物聯(lián)網(wǎng)最新文章 AMD英特爾：“小芯片”設(shè)計將是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵 近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續(xù)為市場帶來更強(qiáng)大的處理器”。 發(fā)表于：2019/9/25 聯(lián)泰集群7納米x86超算平臺SA223如“7”而至 在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計算學(xué)術(shù)年會”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm先進(jìn)制造工藝的服務(wù)器處理器芯片。 發(fā)表于：2019/9/25 小芯片的商業(yè)化之路 小芯片（chiplet）聯(lián)盟正在努力地尋求一種確保強(qiáng)化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業(yè)上使用過這個概念，并且只針對它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結(jié)構(gòu)。隨著時間的推進(jìn)，芯片行業(yè)很大一部分可能會朝這個方向發(fā)展。但是，在小芯片完全商業(yè)化之前，仍然有一些問題需要解決。 發(fā)表于：2019/9/25 英特爾談“小芯片”革命與未來應(yīng)用方向 Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中開拓自己的席位。 發(fā)表于：2019/9/25 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：單芯片集成15個Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨特。 發(fā)表于：2019/9/25 Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO Intel在SEMICON West上公布未來應(yīng)用于Chiplet的幾個黑科技, 大概率又是一個農(nóng)企率先引入然后被牙膏發(fā)揚(yáng)光大的東西 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長放緩所做的幾項努力之一。 它們源于多芯片模塊，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：2019/9/25 【技術(shù)分享】小芯片技術(shù)是如何實現(xiàn)像搭積木一樣”組裝“芯片的？ 長期以來，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例，蘋果最新手機(jī)使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，還有ISP、二級緩存、I/O等模塊，整個芯片由臺積電的7nm工藝制造而成。 發(fā)表于：2019/9/25 Intel正努力構(gòu)建芯片粒生態(tài)，芯片粒難道要帶來新變革？ 在過去的數(shù)年中，芯片粒（chiplet）正在成為Intel等半導(dǎo)體巨頭力推的一種技術(shù)。事實上，芯片粒有可能成為SoC之后的下一個芯片生態(tài)革命。 發(fā)表于：2019/9/25 小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個新的生態(tài)系統(tǒng) Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。 發(fā)表于：2019/9/25 適用于帶HART的PLC/DCS系統(tǒng)的完全隔離的4通道模擬輸出電路 圖1所示的電路提供了一個完整的完全隔離式高度靈活的4通道模擬輸出系統(tǒng)，適合工業(yè)級可編程邏輯控制器(PLC)、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和其他工業(yè)過程控制應(yīng)用，這些應(yīng)用要求采用±5 V或±10 V電壓和4 mA至20 mA電流輸出，且采用HART連接。 發(fā)表于：2019/9/25 閑話集成電路系統(tǒng)建模工程師 電子科技大學(xué)博士。主要研究方向為片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)、計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 類期刊)等高水平期刊和CODES+ISSS、ISCAS等頂級會議上發(fā)表高水平論文10 余篇，申請專利4項。長期從事片上系統(tǒng)建模和模型開發(fā)工作。博士期間主導(dǎo)開發(fā)了多核片上系統(tǒng)高層次建模與設(shè)計工具ESYSim。該系列的工具獲得中國研究生電子設(shè)計大賽集成電路專項賽（也就是現(xiàn)在的中國研究生“創(chuàng)芯”大賽的前身）特等獎?，F(xiàn)從事CPU性能建模和優(yōu)化工作。 發(fā)表于：2019/9/21 重磅！天津飛騰新一代桌面處理器 FT-2000/4 正式發(fā)布！ 9 月 19 日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司正式對外發(fā)布自主研制的新一代桌面處理器 FT-2000/4，該產(chǎn)品性能達(dá)到新高。 發(fā)表于：2019/9/19 無須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對功耗敏感的工業(yè)與個人電子產(chǎn)品電池壽命延長一倍 無須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對功耗敏感的工業(yè)與個人電子產(chǎn)品電池壽命延長一倍 TI 新型低壓降線性穩(wěn)壓器兼具極低 IQ 與快速瞬態(tài)響應(yīng) 強(qiáng)化系統(tǒng)壽命及性能 發(fā)表于：2019/9/18 Silicon Labs的多協(xié)議無線SoC為控客的智能家居解決方案帶來強(qiáng)大且便捷的連接 2019年9月18日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）正在擴(kuò)大與控客（Konke）在智能家居領(lǐng)域內(nèi)的合作，控客是國內(nèi)領(lǐng)先的智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能解決方案開發(fā)商和提供商?？乜偷腒it Pro是一種創(chuàng)新性的整體解決方案，可以快速且方便地實現(xiàn)智能家居的智能化，該方案使用了Silicon Labs的EFR32MG多協(xié)議Wireless Gecko SoC和軟件。兩家公司正在致力于為智慧辦公、智慧公寓和其它新型智能應(yīng)用開發(fā)更多樣化的解決方案。 發(fā)表于：2019/9/18 ?…224225226227228229230231232233…?
