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NVIDIA本月將發(fā)布全新SUPER系列GPU挑戰(zhàn)AMD Radeon

PC市場(chǎng)雖然已經(jīng)趨于飽和，但這并不意味著這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)不再激烈，特別是AMD近來勢(shì)頭迅猛，讓Intel和NVIDIA感受到了不同程度的壓力。兩天前的Next Horizon Gaming大會(huì)上，AMD推出16核處理器銳龍9 3950X和基于全新RDNA架構(gòu)的Radeon RX 5700系列顯卡，絕大部分人看好AMD的新產(chǎn)品，Intel和NVIDIA則指出其中的問題。

發(fā)表于：2019/6/15

中國(guó)半導(dǎo)體投資過剩？不存在的

近年的半導(dǎo)體新聞中，“中國(guó)有幾十條半導(dǎo)體產(chǎn)線、投資額度高達(dá)幾千億”的報(bào)道鋪天蓋地，但是新聞背后，我們是否分析過中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真正投資有多少?2018年，經(jīng)過全面調(diào)研和認(rèn)真分析，發(fā)表了《中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資真的多嗎?——從半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)區(qū)域銷售數(shù)據(jù)看中國(guó)產(chǎn)業(yè)投資的浮夸與不足》的文章。用數(shù)據(jù)說話，讓事實(shí)發(fā)聲，在業(yè)內(nèi)引起了重大反響!并且被呈送給相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，在某國(guó)際場(chǎng)合引用其中的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)來回?fù)魢?guó)際機(jī)構(gòu)質(zhì)疑中國(guó)半導(dǎo)體投資過多和帶來產(chǎn)能過剩的不實(shí)論調(diào)。

發(fā)表于：2019/6/15

海格通信發(fā)布兩款中國(guó)芯，北斗三號(hào)基帶+射頻芯片

在5月舉行的第十屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，廣州企業(yè)海格通信對(duì)外同時(shí)發(fā)布兩款“中國(guó)芯”，全頻點(diǎn)覆蓋的衛(wèi)星導(dǎo)航高精度芯片——海豚一號(hào)基帶芯片、北斗三號(hào)RX37系列射頻芯片。

發(fā)表于：2019/6/15

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料集成攻關(guān)大平臺(tái)建設(shè)方案獲通過

據(jù)悉，論證專家組由中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)祝世寧教授，中國(guó)工程院院士、天津理工大學(xué)吳以成教授，中科院半導(dǎo)體所王曉亮研究員等11人組成，祝世寧院士任組長(zhǎng)。教育部科技司二級(jí)巡視員李渝紅、山東大學(xué)校長(zhǎng)樊麗明出席論證會(huì)。

發(fā)表于：2019/6/15

300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶湖南常德

6月12日，湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國(guó)電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司進(jìn)行了簽約。會(huì)上，相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人還對(duì)中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃等情況進(jìn)行了介紹。

發(fā)表于：2019/6/15

華為鴻蒙操作系統(tǒng)有望推出，安卓這次真的要被替代了？

七年前，任正非曾說過這樣的一句話，如果他們突然斷了我們的糧食，安卓系統(tǒng)不給我用了，Window Phone 8系統(tǒng)也不給我們用了，我們是不是就傻了?

發(fā)表于：2019/6/15

多方發(fā)展促使數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型，未來發(fā)展之路我們又該如何應(yīng)對(duì)？

大家知道早在60年前，“人工智能”概念就正式提出。其發(fā)展曾經(jīng)歷了兩次低谷，這兩次低谷的原因一方面受質(zhì)于人工智能三個(gè)因素，算力、算法和數(shù)據(jù)的制約。一方面受制于ICT的發(fā)展，沒有實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的互聯(lián)互通，人工智能就如同無源之水。而伴隨ICT的技術(shù)發(fā)展，云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)也早已進(jìn)入蓬勃式發(fā)展。在加上5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)的海量增長(zhǎng)，讓人工智能再一次走進(jìn)人們的視野。

發(fā)表于：2019/6/15

中國(guó)芯片制造存在諸多挑戰(zhàn)，究竟是何原因？

據(jù)報(bào)道，由于美國(guó)政府將華為技術(shù)有限公司列入貿(mào)易黑名單，禁止美國(guó)公司與其開展業(yè)務(wù)，這促使中國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人大膽地談如何在關(guān)鍵半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的自給自足。

發(fā)表于：2019/6/15

鴻蒙 OS 測(cè)試結(jié)果：相較谷歌安卓 OS 高出 60%

　　TechNave報(bào)道稱，雖然有關(guān)具體測(cè)試細(xì)節(jié)知之甚少，但華為始終通過努力加速自主操作系統(tǒng)研發(fā)，以減少對(duì)美國(guó)公司的硬件和軟件依賴。此外，這則報(bào)道還提到，全新的華為Nova 5i依舊采用安卓系統(tǒng)(安卓9.0 Pie)，但是明年第一或第二季度華為發(fā)布的P40系列智能手機(jī)則有望搭載新系統(tǒng)。

發(fā)表于：2019/6/15

Valens技術(shù)助力打造MIPI聯(lián)盟汽車超高速通信標(biāo)準(zhǔn)

2019年6月14日，超高速車載連接技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Valens宣布，MIPI聯(lián)盟已選擇Valens技術(shù)作為其面向汽車應(yīng)用的A－PHY物理層標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。該A－PHY標(biāo)準(zhǔn)將為汽車行業(yè)定義一個(gè)非對(duì)稱物理層，利用標(biāo)準(zhǔn)的CSI－2和DSI／DSI－2接口為攝像機(jī)、顯示器和傳感器提供高速連接，以支持自動(dòng)駕駛及其他應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/6/15

恩杰推出多款H系列機(jī)箱繼任者，更酷并且安裝更簡(jiǎn)單

恩杰在今年的臺(tái)北電腦展上推出了之前廣受好評(píng)的H系列機(jī)箱的升級(jí)版：H210／210i／H510／510i／H710／710i。

發(fā)表于：2019/6/15

Mentor與AMD攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴驗(yàn)證了AMD EPYC上的大尺寸集成電路設(shè)計(jì)

AMD 工程師使用 Mentor， a Siemens business 提供的經(jīng) TSMC 認(rèn)證的 Calibre？ nmDRC 軟件平臺(tái)在約10 小時(shí)內(nèi)完成了對(duì)其最大的 7nm 芯片設(shè)計(jì) — Radeon Instinct？Vega20 — 的物理驗(yàn)證。該驗(yàn)證過程通過使用由 AMD EPYC？處理器驅(qū)動(dòng)的 HB 系列虛擬機(jī)在 Microsoft Azure 云平臺(tái)上運(yùn)行完成。

發(fā)表于：2019/6/15

分析師：鴻蒙手機(jī)最快10月上市，初期將面對(duì)低端市場(chǎng)

最近網(wǎng)上比較熱鬧的事情除了格力舉報(bào)奧克斯之外，大家最關(guān)注的還是華為的鴻蒙系統(tǒng)究竟何時(shí)上市吧。目前管鴻蒙的消息頻頻爆出，但是并沒有太多實(shí)質(zhì)性的東西。但是從網(wǎng)上傳出的系統(tǒng)界面截圖來看，它的整體設(shè)計(jì)應(yīng)該與EMUI 9比較相似，這也就意味著鴻蒙OS上手不會(huì)有什么難度。

發(fā)表于：2019/6/15

中國(guó)信通院：AI將拉動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)10倍增長(zhǎng)

中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟6月12日發(fā)布《手機(jī)人工智能技術(shù)與應(yīng)用白皮書（2019）》。白皮書表示，智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，但人工智能將拉動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。2017年全球手機(jī)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模3．7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場(chǎng)的9．5％。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59％，未來五年有接近十倍的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2019/6/15

2019Q2全球晶圓代工廠排名：臺(tái)積電穩(wěn)坐第一，中芯國(guó)際排名第五

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積電及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、聯(lián)電等公司。不過，隨著制程工藝提升的越來越困難，成本激增，聯(lián)電已宣布放棄12nm以下制程，轉(zhuǎn)攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研發(fā)，并且出售了旗下多座晶圓廠。

發(fā)表于：2019/6/15