物聯網最新文章 國民技術為物聯網安全提供一站式解決方案 2019年6月15日，2019國際“5G&半導體”產業(yè)高峰會在深圳會展中心隆重召開。作為中國核心物聯網安全芯片廠商，國民技術股份有限公司（簡稱“國民技術”）受邀參會。 發(fā)表于：6/18/2019 Semtech LoRa®技術精準把控溫度確保食品安全可靠 高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation日前宣布：專精于規(guī)劃和實施綜合IT解決方案的創(chuàng)新性軟件和系統集成商Axino Solutions已將Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術（LoRa技術）集成到其智能制冷解決方案之中，以跟蹤食品零售行業(yè)中的食品溫度。Axino基于LoRa的解決方案已在全球部署，用戶包括瑞士最大的連鎖超市Migros。 自從部署了基于LoRa的解決方案后，Migros每年可節(jié)省數十萬美元。 發(fā)表于：6/18/2019 ST發(fā)力聚焦四大終端 市場前景可期 在日趨復雜的市場環(huán)境下，受到很多外部因素的影響，尤其是中美貿易糾紛更為半導體市場帶來更多的不確定性。如何持續(xù)擴大ST在全球范圍內的國際影響力，成為重中之重。而在產品領域布局中，意法半導體始終專注四大終端市場——汽車、工業(yè)、個人電子產品和通信設備、計算機及外設，幾乎覆蓋了所有電子類應用。目前，意法半導體所服務的市場總值超過1800億美元，在未來三年平均復合增長率約為5%。對于工業(yè)市場增長來說，物聯網的驅動必不可少，預計未來工業(yè)領域三年的復合年增長率是7%。此外，隨著汽車電氣化和先進駕駛輔助系統的驅動，車用半導體也在不斷增加，汽車市場也在增長。 發(fā)表于：6/18/2019 IGBT技術將成為主力軍 ST迎頭趕上 MOSFETs 和IGBT是新能源汽車結構的主力軍，它們的發(fā)展程度可以說決定了新能源汽車技術未來的走勢。詳細的介紹一下這哥倆的本事： 發(fā)表于：6/18/2019 ST發(fā)起SiC攻勢 助力電動車發(fā)展 車用功率模塊(當前的主流是IGBT)決定了車用電驅動系統的關鍵性能，同時占電機逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機驅動器成本的三分之一，而電機驅動器約占整車成本的15~20%，也就是說，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國新能源汽車銷量按125萬輛計算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說IGBT在新能源領域紅得發(fā)紫，但是SiC也不甘示弱，未來如何發(fā)展也不好定論。車用功率模塊(當前的主流是IGBT)決定了車用電驅動系統的關鍵性能，同時占電機逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機驅動器成本的三分之一，而電機驅動器約占整車成本的15~20%，也就是說，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國新能源汽車銷量按125萬輛計算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說IGBT在新能源領域紅得發(fā)紫，但是SiC也不甘示弱，未來如何發(fā)展也不好定論。 發(fā)表于：6/18/2019 FD-SOI熱度不減 ST全力進軍 ADAS、車聯網、信息娛樂系統、動力系統等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，FD-SOI在汽車當中的應用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進而不斷發(fā)展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。 發(fā)表于：6/18/2019 意法半導體讓工業(yè)、家居變得更聰明 智能工業(yè)是意法半導體（簡稱：ST）聚焦的四大終端市場之一，工業(yè)領域一直是一個相對分散的市場，其中既有大型公司也有中小型企業(yè)，ST在工業(yè)的應用包括工廠自動化、電機控制、工業(yè)驅動功率、工具、發(fā)電、配電、測量、LED照明、城市自動化、樓宇、家電、醫(yī)療、航空航天和國防等。隨著“中國制造2025”的提出，它對機器、工廠自動化、車間效率、智能化程度、互聯互通等提出更高要求，這也要求ST的產品更加智能和安全。 發(fā)表于：6/18/2019 意法進軍5G的野心從未消失 意法半導體（簡稱：ST）對5G保持著謹慎但有條不紊的態(tài)度。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網路將會是半導體市場成長的關鍵。并預計受 5G 推動的業(yè)務，ST將在 2021 年下半年預期達到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼。 發(fā)表于：6/18/2019 研華發(fā)布新款工業(yè)邊緣人工智能加速模塊 研華科技(Advantech)對外展示了其全新的前沿人工智能模塊VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO開發(fā)工具包和研華 Edge AI Suite 套件提供軟件支持，以實現邊緣人工智能的快速開發(fā)部署，可用于比如機器人、無人機、零售和運輸等各領域的多功能、基于視覺的人工智能應用。 發(fā)表于：6/18/2019 官宣了！華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據產業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或將被旗下新一代nova系列手機首發(fā)(華為已經宣布6月21日發(fā)布nova 5)。 發(fā)表于：6/18/2019 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機行業(yè)的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術才可以更好的發(fā)展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經非常的明確了。 發(fā)表于：6/18/2019 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構處理器成功翻身的AMD可謂風光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優(yōu)異巨大的發(fā)展，與CEO蘇姿豐博士英明領導莫不相關。著名財經周刊Barron's發(fā)布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實體雜志的扉頁人物。 發(fā)表于：6/18/2019 今日生效！印度對28種美國輸印產品加征關稅 報復？ 印度財政部15日晚發(fā)布公告，宣布對包括杏仁、豆類和核桃在內的28種美國產品加征關稅。這一名單先前包含29種產品，但此次公告刪除了一種蝦類產品。 發(fā)表于：6/18/2019 中國芯片產業(yè)最缺的是領軍人物 中國每年進口3000億美元芯片，是第一大宗進口物資。從美國制裁中興到圍剿華為，已經使國民認識到了芯片的重要性，同時也引起廣泛質疑，為什么中國芯片產業(yè)不僅落后于美國，也落在了韓國和臺灣地區(qū)后面? 發(fā)表于：6/18/2019 華邦電搶市 研發(fā)20納米DRAM 利基型存儲器廠華邦電近日召開股東會，總經理詹東義表示，今年希望對主要客戶的滲透率持續(xù)成長，自行開發(fā)的20納米制程DRAM技術將于明年底到位，未來將在高雄新廠投產。 發(fā)表于：6/18/2019 ?…278279280281282283284285286287…?
