物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Marvell ThunderX2解决方案现已完成针对Microsoft Azure开发的部署 2019 年11月13日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微软内部正为Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服务器处理器产品的量产级服务器。 發(fā)表于：2019/11/13 无刷电机如何实现高效率、智能化？单芯片SOC控制器或是最佳方案 电机的应用非常广泛，大到航空航天，小到家电产品，基本上生活中的很多电子产品都有电机的身影。常见的电机是有刷电机和无刷电机，因为性能的优越性，无刷电机成为这几年最火的电机，具有广阔的市场前景。以无刷直流电机为例，它主要的组成部分是电机主体和驱动器，由于无刷直流电机是自控式运行的，采用半导体开关器件来实现电子换向的，因此它在智能化这块具有不可替代的优势。 發(fā)表于：2019/11/13 两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片 联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品。 發(fā)表于：2019/11/13 2019中国超算TOP100榜单发布：第一依然是它 11月8日，首届中国超级算力大会在京举行，会上公布了2019中国超级计算机TOP100榜单。“神威·太湖之光”和“天河二号A”（天河二号升级系统）仍占据榜单前两位，第3名到第8名全部由联想深腾8800系列占据，天河一号A及神威E级原型机位列第9、10名。 發(fā)表于：2019/11/13 自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果 据外媒报道，专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右，其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾，仅有少数芯片来自美国，显示出华为的备胎计划已收获硕果。 發(fā)表于：2019/11/13 华硕发布TRX40系列主板：8内存插槽设计+64个PCIe 4.0通道 11月9日消息，华硕正式发布了全新TRX40系列主板，包括ROG ZENITH II EXTREME、ROG STRIX TRX40-E GAMING和PRIME TRX40-PRO，为即将发布的第三代AMD Threadripper（线程撕裂者）处理器做准备。 發(fā)表于：2019/11/13 中国科技进口额4490亿美元，半导体占70% 11月6日，国际投行瑞士信贷在深圳发布两份报告显示，近年来频发的地缘政治问题，特别是美国将多个中国企业纳入受限制实体名单之中，使得中国科技本土化进程更为紧迫。 發(fā)表于：2019/11/13 三星晶圆代工厂再传负面消息，损失不小 早在8月22日的时候，满天芯就曾报道了一篇《三星代工出问题，高通7nm制程的5G芯片全部报废？》的文章，当时讲的是，由三星代工的高通5G芯片骁龙SDM7250，因为7nm EVU工艺出现问题导致良率不过关而全数报废。 發(fā)表于：2019/11/13 阿里含光800拿了个世界第一，国产芯片春天来了 厉害了！国产AI芯片再传利好消息。近日，MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果，阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片，在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。 發(fā)表于：2019/11/9 台积电持续获取海思订单，三星遭遇边缘化无法翻身 根据日前公布的财报显示，2019 年第 3 季，台积电营业利益达到 34．59 亿美元，较 2018 年同期成长逾 13％。而市场研究公司 TrendForce 的数据也显示，2019 年第 3 季，台积电的全球代工市场市占率达到 50．5％，较上一季度成长 1．3 个百分点，三星的市场市占率则仅维持 18．5％，与之相差甚远的情况下，三星之前誓言要在 2030 年成为系统半导体领域龙头的机会也就越加难以达成。 發(fā)表于：2019/11/9 突发！ASML断供中芯国际，是怕美国不开心 11月7日消息，据外媒报道，荷兰半导体设备供应商阿斯麦尔（ASML）将暂时停止向芯片制造商中芯国际供应EUV极紫外线微影设备。 發(fā)表于：2019/11/9 营收下滑净利润同比扭亏为盈，高通能否讲好“AI新故事” 11月7日，高通发布了其2019年第四财季财报。数据显示，期内营收48亿美元，比去年同期的58亿美元下降17％，环比下降50％；净利润为5亿美元，相比去年同期净亏损为5亿美元，实现同比扭亏为盈，但环比上一季度的净利润下降76％。 發(fā)表于：2019/11/9 数据中心加速器或是FPGA年复合增长率最高的细分市场 对于一个从事芯片设计的工程师而言，无法跨越的一步就是选择芯片架构，然后进行电路设计，实现某种功能。而目前市场上的芯片基本可分为通用芯片、定制芯片和半定制芯片，当然还有近年来被广为提及的类脑芯片。在芯片的设计里面，半定制芯片采用的是FPGA架构设计，达到客户要实现的电路结构。FPGA是一种介于通用芯片和定制芯片之间的一类芯片，相对于这两种而言，它的应用领域相对集中化，但是在很多特定领域，它的优势非常明显，甚至不可替代，FPGA对于芯片设计者而言，方便、灵活、执行效率高，这些特点在比如在军工、航空、医疗和测试等大数据处理领域有很好的应用。近年来，随着全球信息化进程的加速，数据中心成为FPGA应用的一块优质的市场，以边缘计算和人工智能等技术主导的市场成为FPGA技术供应商最关注的一块大蛋糕。 發(fā)表于：2019/11/9 Qorvo拓展可编程电源产品线 备战多个高增长市场 今年早些时候，射频与无线连接领域的领军企业Qorvo收购了一家可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi，正式进军电源芯片市场。日前，Qorvo在北京举办发布会，正式推出市场上性能最强大的新型电源应用控制器系列PAC55xx。Qorvo亚太区销售副总裁 Charles Wong 及Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge现身发布会，就Qorvo在可编程电源产品业务的发展规划做出回应。 發(fā)表于：2019/11/8 Microsemi PolarFire FPGA视频与成像套件在贸泽开售支持4K视频应用向小型化、低功耗发展 2019年11月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology全资子公司Microsemi推出的PolarFire FPGA视频和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能优异，能够通过双摄像头传感器对4K图形处理和显色性能进行评估。 發(fā)表于：2019/11/8 <…216217218219220221222223224225…>
