物聯(lián)網(wǎng)最新文章 軟銀集團(tuán)回應(yīng)：從未下令斷供中國(guó)，這是外界的誤解 軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義在一場(chǎng)公開(kāi)演講中首次回應(yīng)Arm中止向華為授權(quán)稱(chēng)，這存在誤解，“我是看報(bào)紙才知道”，個(gè)人并未介入Arm細(xì)節(jié)運(yùn)營(yíng)，“我并沒(méi)有下令停止供應(yīng)給中國(guó)”，而Arm正在研究美國(guó)的法律，并沒(méi)有停止供應(yīng)。 發(fā)表于：2019/6/25 AMD 新推 7nm 霄龍二代處理器，售價(jià)曝光 規(guī)格有多暴力？ 以往服務(wù)器處理器基本都是英特爾的天下，但Zen架構(gòu)推出之后，基于Zen的霄龍?zhí)幚砥餮杆佾@得合作伙伴的認(rèn)可。 發(fā)表于：2019/6/25 兆芯新CPU跑贏I5的背后：?jiǎn)魏诵阅懿罹嗳源?/a> 日前上海兆芯集團(tuán)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)X86處理器KX-6000及KH-30000，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經(jīng)超過(guò)了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂(lè)應(yīng)用沒(méi)有壓力。 發(fā)表于：2019/6/25 麒麟810 ：搭載自研NPU，性能超越驍龍730 2019年6月21日華為在武漢發(fā)布nova5系列手機(jī)。發(fā)布會(huì)上簡(jiǎn)單的開(kāi)場(chǎng)之后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，好銷(xiāo)量源于好產(chǎn)品，好產(chǎn)品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎(chǔ)上，推出全新的高端8系列處理器，首款產(chǎn)品是麒麟810。 發(fā)表于：2019/6/25 Arm 服務(wù)器芯片市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)新變革？ Marvell 逆襲成最后贏家？ 自從Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以來(lái)，這家在過(guò)去幾年倍受爭(zhēng)議的公司開(kāi)始逐漸走向了上坡路，公司的業(yè)務(wù)構(gòu)成也因應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展需求做了相應(yīng)的變革。 發(fā)表于：2019/6/25 谷歌棄Intel 轉(zhuǎn)投 AMD 下定決心轉(zhuǎn)換跑道？ Intel在10nm處理器上的節(jié)奏可謂是“龜速”，一拖三年，且目前大規(guī)模發(fā)貨的10nm Ice Lake處理器僅僅是移動(dòng)平臺(tái)低電壓，桌面要到明年。 發(fā)表于：2019/6/25 比爾·蓋茨：打破 Android 和 iOS 稱(chēng)霸局面困難，已選擇放棄？ 比爾·蓋茨坦言，現(xiàn)在移動(dòng)操作系統(tǒng)中，微軟想要打破Android和iOS稱(chēng)霸的局面很困難了。 發(fā)表于：2019/6/25 臺(tái)積電：每年投入100億美金，力爭(zhēng)技術(shù)領(lǐng)先 根據(jù)最新報(bào)告，臺(tái)積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的49.2%，一家就相當(dāng)于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們?cè)?nm等先進(jìn)工藝上領(lǐng)先對(duì)手一年時(shí)間，目前市面上見(jiàn)到的7nm芯片全都是臺(tái)積電生產(chǎn)的，包括蘋(píng)果、海思及AMD的處理器。 發(fā)表于：2019/6/25 英特爾官方申明：2020 年會(huì)推出代號(hào)為“ Xe ”的獨(dú)立顯卡 價(jià)格成最大問(wèn)題 英特爾要做顯卡已經(jīng)不是什么秘密事情了。而近日英特爾中國(guó)官方微博發(fā)了一條關(guān)于顯卡的科普，英特爾中國(guó)官方稱(chēng)，如何形象的了解顯卡各項(xiàng)數(shù)值?形象的來(lái)說(shuō)：核心頻率=吃飯的速度、顯存容量=碗的大小、顯存位寬=人的嘴。想找到合適的顯卡，衡量這幾點(diǎn)缺一不可。我們將于2020年推出代號(hào)為“Xe”的獨(dú)立顯卡，高清視頻帶你來(lái)看。 發(fā)表于：2019/6/25 集成電路研討會(huì)中臺(tái)積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設(shè)計(jì)？ 六月初，在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)中，臺(tái)積電秀出了自家設(shè)計(jì)的一塊芯片。在參數(shù)方面，這塊芯片采用7nm工藝，尺寸為4.4x6.2mm，封裝工藝為晶圓基底封裝，采用了雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：2019/6/25 博威芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)PLM解決方案 多數(shù)仰賴(lài)終端客戶的應(yīng)用需求做配套生產(chǎn)， 需要滿足大量定制化要求并滿足市場(chǎng)規(guī)范， 屬于高度服務(wù)性的制造型企業(yè)， 尤其需要做到制造服務(wù)， 以及整合設(shè)計(jì)工作； 發(fā)表于：2019/6/25 “長(zhǎng)三角”芯片往事：一家蘇南內(nèi)衣廠的逆襲，三個(gè)臺(tái)灣人的芯片戰(zhàn) 一張世界半導(dǎo)體大會(huì)的展位圖，揭開(kāi)了長(zhǎng)三角“包郵區(qū)”的芯片之城的暗戰(zhàn)。 發(fā)表于：2019/6/25 華為麒麟810處理器橫向?qū)Ρ?，相比高通驍?30/驍龍835孰強(qiáng)孰弱 在華為發(fā)布會(huì)前夕，筆者一篇《麒麟810能否撼動(dòng)高通中端霸主地位？》更多的分析了華為在芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)進(jìn)展和戰(zhàn)略考量。 發(fā)表于：2019/6/25 蘋(píng)果依然在高端手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)大 但華為在不斷侵蝕 市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint發(fā)布的一季度數(shù)據(jù)顯示，在高端手機(jī)市場(chǎng)，已形成了蘋(píng)果、三星、華為三足鼎立之勢(shì)，蘋(píng)果的優(yōu)勢(shì)被削弱，華為的市場(chǎng)份額則持續(xù)上升，顯示出華為在高端手機(jī)市場(chǎng)已成為蘋(píng)果和三星的有力競(jìng)爭(zhēng)者。 發(fā)表于：2019/6/25 郭臺(tái)銘卸任鴻海董事長(zhǎng)：芯片負(fù)責(zé)人劉揚(yáng)偉接任 6月21日，鴻海集團(tuán)召開(kāi)股東會(huì)，董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘在開(kāi)場(chǎng)致詞中表示，他將淡出鴻海經(jīng)營(yíng)，日常營(yíng)運(yùn)將交由經(jīng)營(yíng)委員會(huì)9人小組，郭臺(tái)銘稱(chēng)對(duì)他們很有信心，請(qǐng)各位股東放心。而在鴻海股東大會(huì)后，鴻海正式宣布，鴻海半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理、芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人劉揚(yáng)偉接替郭臺(tái)銘成為鴻海的新董事長(zhǎng)。 發(fā)表于：2019/6/25 ?…273274275276277278279280281282…?
