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科技正在制造懶人，也在消滅懶人

懶惰與智慧之間有著某種微妙又和諧的關(guān)系。人們?yōu)榱藨卸璋l(fā)展了技術(shù)，技術(shù)為人們節(jié)省了時(shí)間，但這些被節(jié)省的時(shí)間如何運(yùn)用，變成了一個(gè)非常值得探討的倫理問(wèn)題。

發(fā)表于：10/24/2019

榮耀 Band 5評(píng)測(cè)：售價(jià)超便宜的全能型智能手環(huán)

導(dǎo)語(yǔ)：憑借專注于健身的“Band”可穿戴設(shè)備，榮耀逐漸取代Fitbit，成為用戶心目中“高性價(jià)比”可穿戴設(shè)備的首選廠商?？梢哉f(shuō)，去年的Honor Band 4贏得了一次漂亮的“本壘打”。

發(fā)表于：10/24/2019

AI芯片持久戰(zhàn)：是好故事，但不是好生意

2016年，第一代AI芯片開(kāi)始爆發(fā)，傳統(tǒng)芯片廠商、算法公司、互聯(lián)網(wǎng)巨頭魚(yú)貫涌入；如今，三年過(guò)后，“商業(yè)落地”進(jìn)入兌現(xiàn)期。

發(fā)表于：10/24/2019

平頭哥開(kāi)源MCU芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已經(jīng)暴露出來(lái)。剛剛，在互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，阿里平頭哥宣布開(kāi)源MCU芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，這是平頭哥繼推出含光800和玄鐵910后，又一大重量級(jí)產(chǎn)品。平頭哥成為國(guó)內(nèi)首家開(kāi)源芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的公司，對(duì)于國(guó)內(nèi)MCU技術(shù)落后的局面有所改觀和警醒。

發(fā)表于：10/24/2019

Maxim MAX4002x高速比較器在貿(mào)澤開(kāi)低傳播延遲備受激光雷達(dá)和ToF應(yīng)用青睞

2019年10月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號(hào) (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測(cè)量、飛行時(shí)間 (ToF) 和高速測(cè)試測(cè)量?jī)x器的理想之選。

發(fā)表于：10/23/2019

英偉達(dá)與紅帽、微軟和愛(ài)立信，合作開(kāi)發(fā)邊緣計(jì)算和5G產(chǎn)品

英偉達(dá)今天發(fā)布了一款名為Aerial的軟件開(kāi)發(fā)工具包，用于構(gòu)建依賴GPU內(nèi)存運(yùn)行的5G無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）。英偉達(dá)首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人黃仁勛還推出了一系列合作計(jì)劃，以提升這家GPU芯片制造商在5G和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的作用，部署其人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/23/2019

SAP與微軟就市面上首批云遷移產(chǎn)品展開(kāi)合作

2019年10月20日，基于通過(guò)Embrace項(xiàng)目簡(jiǎn)化和現(xiàn)代化客戶遷移到云端的流程的共同承諾，SAP SE （NYSE： SAP）和微軟（Microsoft Corp．）周一宣布達(dá)成廣泛的上市合作關(guān)系，從概念化到銷售，加快客戶對(duì)微軟Azure上SAP S／4HANA和SAP云平臺(tái)的采用。

發(fā)表于：10/23/2019

5G火力全開(kāi)！聯(lián)發(fā)科將推四顆EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波

中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第一顆7nm智能手機(jī)5G系統(tǒng)單芯片（SoC）已經(jīng)量產(chǎn)投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機(jī)廠采用，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進(jìn)OPPO、Vivo、華為等中低階手機(jī)供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：10/22/2019

儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品

　　深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強(qiáng)大的短距無(wú)線微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運(yùn)行。可在儒卓力電子商務(wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn購(gòu)買(mǎi)。

發(fā)表于：10/22/2019

可用于105oC環(huán)境溫度的Nordic藍(lán)牙5.1 SoC能實(shí)現(xiàn)更廣泛的并發(fā)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙、mesh和Thread應(yīng)用

挪威奧斯陸 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先進(jìn)多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，這是其廣受歡迎且驗(yàn)證通過(guò)的nRF52系列的第五個(gè)新成員。nRF52833是一款功耗超低的低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有無(wú)線連接解決方案，包含藍(lán)牙5.1測(cè)向功能的無(wú)線電，并且可以在-40至105°C溫度范圍內(nèi)有效運(yùn)作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 ArmCortex-M4處理器，由于包含大容量閃存(512 KB)和RAM(128 KB)內(nèi)存，因而非常適合于包括專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤、智能家居產(chǎn)品、先進(jìn)可穿戴設(shè)備和游戲解決方案等在內(nèi)的多種商業(yè)和工業(yè)無(wú)線應(yīng)用。

發(fā)表于：10/22/2019

英特爾收購(gòu)Smart Edge，瞄準(zhǔn)5G邊緣計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)地位

2019年10月18日——英特爾與IT基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)提供商Pivot Technology Solutions公司簽署最終協(xié)議，將收購(gòu)后者旗下的Smart Edge? 智能邊緣平臺(tái)業(yè)務(wù)。Smart Edge是用于多接入邊緣計(jì)算（MEC）的云原生、可擴(kuò)展的安全平臺(tái)，通過(guò)該平臺(tái)，企業(yè)和通信服務(wù)提供商能夠提供基于云的服務(wù)，使其更靠近客戶端或網(wǎng)絡(luò)邊緣。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，網(wǎng)絡(luò)和邊緣上的計(jì)算擴(kuò)展意味著重要的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)到2023年，相關(guān)芯片行業(yè)的潛在市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)650億美元。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的推出，邊緣計(jì)算將進(jìn)一步加速發(fā)展。

發(fā)表于：10/22/2019

博通再次陷入反壟斷調(diào)查

據(jù)外媒報(bào)道，針對(duì)博通的反壟斷調(diào)查仍在進(jìn)行，博通必須終止相關(guān)交易3年，除非歐盟調(diào)查結(jié)束，而調(diào)查通常需要花費(fèi)數(shù)年時(shí)間。在歐盟的“黑名單”上，博通并不孤單，谷歌、高通等都是?？?。

發(fā)表于：10/22/2019

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，華為海思終究躲不開(kāi)聯(lián)發(fā)科

面對(duì)巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，華為和聯(lián)發(fā)科的重要拓展市場(chǎng)將重合，而兩家是中國(guó)最大的手機(jī)處理器研發(fā)企業(yè)，且在全球半導(dǎo)體企業(yè)排名當(dāng)中的位置相近。雖然一個(gè)是系統(tǒng)廠，一個(gè)是無(wú)晶圓廠，但從目前雙方的芯片布局上看，華為和聯(lián)發(fā)科在多個(gè)領(lǐng)域必然會(huì)有一戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/22/2019

2024年NFC芯片市場(chǎng)份額將達(dá)到106.2億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)（TMR）的報(bào)告預(yù)測(cè)，恩智浦半導(dǎo)體在最近確保更強(qiáng)的份額被高度整合，該公司可以在整個(gè)2016－2024年的預(yù)測(cè)期內(nèi)維持自己的地位。市場(chǎng)包括積極參與合作伙伴關(guān)系和并購(gòu)的其他領(lǐng)先公司，例如高通公司，意法半導(dǎo)體和博通公司。這可能會(huì)在未來(lái)幾年加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。該報(bào)告更加闡明了其他可能影響市場(chǎng)供應(yīng)商格局的因素。

發(fā)表于：10/22/2019

Vishay推出具有長(zhǎng)壽命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP儲(chǔ)能電容器

2019年10月21日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列3．0 V加固型ENYCAP 電雙層儲(chǔ)能電容器－－－235 EDLC－HVR ENYCAP，用于惡劣、高濕環(huán)境中能量采集和備份電源應(yīng)用。Vishay BCcomponents 235 EDLC－HVR ENYCAP電容器是業(yè)內(nèi)首款＋85 °C和最大額定電壓3．0 V條件下，使用壽命達(dá)到2000小時(shí)的器件，經(jīng)過(guò)1500小時(shí)85 °C ／相對(duì)濕度85 ％帶電測(cè)試，耐潮能力達(dá)到最高等級(jí)。

發(fā)表于：10/22/2019