最近兩年互聯(lián)網(wǎng)公司自主做芯片的潮流可謂是如火如荼。自從Google開始自主研發(fā)TPU開始，美國的亞馬遜、微軟等公司，以及中國的百度、阿里等都在大舉進(jìn)軍芯片研發(fā)領(lǐng)域?；ヂ?lián)網(wǎng)公司芯片發(fā)布會(huì)也幾乎趕上明星演唱會(huì)了，每次發(fā)布都是“打破世界紀(jì)錄的性能”。如此火爆的場景，讓芯片行業(yè)習(xí)慣了低調(diào)的朋友們甚至有些不太適應(yīng)。
我們之前也分析過（互聯(lián)網(wǎng)巨頭入局芯片，將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)變化），隨著半導(dǎo)體行業(yè)和IT行業(yè)的發(fā)展，目前又到了類似上世紀(jì)90年代的硬件成為IT行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展瓶頸的時(shí)刻。只不過和九十年代不同的是，當(dāng)時(shí)的形勢下誕生了Fabless這一模式，并因此生出了Nvidia為代表的一大批優(yōu)秀芯片公司；而在Fabless公司的芯片迭代速度看起來已經(jīng)沒法解決互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對于性能需求的今天，我們看到了一大批互聯(lián)網(wǎng)公司親自上陣自研芯片。一句話，互聯(lián)網(wǎng)公司不差錢，只要能解決其性能瓶頸，幫助占據(jù)下一代人工智能／物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的有利地位，砸?guī)讉€(gè)小目標(biāo)去研發(fā)芯片都是值得的。
那么，擺在我們面前的問題就是，如果我拿到一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)公司芯片部門的offer，應(yīng)該去嗎？
互聯(lián)網(wǎng)公司造芯和傳統(tǒng)芯片公司有何不同？
既然要考慮是否去互聯(lián)網(wǎng)公司做芯片，那么我們不妨先看看互聯(lián)網(wǎng)公司芯片部門和傳統(tǒng)芯片公司的區(qū)別。
首先，是兩者造芯的目標(biāo)客戶不同?；ヂ?lián)網(wǎng)公司做芯片的客戶就是自己，屬于自產(chǎn)自銷，因此客戶的需求和未來計(jì)劃是一目了然的，不用靠猜。這樣一來在芯片的指標(biāo)和路線圖規(guī)劃上就會(huì)比較明確，而且不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)的由于市場和客戶需求變遷導(dǎo)致的“一代拳王”問題（指某家芯片公司推出的某代芯片特別成功，但是之后就再也沒法推出達(dá)到相同高度的產(chǎn)品）。
其次，由于兩者的目標(biāo)客戶不同，因此做芯片的目標(biāo)也會(huì)不一樣。傳統(tǒng)芯片公司的設(shè)計(jì)偏保守，因?yàn)樗麄兪强啃酒N售吃飯，因此第一要?jiǎng)?wù)是保證芯片各項(xiàng)指標(biāo)沒有重大缺陷以滿足盡可能多客戶的需求，接下來再去根據(jù)對于市場的理解在某一兩個(gè)指標(biāo)上去做優(yōu)化，在優(yōu)化的同時(shí)還要考慮成本，因此最后做到的和友商相比往往就是20%上下的性能區(qū)別——大規(guī)模修改架構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)太大，一般不敢做；在不改動(dòng)大架構(gòu)的前提下優(yōu)化某項(xiàng)指標(biāo)還要滿足其他性能達(dá)標(biāo)且成本合理，在這樣的約束下最后能實(shí)現(xiàn)的性能改進(jìn)也確實(shí)只能是20%上下。而互聯(lián)網(wǎng)公司做芯片的思路就不是這樣了，而是會(huì)考慮較為激進(jìn)的芯片架構(gòu)，愿意承擔(dān)更多風(fēng)險(xiǎn)。從根本上，互聯(lián)網(wǎng)公司是希望能為自己的需求做定制化的芯片，而為了能解決硬件瓶頸因此對于性能的提升要求是數(shù)量級的提升。為了實(shí)現(xiàn)數(shù)量級的性能提升，必須在架構(gòu)上有改動(dòng)，而且非常可能會(huì)為了把某項(xiàng)性能做到極致而放棄其他性能。好在互聯(lián)網(wǎng)公司由于芯片客戶就是自己，因此需求非常明確，也愿意放棄一部分不重要的指標(biāo)。
最后，互聯(lián)網(wǎng)公司做芯片往往也崇尚快速迭代的方法。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司往往引以為豪的是first chip manufacture，因此為了確保每次tapeout成功對于風(fēng)險(xiǎn)非常敏感；而互聯(lián)網(wǎng)公司的快速迭代理念則更鼓勵(lì)嘗試新的東西，tapeout就像一輛列車，定時(shí)來一次，在tapeout時(shí)間到來的時(shí)候團(tuán)隊(duì)有什么東西就放上去，并且從測試結(jié)果再去修正之前的設(shè)計(jì)。同時(shí)，在快速迭代的理念下，互聯(lián)網(wǎng)公司也更喜歡使用一些敏捷設(shè)計(jì)的方案，例如Google的芯片團(tuán)隊(duì)就是在使用Chisel做快速設(shè)計(jì)。
我應(yīng)該去互聯(lián)網(wǎng)公司嗎？
總結(jié)一下互聯(lián)網(wǎng)公司芯片職位的優(yōu)劣勢，供參考。
優(yōu)勢：
待遇較好。對于大多數(shù)朋友來說，這是最實(shí)在的一點(diǎn)。雖然互聯(lián)網(wǎng)公司和傳統(tǒng)芯片公司的底薪差距沒有特別大，但是互聯(lián)網(wǎng)公司的股份激勵(lì)機(jī)制也是一筆非常可觀的收入，而相比之下傳統(tǒng)芯片公司薪水加獎(jiǎng)金基本就是全部了（甚至于部分公司會(huì)把“前臺小姐姐很可愛”，“每天下午有水果”作為福利的一部分，令人有些無語），因此互聯(lián)網(wǎng)公司芯片部門的最終的收入往往會(huì)好于傳統(tǒng)芯片公司（海思除外）。
有更多機(jī)會(huì)能接觸到全棧技術(shù)和新架構(gòu)。在傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品的定義和分工已經(jīng)非常成熟，大部分設(shè)計(jì)師能做的就是把自己的模塊管好。而且傳統(tǒng)芯片公司中軟硬件之間往往是較為涇渭分明的，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的氛圍并不強(qiáng)。與之相對，互聯(lián)網(wǎng)公司軟件和算法的氛圍較強(qiáng)，此外由于需要解決的問題是數(shù)量級的提升，因此純粹芯片優(yōu)化是不夠的，軟硬件結(jié)合設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)級優(yōu)化和嘗試新架構(gòu)是必選項(xiàng)，因此工程師較容易接觸到更高層次的設(shè)計(jì)方法和思路，從而提升自己的視野。我們認(rèn)為這一點(diǎn)對于工程師職業(yè)提升也有很大的好處。
Startup氛圍。這里的startup氛圍一方面指的是團(tuán)隊(duì)較小且扁平，因此有更多機(jī)會(huì)和牛人近距離并肩作戰(zhàn)；另一方面是指項(xiàng)目較新，因此不存在大公司常見的入職先讓你看一陣子文檔再干活的情況，也不太會(huì)有前人留下的各種坑／bug需要你一個(gè)新人去解決（tech debt）。相比傳統(tǒng)startup，互聯(lián)網(wǎng)公司的芯片部門不存在資金問題，因此可以說是一個(gè)兼顧startup優(yōu)點(diǎn)同時(shí)又不需要擔(dān)心過錢燒完問題的地方。
缺點(diǎn)：
壓力大。在崇尚快速迭代的互聯(lián)網(wǎng)公司，大家壓力都很大，芯片部門也不例外，尤其是目前的芯片部門往往還處在需要證明自己價(jià)值的階段，這就更加大了壓力。
非公司主營業(yè)務(wù)?；ヂ?lián)網(wǎng)公司的芯片部門的芯片部門歸根到底還是公司的后端infra部門，它并沒有直接為公司帶來營收。如果公司業(yè)績受挫，后端部門往往是costdown的重要目標(biāo)，這一點(diǎn)要做好準(zhǔn)備。
長期投入的決心。眾所周知，芯片研發(fā)流程時(shí)間較長，再快一款芯片從立項(xiàng)到樣片都要一年，真正看到收益的時(shí)間會(huì)更久，而這和互聯(lián)網(wǎng)公司之前賺快錢的節(jié)奏并不一樣。因此，互聯(lián)網(wǎng)公司是否真的有決心要做芯片也是需要著重考察的一項(xiàng)，否則做了幾年暫時(shí)還沒看到回報(bào)高層就放棄將會(huì)是一件很可惜的事。