物聯(lián)網(wǎng)最新文章 2019年全球智能家居摄像头支出将超79亿美元 Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2019年智能家居监控摄像头市场预测和分析》指出，2019年全球消费者将在智能家居摄像头（包括可视门铃）上支出近80亿美元，并以14％的复合年增长率增长至2023年近130亿美元。可视门铃的日益普及将推动2019年智能家居摄像头总销量突破5600万。报告预测，到2023年，全球消费级摄像头销量将激增至超过1．11亿台，复合年增长率为19．8％，是2019年总量的近三倍。 發(fā)表于：2019/10/25 京东发布《空调新消费主义白皮书》 10月24日，由中国家用电器协会指导、京东主办的《空调新消费主义行业白皮书》发布会暨京东11．11全球好物节空调营销战役启动仪式在北京举行。 發(fā)表于：2019/10/25 TCL折叠手机公布：三折叠，可变身10英寸平板电脑 市面上已经有几款可折叠手机，三星Galaxy Fold拥有向内折叠的屏幕，可以展开成7．3英寸大小。华为Mate X拥有向外折叠的显示屏，可以打开形成8英寸的屏幕。今天CNET报道，TCL也展示了一款折叠手机，目前还是原型机。 發(fā)表于：2019/10/25 自动驾驶越来越火，车载传感器迎增长新风口 车载传感器是智能驾驶的重要组成设备，是车辆感知外界环境的关键所在。目前，ADAS （Advanced driver assistance system ，智能驾驶系统） 主要集中在激光雷达、单目相机、多目相机、毫米波雷达等方面。以 Google、百度为代表的公司选择激光雷达作为其自动驾驶的主要传感器，以 Tesla 为代表的公司考虑到激光传感器成本因素后，选择以毫米波雷达、超声波雷达和 Mobileye 等传感器组合使用的方案，尽量避免使用激光雷达。 發(fā)表于：2019/10/25 英特尔将推十代酷睿桌面级处理器：酷睿i5有望迎来超线程 超线程，是指在一个CPU核心中，提供两条逻辑线程的技术，这项技术能够充分利用CPU的空闲资源，在相同时间内完成更多工作。这项技术英特尔和AMD都有使用，不过英特尔在消费级处理器中用得相对更谨慎，在历代的酷睿系列处理器中，仅有i7级的处理器能够获得超线程能力，在最新的第九代酷睿处理器中，甚至仅有顶级的i9－9900k能够使用超线程。 發(fā)表于：2019/10/25 2019年全球消费者在智能家居摄像头上支出将超79亿美元 Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2019年智能家居监控摄像头市场预测和分析》指出，2019年全球消费者将在智能家居摄像头（包括可视门铃）上支出近80亿美元，并以14%的复合年增长率增长至2023年近130亿美元。可视门铃的日益普及将推动2019年智能家居摄像头总销量突破5600万。报告预测，到2023年，全球消费级摄像头销量将激增至超过1.11亿台，复合年增长率为19.8％，是2019年总量的近三倍。 發(fā)表于：2019/10/24 芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台 中国上海，2019年10月24日——芯片设计平台即服务(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。 發(fā)表于：2019/10/24 大联大友尚集团推出基于SOPHON和ON Semiconductor的人脸识别解决方案 2019年10月24日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于算丰（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconductor）AR0130 ＆ AR0230的人脸识别解决方案。 發(fā)表于：2019/10/24 科技正在制造懒人，也在消灭懒人 懒惰与智慧之间有着某种微妙又和谐的关系。人们为了懒惰发展了技术，技术为人们节省了时间，但这些被节省的时间如何运用，变成了一个非常值得探讨的伦理问题。 發(fā)表于：2019/10/24 荣耀 Band 5评测：售价超便宜的全能型智能手环 导语：凭借专注于健身的“Band”可穿戴设备，荣耀逐渐取代Fitbit，成为用户心目中“高性价比”可穿戴设备的首选厂商。可以说，去年的Honor Band 4赢得了一次漂亮的“本垒打”。 發(fā)表于：2019/10/24 AI芯片持久战：是好故事，但不是好生意 2016年，第一代AI芯片开始爆发，传统芯片厂商、算法公司、互联网巨头鱼贯涌入；如今，三年过后，“商业落地”进入兑现期。 發(fā)表于：2019/10/24 平头哥开源MCU芯片设计平台 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚，在互联网大会上，阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台，这是平头哥继推出含光800和玄铁910后，又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司，对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 發(fā)表于：2019/10/24 Maxim MAX4002x高速比较器在贸泽开低传播延迟备受激光雷达和ToF应用青睐 2019年10月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Maxim Integrated的MAX4002x 比较器。MAX40025和MAX40026单电源高速比较器是高速低压差分信号 (LVDS) 比较器，具有低传播延迟特性，是距离测量、飞行时间 (ToF) 和高速测试测量仪器的理想之选。 發(fā)表于：2019/10/23 英伟达与红帽、微软和爱立信，合作开发边缘计算和5G产品 英伟达今天发布了一款名为Aerial的软件开发工具包，用于构建依赖GPU内存运行的5G无线接入网络（RAN）。英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋还推出了一系列合作计划，以提升这家GPU芯片制造商在5G和边缘计算领域的作用，部署其人工智能系统。 發(fā)表于：2019/10/23 SAP与微软就市面上首批云迁移产品展开合作 2019年10月20日，基于通过Embrace项目简化和现代化客户迁移到云端的流程的共同承诺，SAP SE （NYSE： SAP）和微软（Microsoft Corp．）周一宣布达成广泛的上市合作关系，从概念化到销售，加快客户对微软Azure上SAP S／4HANA和SAP云平台的采用。 發(fā)表于：2019/10/23 <…224225226227228229230231232233…>
