的人工智能應用。 發(fā)表于：2019/6/18 官宣了！華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。 發(fā)表于：2019/6/18 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機行業(yè)的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術(shù)才可以更好的發(fā)展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經(jīng)非常的明確了。 發(fā)表于：2019/6/18 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構(gòu)處理器成功翻身的AMD可謂風光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優(yōu)異巨大的發(fā)展，與CEO蘇姿豐博士英明領(lǐng)導莫不相關(guān)。著名財經(jīng)周刊Barron's發(fā)布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實體雜志的扉頁人物。 發(fā)表于：2019/6/18 今日生效！印度對28種美國輸印產(chǎn)品加征關(guān)稅 報復？ 印度財政部15日晚發(fā)布公告，宣布對包括杏仁、豆類和核桃在內(nèi)的28種美國產(chǎn)品加征關(guān)稅。這一名單先前包含29種產(chǎn)品，但此次公告刪除了一種蝦類產(chǎn)品。 發(fā)表于：2019/6/18 中國芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是領(lǐng)軍人物 中國每年進口3000億美元芯片，是第一大宗進口物資。從美國制裁中興到圍剿華為，已經(jīng)使國民認識到了芯片的重要性，同時也引起廣泛質(zhì)疑，為什么中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國，也落在了韓國和臺灣地區(qū)后面? 發(fā)表于：2019/6/18 華邦電搶市 研發(fā)20納米DRAM 利基型存儲器廠華邦電近日召開股東會，總經(jīng)理詹東義表示，今年希望對主要客戶的滲透率持續(xù)成長，自行開發(fā)的20納米制程DRAM技術(shù)將于明年底到位，未來將在高雄新廠投產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/6/18 AMD 7nm銳龍要上64核：第三代線程撕裂者年底前推出 看起來，16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內(nèi)部打聽到，64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD會有其它新品對外分享。 發(fā)表于：2019/6/18 看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片 三星在周日的電子郵件聲明中表示，該公司事實上的領(lǐng)導人李在镕上周與三星高管討論了在6G移動網(wǎng)絡(luò)、區(qū)塊鏈技術(shù)和人工智能方面與平臺公司的潛在合作。 發(fā)表于：2019/6/18 芯片國產(chǎn)率只有4.2%，中國半導體在10年內(nèi)不可能自給自足 最近幾年來國內(nèi)都在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導體被卡脖子的教訓深刻，已經(jīng)成為國內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國內(nèi)正在提高國產(chǎn)率，希望半導體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：2019/6/18 Intel打造22FFL工藝 生產(chǎn)超強壽命RRAM芯片 隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進半導體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。 發(fā)表于：2019/6/18 第三代半導體材料是化合物半導體的新機遇 第一代半導體取代了笨重的電子管，帶來了以集成電路為核心的微電子工業(yè)的發(fā)展和整個 IT 產(chǎn)業(yè)的飛躍，廣泛應用于信息處理和自動控制等領(lǐng)域。盡管硅擁有很多優(yōu)越的電子特性，但這些特性已經(jīng)快被用到極限，科學家一直在尋找能替代硅的半導體材料，以制造未來的電子設(shè)備，隨后化合物半導體橫空出世。 發(fā)表于：2019/6/18 ?…283284285286287288289290291292…?
