藉由推出中、低端智能手機(jī)應(yīng)用的低價(jià)芯片搶市，聯(lián)發(fā)科(Mediatek)近年來(lái)已躍升為為基頻處理器市場(chǎng)的第二大供貨商；盡管仍與市場(chǎng)排名第一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有一段距離。

　　不過(guò)，隨著5G應(yīng)用陸續(xù)開(kāi)展，這間臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者自認(rèn)能與頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)正面對(duì)決；該公司銷售和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深總監(jiān)Russ Mestechkin接受 EE Times 采訪時(shí)表示：“這是我們第一次有機(jī)會(huì)領(lǐng)先市場(chǎng)，而非緊追在后?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科在5月底發(fā)表了第一款采用7納米FinFET工藝的5G單芯片，首度搭載Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并整合了下載速度高達(dá)4.7 Gbits/s的5G 調(diào)制解調(diào)器單芯片Helio M70；此款5G 多模SoC除了支持2G、3G和4G技術(shù)，并搭載聯(lián)發(fā)科的新型AI處理單元，支持高階AI應(yīng)用程序。

　　這款5G SoC是聯(lián)發(fā)科積極領(lǐng)先市場(chǎng)發(fā)展5G技術(shù)的成果展現(xiàn)；聯(lián)發(fā)科高層透露，該公司在過(guò)去5年中，每年提撥約15億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。

　　而高通則是每年投入約25%的年?duì)I業(yè)額在研發(fā)上(2018年研發(fā)支出約227億元)，因此在通訊規(guī)格演進(jìn)時(shí)能維持技術(shù)領(lǐng)先，提升在基頻市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。舉例來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在市場(chǎng)轉(zhuǎn)移至4G技術(shù)的初期，高通在基頻市場(chǎng)的市占率從2010年的40%，在2014年增加至66%。

　　此外Strategy Analytics的數(shù)據(jù)也顯示，去年高通在基頻芯片市場(chǎng)市占率達(dá)到50%，聯(lián)發(fā)科的市占率則約14%。為了縮小彼此間的競(jìng)爭(zhēng)差距，聯(lián)發(fā)科意識(shí)到在5G時(shí)代不能再扮演追隨者；該公司美國(guó)及歐洲業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總Finbarr Moynihan表示：“我們決定在早期就投資5G技術(shù)，全力研發(fā)5G單芯片。”

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科展示其運(yùn)作速度為4.2 Gbits/s的Helio M70，號(hào)稱是目前市場(chǎng)上最快的sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器芯片；該公司認(rèn)為sub-6GHz頻段能讓5G技術(shù)進(jìn)入大部分的市場(chǎng)，因?yàn)榉浅＿m合密集的城市環(huán)境和偏遠(yuǎn)區(qū)域。

　　聯(lián)發(fā)科先前在今年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上展示其5G研發(fā)的實(shí)力，自認(rèn)能與高通在5G時(shí)代分庭抗禮。Mestechkin表示：“我們的5G調(diào)制解調(diào)器芯片可以說(shuō)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品一樣好或是更好；”他補(bǔ)充，因此聯(lián)發(fā)科有信心整合其他先進(jìn)技術(shù)至SoC，如Cortex-A77和Mali-G77：“如果你有一流的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，為何不能開(kāi)發(fā)出一流的SoC？”

　　面臨產(chǎn)品快速搶市的壓力，現(xiàn)階段誰(shuí)能勝出還說(shuō)不準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科的5G單芯片將會(huì)在第三季開(kāi)始送樣，預(yù)期最早在明年第一季推出的市售手機(jī)中將會(huì)看到此芯片。高通則于今年2月推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器芯片Snapdragon X55，將于本季開(kāi)始送樣，預(yù)計(jì)應(yīng)用在2020上半年推出的市售手機(jī)上。