物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线 2019年10月8日，高度集成电源管理、充电、AC／DC电源转换、Wi－Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今日宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。 發(fā)表于：2019/10/10 工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展 10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》。文件内容显示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。 發(fā)表于：2019/10/10 国内如何在柔性显示核心材料上取得突破 一提到OLED大家可能第一个想到的可能就是三星，近期，国内在OLED材料上也实现了一定的突破。 發(fā)表于：2019/10/10 5G新潮流，助力窄面积高效粘接 据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求。 發(fā)表于：2019/10/10 e络盟Raspberry Pi计算机全球销量突破1500万台 中国上海，2019 年 10月 9日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟是Raspberry Pi单板计算机（SBC）的领先制造商和分销商，自2012年Raspberry Pi单板计算机上市以来一直面向电子设计工程师、教育工作者、业余爱好者及创客销售这款产品。凭借其整体解决方案（包括多样化附件生态系统）以及e络盟社区的支持，e络盟Raspberry Pi单板计算机全球销量目前已突破1500万台。 發(fā)表于：2019/10/9 八家行业领导者协力将可插拔收发器速度提升至 800 Gbps 新加坡 – 2019 年10月9日 – 多家行业领导者宣布新成立一家 QSFP-DD800 多源协议 (MSA) 组织，共同推进高速双密度四分之一小形状系数可插拔 (QSFP-DD800) 模块的发展，为 800 Gbps 的连接提供支持。该 MSA 组织将实现带宽极高的接口，从而致力于解决全球带宽消耗量与日俱增的问题。 發(fā)表于：2019/10/9 原创深度：避免毫米波应用中的连接器反射 随着新一代蜂窝通信5G的发展势头日渐增强，部署5G通信基础设施的竞争也开始如火如荼地进行。移动运营商们正忙于部署基础设施，并启动营销计划，以吸引大家升级自己的智能手机服务合同与手机配置，从而充分利用5G显著提高的数据速率。与上一代3G向4G的转变不同，5G的通信架构不是一次迭代升级。5G首次使用了24至40GHz毫米波（mmWave）频谱中的频率，另外还与已许可和未许可sub-6GHz频段中的多射频通信网络共存。 發(fā)表于：2019/10/9 互联网公司造芯——我应该去吗？ 最近两年互联网公司自主做芯片的潮流可谓是如火如荼。自从Google开始自主研发TPU开始，美国的亚马逊、微软等公司，以及中国的百度、阿里等都在大举进军芯片研发领域。互联网公司芯片发布会也几乎赶上明星演唱会了，每次发布都是“打破世界纪录的性能”。如此火爆的场景，让芯片行业习惯了低调的朋友们甚至有些不太适应。 發(fā)表于：2019/10/9 Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台 自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis（发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限制使用专有开发环境，而是可以插入到通用的软件开发工具中，并利用丰富的优化过的开源库，使开发者能够专注于算法的开发。Vitis 独立于 Vivado设计套件，后者仍然继续为希望使用硬件代码进行编程的用户提供支持。但是，Vitis 也能够通过将硬件模块封装成软件可调用的函数，从而提高硬件开发者的工作效率。 發(fā)表于：2019/10/9 中国又一芯片巨头崛起，和台积电分庭抗礼 目前在世界芯片领域中，中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位；大家能叫出名字的主流芯片厂家：高通、三星、苹果等几乎都不是中国的，虽然说中国的华为研发了自己的海思麒麟处理器芯片，但是华为也仅仅只是研发设计芯片，并不能自己生产出芯片来，具体的芯片生产工作还得交给台积电才能完成！ 發(fā)表于：2019/10/9 台积电产能告急，7nm成为第二大印钞机 有消息称台积电不仅7nm产能告急，16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。在台积电的所有制程中16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。从台积电第二季度营收来看16nm～10nm制程的收入占到公司总收入的26％。 發(fā)表于：2019/10/9 如何选择一款合适的功率电阻 电阻器的额定功率定义为在指定环境温度下，假设空气不流通，电阻器连续正常工作允许消耗的最大功率。其中指定环境温度一般为25℃，70℃，125℃。需要特别指出的是，电阻器连续正常工作指的不仅是电阻器不损坏，且电阻器的阻值变化应在允许范围内。通常我们用降功耗曲线来描述电阻器的功率和环境温度的关系。环境温度越高，电阻器散热能力受到限制，功率变小。当环境温度达到极 發(fā)表于：2019/10/9 荣耀智慧屏以旧换新活动：体验未来电视 荣耀智慧屏自发售以来就获得了不错的成绩，首销当天开售仅5分钟全平台销量破3000台。 發(fā)表于：2019/10/8 东芝推出适用于3相无刷电机的600V正弦波PWM驱动器IC 中国 上海，2019年9月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出新型3相无刷电机驱动器“TB67B000AHG”，能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新型驱动器是“TB67B000系列”中新增的高压产品，能在单个封装中实现高效无刷电机驱动，并降低噪声。 發(fā)表于：2019/10/8 Vishay推出适于光幕应用反射和接近探测距离分别达到2 m和30 m的传感器模块 宾夕法尼亚，MALVERN — 2019年9月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出五款紧凑封装类型全新系列红外 (IR) 传感器模块--- TSSP9xxx。Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件快速响应时间为300 μs，反射和接近探测距离分别达到2米和30米，适于光幕和外围警卫应用。 發(fā)表于：2019/10/8 <…229230231232233234235236237238…>
