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華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)LED外延片、芯片龍頭華燦光電24日晚間公告，公司擬以略高于當(dāng)初收購(gòu)價(jià)出售美新半導(dǎo)體。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，華燦光電此番出售美新半導(dǎo)體，所回籠資金將顯著改善其現(xiàn)金流，有助于其將更多資源聚焦于LED主營(yíng)業(yè)務(wù)，保持其在LED領(lǐng)域的龍頭地位和競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：9/26/2019

Achronix加入臺(tái)積電（TSMC）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計(jì)劃

美國(guó)加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟計(jì)劃，該計(jì)劃是臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）的關(guān)鍵組成部分。

發(fā)表于：9/26/2019

AMD英特爾：“小芯片”設(shè)計(jì)將是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵

　近年來(lái)，隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng)，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法，來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。

發(fā)表于：9/25/2019

聯(lián)泰集群7納米x86超算平臺(tái)SA223如“7”而至

　　在近日舉行的“2019 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺(tái)。該平臺(tái)可搭載AMD 代號(hào)為“羅馬”的7nm先進(jìn)制造工藝的服務(wù)器處理器芯片。

發(fā)表于：9/25/2019

小芯片的商業(yè)化之路

小芯片（chiplet）聯(lián)盟正在努力地尋求一種確保強(qiáng)化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時(shí)間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業(yè)上使用過(guò)這個(gè)概念，并且只針對(duì)它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結(jié)構(gòu)。隨著時(shí)間的推進(jìn)，芯片行業(yè)很大一部分可能會(huì)朝這個(gè)方向發(fā)展。但是，在小芯片完全商業(yè)化之前，仍然有一些問(wèn)題需要解決。

發(fā)表于：9/25/2019

英特爾談“小芯片”革命與未來(lái)應(yīng)用方向

Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中開(kāi)拓自己的席位。

發(fā)表于：9/25/2019

AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)涡酒?5個(gè)Die

AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

發(fā)表于：9/25/2019

Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO

Intel在SEMICON West上公布未來(lái)應(yīng)用于Chiplet的幾個(gè)黑科技, 大概率又是一個(gè)農(nóng)企率先引入然后被牙膏發(fā)揚(yáng)光大的東西

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet小芯片的研究初見(jiàn)成效

Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩所做的幾項(xiàng)努力之一。它們?cè)从诙嘈酒K，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)……

發(fā)表于：9/25/2019

【技術(shù)分享】小芯片技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)像搭積木一樣”組裝“芯片的？

長(zhǎng)期以來(lái)，我們看到的芯片通常是通過(guò)一套工藝在一個(gè)晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例，蘋(píng)果最新手機(jī)使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，還有ISP、二級(jí)緩存、I/O等模塊，整個(gè)芯片由臺(tái)積電的7nm工藝制造而成。

發(fā)表于：9/25/2019

Intel正努力構(gòu)建芯片粒生態(tài)，芯片粒難道要帶來(lái)新變革？

在過(guò)去的數(shù)年中，芯片粒（chiplet）正在成為Intel等半導(dǎo)體巨頭力推的一種技術(shù)。事實(shí)上，芯片粒有可能成為SoC之后的下一個(gè)芯片生態(tài)革命。

發(fā)表于：9/25/2019

小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)

Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。

發(fā)表于：9/25/2019

適用于帶HART的PLC/DCS系統(tǒng)的完全隔離的4通道模擬輸出電路

圖1所示的電路提供了一個(gè)完整的完全隔離式高度靈活的4通道模擬輸出系統(tǒng)，適合工業(yè)級(jí)可編程邏輯控制器(PLC)、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和其他工業(yè)過(guò)程控制應(yīng)用，這些應(yīng)用要求采用±5 V或±10 V電壓和4 mA至20 mA電流輸出，且采用HART連接。

發(fā)表于：9/25/2019

閑話集成電路系統(tǒng)建模工程師

電子科技大學(xué)博士。主要研究方向?yàn)槠匣ヂ?lián)結(jié)構(gòu)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 類(lèi)期刊)等高水平期刊和CODES+ISSS、ISCAS等頂級(jí)會(huì)議上發(fā)表高水平論文10 余篇，申請(qǐng)專(zhuān)利4項(xiàng)。長(zhǎng)期從事片上系統(tǒng)建模和模型開(kāi)發(fā)工作。博士期間主導(dǎo)開(kāi)發(fā)了多核片上系統(tǒng)高層次建模與設(shè)計(jì)工具ESYSim。該系列的工具獲得中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)大賽集成電路專(zhuān)項(xiàng)賽（也就是現(xiàn)在的中國(guó)研究生“創(chuàng)芯”大賽的前身）特等獎(jiǎng)?，F(xiàn)從事CPU性能建模和優(yōu)化工作。

發(fā)表于：9/21/2019

重磅！天津飛騰新一代桌面處理器 FT-2000/4 正式發(fā)布！

9 月 19 日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司正式對(duì)外發(fā)布自主研制的新一代桌面處理器 FT-2000/4，該產(chǎn)品性能達(dá)到新高。

發(fā)表于：9/19/2019